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    • 86. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM STRUKTURIEREN EINER SCHICHT
    • 方法构建一层
    • WO2016177726A1
    • 2016-11-10
    • PCT/EP2016/059882
    • 2016-05-03
    • OSRAM OLED GMBH
    • RIEGEL, NinaRIEDEL, DanielWEHLUS, ThomasSCHARNER, SilkeROSENBERGER, JohannesFLEISSNER, Arne
    • C09J5/04
    • C09J5/04C09J2201/28
    • In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Strukturieren einer Schicht bereitgestellt. Das Verfahren zum Strukturieren einer Schicht weist ein Ausbilden (001) einer Klebeschicht (104) auf einem ersten Substrat (102) auf derart dass das erste Substrat (102) einen klebenden Bereich (106) und einen nicht-klebenden Bereich (108) aufweist. Ferner weist das Verfahren ein Ausbilden (002) wenigstens einer Schicht (204) auf einem zweiten Substrat (202 ) auf, wobei die wenigstens eine Schicht (204) eine organische, funktionelle Schicht aufweist. Ferner weist das Verfahren ein Verbinden (003) des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) auf derart, dass der klebende Bereich (106) des ersten Substrats ( 102 ) in direktem Kontakt mit einem zu entfernenden Bereich (310) der wenigstens einen Schicht (204) steht. Das Verfahren weist ferner ein Lösen ( 004 ) der Verbindung des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) auf, wobei der zu entfernende Bereich (310) der wenigstens einen Schicht (204) wenigstens teilweise an dem klebenden Bereich (106) des ersten Substrats (102) haften bleibt. Die Klebeschicht ( 104 ) und/oder die wenigstens eine Schicht (204) werden derart ausgebildet, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204 ) an der Grenzfläche (312) zu dem zweiten Substrat (202) geringer ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204) an der Grenzfläche (314) zu dem klebenden Bereich (106) des ersten Substrats (102 ).
    • 在各种实施方案中,提供了一种用于图案化层的方法。 用于图案化层的方法,包括:形成(001)的第一衬底(102)上的粘合层(104),使得具有的粘合区(106)和一个非粘合区域(108)的第一衬底(102)。 此外,该方法包括:形成(002)的至少一个层(204)的第二基板(202),其中所述至少一层(204)具有有机功能层上。 此外,该方法包括与所述第二衬底(202)以这样的方式,在与直接接触的第一衬底(102)的粘合区(106)被除去的所述部分(310)连接(003)的第一衬底(102) 至少一层(204)是可用的。 该方法还包括在第一衬底(102)与所述第二衬底(202),的化合物的释放(004),其中所述至少一个层的被去除的部分(310)(204)至少部分地以所述粘合区(106) 仍然粘结第一基片(102)。 粘附层(104)和/或所述至少一个层(204)小于所述至少一个的粘附形成,使得所述至少一个层(204)的界面处的(312)到所述第二衬底(202)的密合性 在界面(314)到所述第一衬底(102)的粘合区(106)层(204)。
    • 88. 发明申请
    • 防水接着体及び防水接着体の製造方法
    • 耐水粘结体及制造耐水粘结体的方法
    • WO2016013165A1
    • 2016-01-28
    • PCT/JP2015/003410
    • 2015-07-07
    • 信越ポリマー株式会社
    • 田村 雄大
    • B32B25/04B32B7/12C09J5/04C09J11/06C09J121/00
    • B32B7/12B32B25/04C09J5/04C09J11/06C09J121/00
    •  本発明は、複数の被着体を、幅の狭い接着面において、防水性を確保して適切に接着するようにする。本発明は、第1被着体(2)と第2被着体(3)とを接着させた防水接着体1であって、第1被着体(2)の接着面又は第2被着体(3)の接着面には、ゴム状弾性体層(22)又は(32)、シラン化合物を含有するコート層、又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体層が形成され、第1被着体(2)及び第2被着体(3)の接着面は、幅が1.0mm以下の狭面部を有し、第1被着体(2)と第2被着体(3)とは、接着面において一体的に接合されることにより防水性が確保されている防水接着体(1)、およびその製造方法に関する。
    • 本发明通过确保晶片电阻适当地在小宽度的接合表面上接合多个待结合的主体。 本发明涉及一种防粘接体(1),其中待接合的第一体(2)和第二接合体(3)彼此接合。 在第一被接合体(2)的接合面或第二接合体(3)的接合面上,橡胶状弹性层(22或32)或含有硅烷化合物的涂层, 或者添加有硅烷化合物的橡胶状弹性层,第一被接合体(2)和第二被接合体(3)的接合面各自具有窄的表面部分,宽度 1.0mm以下,第一接合体(2)和第二被接合体(3)在接合面上一体接合,从而确保耐水性。 本发明还涉及一种制造耐水粘合体的方法。
    • 90. 发明申请
    • METHOD AND APPARATUS FOR IN-LINE SOLVENTLESS LAMINATION
    • 用于在线无溶剂层压的方法和装置
    • WO2015002749A1
    • 2015-01-08
    • PCT/US2014/043298
    • 2014-06-19
    • MARK ANDY, INC.
    • HOWARD, John Bailey
    • B05D5/10C09J5/04B01J13/20B29C65/08
    • B32B37/12B32B2037/1269B32B2310/028B32B2425/00C09J5/04C09J2205/11C09J2205/31
    • A method of adhering elongate webs includes depositing a first component of a two-component adhesive on a first face of a first elongate web and depositing a second component of the two-component adhesive on a first face of a second elongate web. The first faces are brought into contact, and the two components are mixed ultrasonically. In an alternate method, a two component adhesive on at least a first face of the first elongate web, with at least one of the two components micro-encapsulated so that the two components of the two-component adhesive do not react. The first face of the first elongate web and the first face of the second elongate web are brought into contact. Ultrasound and/or heat is applied to free the microencapsulated components of the two-component adhesive, so that the components of the two component adhesive can react.
    • 粘附细长腹板的方法包括在第一细长腹板的第一面上沉积双组分粘合剂的第一组分,并将双组分粘合剂的第二组分沉积在第二细长腹板的第一面上。 第一个面接触,两个组分被超声波混合。 在另一种方法中,在第一细长网的至少第一面上的双组分粘合剂,其中两个组分中的至少一个被微封装,使得双组分粘合剂的两个组分不反应。 第一细长腹板的第一面和第二细长腹板的第一面被接触。 施加超声和/或热以释放双组分粘合剂的微胶囊化组分,使得双组分粘合剂的组分可以反应。