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51. 发明申请

WO2014163122A1 発光半導体被覆保護材用硬化性樹脂組成物审中-公开
标题翻译：用于发光半导体的涂料/保护材料的可固化树脂组合物
公开(公告)号：WO2014163122A1
公开(公告)日：2014-10-09
申请号：PCT/JP2014/059783
申请日：2014-04-02
申请人：日本化薬株式会社
发明人：野口　隼也 , 川田　義浩
IPC分类号： C08G59/20 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/3281 , C08G59/42 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08K5/5435 , C08L83/04 , C08L83/06 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L33/02
摘要：　シリコーン骨格エポキシ樹脂（Ａ）およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、任意に硬化促進剤（Ｃ）を含み、その硬化物の屈折率が、６６３ｎｍ、２５℃で、１．４４以上１．４９９未満である硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）は、多価カルボン酸樹脂又は多価カルボン酸であることが好ましい。
摘要翻译：一种可固化树脂组合物，其包含（A）具有硅酮骨架的环氧树脂和（B）环氧树脂固化剂，任选地含有（C）固化促进剂，并且具有使其固化产物的折射率为在663nm和25℃下，1.44以上且小于1.499。环氧树脂固化剂（B）优选为多元羧酸树脂或多元羧酸。

52. 发明申请

WO2014109317A1 硬化性エポキシ樹脂組成物审中-公开
标题翻译：可固化环氧树脂组合物
公开(公告)号：WO2014109317A1
公开(公告)日：2014-07-17
申请号：PCT/JP2014/050083
申请日：2014-01-07
申请人：株式会社ダイセル
发明人：鈴木弘世
IPC分类号： C08G59/42 , C08G59/20 , C08K5/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08G59/42 , C08K5/0025 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , C08L63/00
摘要：　高い耐熱性、耐光性、及び耐熱衝撃性を有し、特に、光半導体装置の高温における通電特性及び耐吸湿リフロー性を向上させる硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）（式中、Ｒ 1 、Ｒ 2 は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１～８のアルキル基を示す。）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体（Ｃ）と、過酸化物分解剤（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｇ）を含み、さらに、脂環式ポリエステル樹脂（Ｆ）を含んでいてもよい硬化性エポキシ樹脂組成物。
摘要翻译：提供一种能够形成耐热性，耐光性和耐热冲击性高的固化物的固化型环氧树脂组合物，具体地说，提高了高温下光半导体装置的导电性和吸湿回流性能。含有脂环式环氧化合物（A），式（1）所示的单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物（B）的固化性环氧树脂组合物（式中，R1和R2可以相同或不同，表示氢原子或C1 -8烷基），分子中具有两个以上环氧基的硅氧烷衍生物（C），过氧化物分解剂（D），固化剂（E）和固化促进剂（G），任选地含有脂环族聚酯树脂（F）。

53. 发明申请

WO2014080977A1 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物（１０）审中-公开
标题翻译：感光树脂组合物，耐酸树脂和通过固化获得的制品（10）
公开(公告)号：WO2014080977A1
公开(公告)日：2014-05-30
申请号：PCT/JP2013/081379
申请日：2013-11-21
申请人：日本化薬株式会社
发明人：今泉　尚子 , 稲垣　真也 , 本田　那央
IPC分类号： G03F7/038 , C08G59/20 , G03F7/004 , H05K3/00
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/063 , C08G59/38 , C08K5/5435 , C08L61/14 , G03F7/038 , G03F7/0751 , G03F7/0755 , H05K3/287
摘要：　本発明は、フォトリソグラフィーによって、垂直な側壁形状で微細な解像度、低応力、耐湿熱性を有する画像を形成可能な感光性エポキシ樹脂組成物、及び／またはそのレジスト積層体、並びにそれらの硬化物を提供することを目的とする。本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）特定構造の多価フェノール化合物、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）エポキシ基含有シラン化合物、及び（Ｅ）特定構造の反応性エポキシモノマーを含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）エポキシ樹脂が、下記式（１）で表されるフェノール誘導体と、エピハロヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂（ａ）、及び下記式（２）で表されるエポキシ樹脂（ｂ）を含有し、該（Ｅ）反応性エポキシモノマーが、複数のエポキシ基を有する多環式飽和炭化水素誘導体である、感光性樹脂組成物である。
摘要翻译：本发明的目的是提供以下：通过光刻法可以形成具有垂直侧壁并抵抗水分和热量的高分辨率，低应力图像的光敏环氧树脂组合物和/或抗蚀剂层压体使用所述感光性环氧树脂组合物; 以及通过固化所述感光性环氧树脂组合物和/或抗蚀剂层压体而获得的制品或制品。本发明是含有以下的感光性树脂组合物：具有特定结构的环氧树脂（A），多元酚化合物（B），阳离子聚合光引发剂（C），含有环氧基的硅烷化合物（D），和具有特定结构的反应性环氧单体（E）。环氧树脂（A）含有由式（1）表示的苯酚衍生物，通过与表卤代醇反应获得的环氧树脂（a）和可由式（2）表示的环氧树脂（b）。反应性环氧单体（E）是具有多个环氧基的多环饱和烃衍生物。

