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1. 发明申请

WO2011040591A1 ＤＣ／ＤＣコンバータの制御装置审中-公开
标题翻译： DC / DC转换器控制器件
公开(公告)号：WO2011040591A1
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：PCT/JP2010/067190
申请日：2010-09-30
申请人：国立大学法人長崎大学 , 三菱電機株式会社 , 黒川不二雄 , 大須賀弘行
发明人：黒川　不二雄 , 大須賀　弘行
IPC分类号： H02M3/28
CPC分类号： H02M3/33507 , H02M3/33515 , H02M2001/0012 , H02M2001/0016
摘要：　フィードバック制御量としてのスイッチのオフタイミングのための第１時間量を生成するＦＢ制御器と、ＦＦ的な制御量としてのスイッチのオフタイミングのための第２時間量を算出する機械学習制御器と、第１時間量と第２時間量との差分を求め当該差分を駆動回路に当該差分信号を送出する差分時間量算出器とを備える。機械学習制御器は、あるサンプリングにおける制御目標値と学習履歴から算出した制御予測値との偏差に、α＝Ａ・ｅｘｐ（－λ×ｎ）（Ａ：最初（一番目）のオーバシュート抑制因子（ゼロ以外の定数）、λ：二番目のアンダーシュート減衰因子、ｎ：何番目のサンプリングかを示す整数）の項を含む重み付けをして、第２時間量を算出する。
摘要翻译：公开了一种配备有反馈控制装置的DC / DC转换器控制装置，其将作为反馈控制量的开关设定为OFF位置的第一时间量生成; 机器学习控制装置，其将用于设置为OFF位置的开关的第二时间量计算为前馈控制量; 以及时间差计算装置，其获得第一和第二时间量之间的差，并将包含差分的差分信号发送到驱动电路。机器学习控制装置通过应用公式a = A·exp（-Δ×n）来计算第二时间量，以加权用于某个采样的控制目标值与从学习历史计算的控制预测值之间的偏差，其中A是开始（第一）过冲抑制因子（非零常数），？是第二个下冲衰减因子，n是表示第n个采样数的整数。

2. 发明申请

WO2010074121A9 プリント配線板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2010074121A9
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：PCT/JP2009/071393
申请日：2009-12-24
申请人：三菱電機株式会社 , 鮫島壮平 , 尾崎毅志 , 大須賀弘行 , 熊田輝彦
发明人：鮫島　壮平 , 尾崎　毅志 , 大須賀　弘行 , 熊田　輝彦
IPC分类号： H05K3/44 , H05K1/05 , H05K3/46
摘要：　プリント配線板（１０）の製造方法は、以下の工程を備えている。１次貫通穴（３ａ）を有する炭素繊維強化プラスチックを含むコアを形成する。１次貫通穴（３ａ）を覆うようにコアの下面に第１の接着部材（４ａ）を形成する。１次貫通穴（３ａ）に絶縁部材を充填する。コアの上面に第２の接着部材（４ｂ）を形成する。第１の接着部材（４ａ）下に第３の接着部材（６ａ）を形成する。第２の接着部材（４ｂ）上に第４の接着部材（６ｂ）を形成する。コアに配線を形成する。

3. 发明申请

WO2011105440A1 プリント配線板の製造方法およびプリント配線板审中-公开
标题翻译：制造印刷电路板和印刷电路板的方法
公开(公告)号：WO2011105440A1
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/JP2011/054015
申请日：2011-02-23
申请人：三菱電機株式会社 , 日本アビオニクス株式会社 , 大須賀弘行 , 鮫島壮平 , 櫻田一仁 , 矢ケ崎章 , 日向達也
发明人：大須賀　弘行 , 鮫島　壮平 , 櫻田　一仁 , 矢ケ崎　章 , 日向　達也
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/42 , H05K1/0243 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/0323 , H05K2203/0228
摘要：　プリント基板の製造方法によって得られるプリント配線板には、所定の部品（９０）が表面側または裏面側の少なくとも一方に実装される。当該製造方法は、ＣＦＲＰコア（１０）を準備する工程と、ＣＦＲＰコア（１０）を表面側から裏面側に向かって貫通し、平面視において上記部品（９０）が実装される領域を含むように貫通穴（１）を形成する工程と、貫通穴（１）に絶縁性を有する樹脂（２４）を充填し、樹脂（２４）を硬化させることによって絶縁性を有するＧＦＲＰコア（３０）を貫通穴（１）内に埋め込む工程とを備える。当該製造方法によれば、プリント基板に実装した部品（９０）がＣＦＲＰにより浮遊容量の影響を受けず、且つ回路を形成することが困難とならない。
摘要翻译：通过制造印刷电路板的方法获得的印刷电路板具有安装在其正面或反面中的至少一个上的规定部件（90）。制造方法包括制备CFRP芯（10）的步骤。形成从所述正面向所述反面穿过所述CFRP芯（10）的通孔（1），使得当在所述水平面中观察时包含区域，由此安装所述规定部件（90）; 以及通过用绝缘树脂（24）填充所述通孔（1）并使所述树脂（24）硬化，将绝缘GFRP芯（30）嵌入到所述通孔（1）内。通过制造方法，不难形成电路，并且安装在印刷电路上的部件（90）不受来自CFRP的杂散电容的影响。

