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    • 3. 发明申请
    • 封着材料ペーストとそれを用いた電子デバイスの製造方法
    • 密封材料浆料,以及使用其制造电子器件的方法
    • WO2011158805A1
    • 2011-12-22
    • PCT/JP2011/063534
    • 2011-06-13
    • 旭硝子株式会社竹内 俊弘藤峰 哲山田 和夫
    • 竹内 俊弘藤峰 哲山田 和夫
    • C03C8/24H01L51/50H05B33/04H05B33/10
    • C03C8/24C03C3/14C03C17/04H01L51/5246H05B33/04H05B33/10
    •  2枚のガラス基板間の封着に、昇温速度が100℃/分以上の急熱・急冷プロセスを適用するにあたって、封着層に生じる泡を再現性よく抑制することを可能にした封着材料ペーストと電子デバイスの製造方法を提供する。 封着材料ペーストは、封着ガラスと低膨張充填材とを含有する封着材料と、有機樹脂を有機溶剤に溶解してなるビヒクルとの混合物を含有し、上記封着材料ペースト中の水分量が2体積%以下であり、該封着材料ペーストは、ガラス基板2の封止領域に塗布され、この塗布膜8を焼成することにより封着材料層7を形成し、ガラス基板2を他のガラス基板と封着材料層7を介して積層した後、100℃/分以上の昇温速度で加熱して封着する。
    • 公开了一种密封材料浆料,其能够在采用100℃/分钟以上的升温速度的快速加热/快速冷却方法中防止在具有高重复性的密封层中形成气泡, 两个玻璃基板之间的密封; 以及电子设备的制造方法。 密封材料糊料包括含有密封玻璃和低膨胀填料的密封材料和通过将有机树脂溶解在有机溶剂中而制备的载体的混合物,其中密封材料糊料的水含量为2体积%以下 。 将密封材料糊料涂覆在玻璃基板(2)的密封区域上,将所得的涂膜(8)烘烤形成密封材料层(7),玻璃基板(2)通过 密封材料层(7)和所得到的层压体以100℃/分钟以上的升温速度加热以将两个玻璃基板彼此密封。