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热词
    • 6. 发明申请
    • 保護素子
    • 保护元素
    • WO2018088308A1
    • 2018-05-17
    • PCT/JP2017/039630
    • 2017-11-01
    • デクセリアルズ株式会社
    • 木村 裕二川津 雅巳
    • H01H85/05H01H37/76H05K1/02
    • H01H37/76H01H85/05H05K1/02
    • スルーホールと発熱体との距離を適正に配置することで、絶縁基板のクラックの発生を抑制できる保護素子を提供する。 絶縁基板(10)と、絶縁基板(10)の相対向する一対の側縁(10c,10d)の間に形成された発熱体(14)と、絶縁基板(10)の一対の側縁(10c,10d)の一方の側縁(10c)側に設けられ、発熱体(14)と電気的に接続されるとともに、孔部(25)が形成された第1の発熱体電極(18)と、一対の側縁(10c,10d)の他方の側縁(10d)側に設けられ、発熱体(14)と電気的に接続された第2の発熱体電極(19)と、発熱体(14)の発熱により溶断し、電流経路を遮断する可溶導体(13)とを備え、発熱体(14)の中心(C1)は、絶縁基板(10)の一対の側縁(10c,10d)間の距離の中間の位置(C2)から他方の側縁(10d)側に偏倚して形成されている。
    • 通过适当地布置在通孔和加热元件之间的距离,提供一种能够抑制绝缘性基板的裂纹的发生的保护元件。 彼此面对的绝缘衬底(10)的加热(14)之间形成元件中,一对(10c上的绝缘基板的侧缘的绝缘衬底(10),一对侧边缘(10C,10D)的(10) 第一加热元件电极(18),设置在加热元件(10a,10d)的一个侧边缘(10c)侧并且电连接到加热元件(14)并且具有孔部分(25) 一对设置在所述另一侧缘部(10d)侧,并且电连接到所述加热元件(14)(19),加热元件的第二加热元件电极的侧边缘(10C,10D)的(14) 的通过吹塑热,和一个可熔导体切断之间的绝缘性基板(10)的电流路径(13),加热元件的中心(14)(C1),一对侧边缘的(10C,10D) (C2)移动到另一侧边缘(10d)的一侧。

    • 7. 发明申请
    • 保護素子
    • 保护元素
    • WO2017163766A1
    • 2017-09-28
    • PCT/JP2017/007416
    • 2017-02-27
    • デクセリアルズ株式会社
    • 木村 裕二川津 雅巳
    • H01H37/76H01M10/44
    • ヒューズエレメントの体積の増大を防止しつつも大電流に対応し、速溶断性及び溶断後における絶縁性に優れる保護素子を提供する。 ヒューズ素子1は、絶縁基板2と、絶縁基板2に設けられた第1の電極3及び第2の電極4と、発熱体5、発熱体5に電気的に接続された発熱体引出電極6と、第1の電極3、第2の電極4及び発熱体引出電極6にわたって接続され、発熱体5の加熱によって溶融し、第1の電極3及び第2の電極4の間の電流経路を遮断するヒューズエレメント7と、ヒューズエレメント7と発熱体引出電極6が重畳する領域に対応してヒューズエレメント7と電気的に接続された補助導体8とを備えることで、ヒューズエレメント7に流れる電流の一部を補助導体8にバイパスする。
    • 本发明提供一种保护元件,其能够应对大电流,并且具有优异的快速熔断性和绝缘性能,同时防止熔丝元件的体积增大。 熔丝元件1包括绝缘基板2,设置在绝缘基板2上的第一电极3和第二电极4,加热元件5,电连接到加热元件5的加热元件引出电极6 第一电极3,第二电极4和加热元件引出电极6通过加热元件5的加热而熔化,并且切断第一电极3和第二电极4之间的电流路径 通过提供与熔丝元件7和加热元件引出电极6重叠的区域对应地电连接到熔丝元件7的熔丝元件7和辅助导体8,流入熔丝元件7中的电流的一部分 对辅助导体8。
    • 8. 发明申请
    • 保護素子
    • 保护元素
    • WO2017163730A1
    • 2017-09-28
    • PCT/JP2017/006505
    • 2017-02-22
    • デクセリアルズ株式会社
    • 柿沼 亨向 幸市
    • H01H37/76H01H85/02