4. 发明申请

WO2011093500A1 電力変換装置の制御回路および制御方法审中-公开
标题翻译：电力转换装置的控制电路和控制方法
公开(公告)号：WO2011093500A1
公开(公告)日：2011-08-04
申请号：PCT/JP2011/051971
申请日：2011-01-31
申请人：国立大学法人長崎大学 , 三菱電機株式会社 , 黒川不二雄 , 大須賀弘行
发明人：黒川不二雄 , 大須賀　弘行
IPC分类号： H02M3/155
CPC分类号： G05F1/618 , H02M3/156 , H02M2003/1566
摘要：　オーバシュートまたはアンダシュートの期間中に経時減衰するオーバシュートまたはアンダシュートの抑制量を付加することで、短時間内に前記オーバシュートまたは前記アンダシュートを抑制して出力を基準値に近づける。　出力がオーバシュートしたときに、出力のフィードバック制御量に、前記出力がオーバシュートしている期間において定義される経時減衰抑制量を含むオーバシュート抑制量を付加し、または、前記出力がアンダシュートしたときに、前記出力のフィードバック制御量に、前記出力がアンダシュートしている期間において定義される経時減衰制御量を含むアンダシュート抑制量を付加する。
摘要翻译：通过在过冲或下冲周期期间添加用于抑制随时间衰减的过冲或下冲的抑制量，可以在短时间内抑制过冲或下冲，并且可以使输出接近正常值。当输出过冲时，将包括时间依赖衰减抑制量的过冲抑制量加到输出反馈控制量上，该时间依赖衰减抑制量在输出过冲期间定义。或者，当输出不足时，包括时间依赖衰减抑制量的下冲抑制量被加到输出反馈控制量，在时间依赖衰减抑制量被定义在输出下冲的期间。

5. 发明申请

WO2011086895A1 コア材および回路基板の製造方法审中-公开
标题翻译：生产核心材料和电路板的工艺
公开(公告)号：WO2011086895A1
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/JP2011/000087
申请日：2011-01-12
申请人：三菱電機株式会社 , 鮫島壮平 , 竹谷元 , 大須賀弘行
发明人：鮫島　壮平 , 竹谷　元 , 大須賀　弘行
IPC分类号： B32B15/08 , B32B37/00 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B25/14 , B32B27/04 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4632 , H05K2201/0187 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0358 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：　ＣＦＲＰを用いたプリプレグの両面に銅箔を張った両面銅張り板において、プリプレグのクラック発生や銅箔の分離が発生しない両面銅張り板のコア材の製造方法に関する。またこのコア材を用いた回路基板の製造方法に関する。　炭素繊維シートにエラストマー成分を含有する樹脂が含浸されたプリプレグの両面に、厚さ９μｍ以上１８μｍ以下の銅箔を配置する工程と、銅箔の両面から加圧成形する工程とを備える。またコア材に第１の貫通孔を開口する工程と、第１の貫通孔の内壁に第１の導電性膜を形成する工程と、コア材の両面および第１の貫通孔に絶縁層を形成する工程と、第１の貫通孔の内部の絶縁層に第２の貫通孔を開口する工程と、第２の貫通孔の内壁に第２の導電性膜を形成する工程と、コア材の両面に形成された絶縁層の表面に第２の導電性膜と電気的に接続された信号回路層を形成する工程とを備える。
摘要翻译：公开了一种用于制造双面铜包覆板的芯材的方法，该双面铜包覆板在包含CFRP的预浸料的两面上包覆有铜箔，由此在预浸料中发生裂纹或将铜箔从预浸料可以防止; 以及使用该芯材的电路基板的制造方法。芯材的制造方法包括以下步骤：在预浸料坯的两面上设置厚度为9〜18μm的铜箔，所述预浸料坯包含浸渍有含有弹性体成分的树脂的碳纤维板; 并向铜箔的两面施加压力以模制铜箔。制造电路板的方法包括以下步骤：在芯材上形成第一通孔; 在所述第一通孔的内壁上形成第一导电膜; 在芯材和第一通孔的两侧形成绝缘层; 在形成在第一通孔内部的绝缘层上形成第二通孔; 在所述第二通孔的内壁上形成第二导电膜; 并且在形成在所述芯材的两侧上的所述绝缘层的每个表面上形成与所述第二导电膜电连接的信号电路层。

6. 发明申请

WO2010074121A1 プリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：WO2010074121A1
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：PCT/JP2009/071393
申请日：2009-12-24
申请人：三菱電機株式会社 , 鮫島壮平 , 尾崎毅志 , 大須賀弘行 , 熊田輝彦
发明人：鮫島　壮平 , 尾崎　毅志 , 大須賀　弘行 , 熊田　輝彦
IPC分类号： H05K3/44 , H05K1/05 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/445 , H05K3/0011 , H05K3/40 , H05K3/429 , H05K3/462 , H05K3/4626 , H05K3/4641 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2201/09809
摘要：　プリント配線板（１０）の製造方法は、以下の工程を備えている。１次貫通穴（３ａ）を有する炭素繊維強化プラスチックを含むコアを形成する。１次貫通穴（３ａ）を覆うようにコアの下面に第１の接着部材（４ａ）を形成する。１次貫通穴（３ａ）に絶縁部材を充填する。コアの上面に第２の接着部材（４ｂ）を形成する。第１の接着部材（４ａ）下に第３の接着部材（６ａ）を形成する。第２の接着部材（４ｂ）上に第４の接着部材（６ｂ）を形成する。コアに配線を形成する。
摘要翻译：一种制造印刷电路板（10）的方法包括以下步骤。形成包含碳纤维增强塑料并具有初级通孔（3a）的芯体。第一粘合部件（4a）形成在芯的下表面上以覆盖主通孔（3a）。绝缘构件填充在主通孔（3a）的内部。第二粘合构件（4b）形成在芯的上表面上。在第一粘合部件（4a）的下方形成有第三粘接部件（6a）。在第二粘合部件（4b）上形成第四粘接部件（6b）。核心上形成接线。

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