    • 発熱体からの熱をヒューズエレメントに効率的に伝達して熱の拡散を防止することで、速溶断性に優れる保護素子を提供する。 ヒューズ素子1は、絶縁基板2と、絶縁基板2の表面2aに互いに対向するように設けられた第1の表面電極3及び第2の表面電極4と、発熱体5と、発熱体5に電気的に接続された発熱体引出電極6と、第1の表面電極3、第2の表面電極4及び発熱体引出電極6にわたって接続され、発熱体5の加熱によって溶融し、第1の表面電極3及び第2の表面電極4の間の電流経路を遮断するヒューズエレメント7と、絶縁基板2の裏面2bに設けられた第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極4aと、絶縁基板2の側面2c,2d,2eに形成され、第1の表面電極3及び第2の表面電極4と、第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極4aとをそれぞれ接続し、絶縁基板2の表面2aと裏面2bの間で、第1の表面電極3及び第2の表面電極4と第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極4aとを接続する全ての電流経路を構成する第1の側面導電部3b及び第2の側面導電部4bとを備える。
    • 通过将来自加热元件的热​​量有效地传递至熔丝元件以防止热量扩散,从而提供具有优良的快速熔断特性的保护元件。 熔丝元件1包括绝缘基板2,在绝缘基板2的表面2a上彼此面对设置的第一表面电极3和第二表面电极4,加热元件5和电 连接到第一表面电极3,第二表面电极4和加热元件引出电极6,通过加热元件5的加热熔化,第一表面电极3 设置在绝缘基板2的背面2b和绝缘基板2的侧面的第一背面电极3a和第二背面电极4a 2c,2d和2e将第一正面电极3和第二正面电极4连接到第一背面电极3a和第二背面电极4a,并且将绝缘基板2的正面2a 在背面2b,第一表面电极3和第二表面电极之间 当和第一背面电极3a和第二第一侧导通部3b和4b构成,用于连接背面电极,4a的所有电流通路的第二侧导电部分。
    • 9. 发明申请
    • 接続構造体の製造方法
    • 连接结构的制造方法
    • WO2017163721A1
    • 2017-09-28
    • PCT/JP2017/006438
    • 2017-02-21
    • デクセリアルズ株式会社
    • 大関 裕樹
    • H05K3/36C09J4/00C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01R11/01H01R43/00H05K3/32H01L21/60
    • 部材の端子間隔の許容範囲を大きくするとともに、低温実装することができる接続構造体の製造方法を提供する。導電性粒子を有する熱硬化型の異方性導電接着剤を介して、第1の端子列を備える第1の電子部品と、第1の端子列に対向する第2の端子列を備える第2の電子部品とを配置する配置工程と、第1の電子部品と第2の電子部品とを熱加圧させ、第1の端子列と第2の端子列との間に導電性粒子を挟持させる熱加圧工程と、第1の端子列と第2の端子列との間に導電性粒子が挟持された状態で赤外線レーザ光を照射し、異方性導電接着剤を本硬化させる本硬化工程とを有する。
    • 提供一种制造连接结构的方法,该连接结构能够增加构件的端子间距的允许范围和低温安装。 第一电子部件具有经由具有导电颗粒的热固性各向异性导电粘合剂的第一端子排和具有与第一端子排相对的第二端子排的第二电子部件 对第一电子部件和第二电子部件进行加热加压,使得导电颗粒夹在第一端子排和第二端子排之间 热压步骤,主要固化步骤,在导电颗粒被夹在第一端子行和第二端子行之间的状态下照射红外激光,并且最终固化各向异性导电粘合剂 同门。
    • 10. 发明申请
    • ヒューズ素子
    • 保险丝元件
    • WO2017141678A1
    • 2017-08-24
    • PCT/JP2017/003155
    • 2017-01-30
    • デクセリアルズ株式会社
    • 新田 響子古内 裕治向 幸市
    • H01H37/76H01H85/175
    • H01H37/76H01H85/175
    • ヒューズ素子の小型化、低背化によってもフラックスを所定の位置に最大量保持でき、可溶導体の溶断特性の変動を防止して安定して動作させる。 絶縁基板10と、絶縁基板10上に配置され、電流経路に接続されるとともに、溶断することにより電流経路を遮断する可溶導体13と、側壁21と絶縁基板10の可溶導体13が搭載された表面10a上を覆う天面22とを有するカバー部材20と、可溶導体13上に塗布されたフラックス17とを備え、カバー部材20の天面22内側には、フラックス17を可溶導体13上の所定の位置に保持するフラックス保持壁24が設けられ、フラックス保持壁24の外面24aと、カバー部材20の側壁21の内壁面21aとの最小距離Dが0.08mm以上である。
    • 熔丝元件的大小,也通过下部轮廓可以最大量保持在适当位置的助焊剂中,稳定地操作,以防止在熔导体的熔断特性的波动。 设置在绝缘基板10上并连接到电流路径并通过熔合中断电流路径的可熔导体13安装在绝缘基板10的侧壁21和可熔导体13上 和具有顶表面22覆盖面10a,和涂覆在可熔导体13,盖构件20的内侧顶面22的焊剂17的盖部件20,磁通17可熔导体13 焊剂保持壁24的外表面24a与盖构件20的侧壁21的内壁表面21a之间的最小距离D为0.08mm或更大。