54. 发明申请

WO2014050419A1 エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板审中-公开
标题翻译：环氧树脂，可固化树脂组合物，其固化产品和印刷电路板
公开(公告)号：WO2014050419A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/JP2013/073122
申请日：2013-08-29
申请人： DIC株式会社
发明人：佐藤　泰
IPC分类号： C08G59/20 , H05K1/03
CPC分类号： C08G8/36 , C08G8/24 , C08G59/20 , C08G59/3218 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , Y10T428/24917
摘要：硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるエポキシ樹脂を提供する。パラクレゾール、β－ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの反応生成物をポリグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂であって、該エポキシ樹脂中に下記構造式（１）で表される３官能化合物（ｘ）と、下記構造式（２）で表される２量体（ｙ）とを含有しており、前記３官能化合物（ｘ）の含有率がＧＰＣ測定における面積比率で５５％以上であることを特徴とする。
摘要翻译：提供：固化物的热历史后的耐热变化小，热膨胀小的固化性树脂组合物，其固化产物; 在热历史和热膨胀优异之后耐热性几乎没有变化的印刷电路板; 和赋予所述性能的环氧树脂。由对甲酚，萘酚化合物和甲醛的反应产物的聚缩水甘油醚化产生的环氧树脂的特征在于含有由结构式（1）表示的三官能化合物（x）和二聚体（y）表示，三官能化合物（x）的含量百分比在GPC测定中为55面积比以上。

55. 发明申请

WO2014030638A1 エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたフィルム、プリプレグ、繊維強化プラスチック审中-公开
标题翻译：环氧树脂组合物和膜，PREPREG和使用其的纤维增强塑料
公开(公告)号：WO2014030638A1
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：PCT/JP2013/072173
申请日：2013-08-20
申请人：三菱レイヨン株式会社
发明人：石本　智子 , 金子　学 , 渡辺　賢一 , 福原　康裕 , 北　早苗
IPC分类号： C08G59/20 , C08J5/24 , C08L53/00 , C08L63/00
CPC分类号： C08J5/24 , C08G59/226 , C08G59/245 , C08G59/26 , C08G59/4021 , C08J5/18 , C08J2363/00 , C08J2453/00 , C08J2463/00 , C08K7/06 , C08L53/00 , C08L63/00 , C08L2205/02 , D06M15/55 , Y10T442/20 , C08L33/12
摘要：　本発明は、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）及び（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたフィルム、プリプレグ、繊維強化プラスチックに関する。本発明によれば、プリプレグの常温での作業性と成形時のボイドの抑制を両立させることができるエポキシ樹脂組成物と、優れた機械物性、とりわけ優れた破壊靭性及び耐熱性をもった繊維強化プラスチックを提供することができる。　成分（Ａ）：分子内にオキサゾリドン環構造を有するエポキシ樹脂　成分（Ｂ）：数平均分子量が６００以上、１３００以下であり、かつ分子内にオキサゾリドン環構造を有さないビスフェノール型２官能エポキシ樹脂　成分（Ｄ）：トリブロック共重合体　成分（Ｅ）：硬化剤
摘要翻译：本发明涉及下述组分（A），（B），（D）和（E）的环氧树脂组合物。以及使用环氧树脂组合物的膜，预浸料和纤维增强塑料。通过本发明，可以提供：环氧树脂组合物，其可以在预浸料坯的常温下具有加工性和在成型期间抑制空隙; 以及具有优异的机械特性和特别优异的断裂韧性和耐热性的纤维增强塑料。组分（A）是分子中具有恶唑烷酮环结构的环氧树脂。组分（B）是分子中数均分子量为600-1300（含）且不具有恶唑烷酮环结构的双酚基二官能环氧树脂。组分（D）是三嵌段共聚物。组分（E）是固化剂。

56. 发明申请

WO2013183721A1 含フッ素高分岐ポリマー及びそれを含むエポキシ樹脂組成物审中-公开
标题翻译：含氟聚合物聚合物和含有环氧树脂的环氧树脂组合物
公开(公告)号：WO2013183721A1
公开(公告)日：2013-12-12
申请号：PCT/JP2013/065730
申请日：2013-06-06
申请人：日産化学工業株式会社
发明人：三▲崎▼　朋子 , 松山　元信 , 原口　将幸 , 小澤　雅昭
IPC分类号： C08F220/26 , C08G59/20
CPC分类号： C08F24/00 , C08L37/00 , C08L63/00 , C09D133/14 , C09D133/16 , C09D163/00 , C08L33/14 , C08F220/24 , C08F2220/325 , C08F2222/102 , C08L2201/56 , C08L33/16
摘要：【課題】　エポキシ樹脂に対する相溶性に優れ、さらに、エポキシ樹脂に対して撥水撥液性を付与することができる、新規な含フッ素高分岐ポリマーを提供すること。【解決手段】　２個以上のラジカル重合性二重結合を有する多官能モノマーであってその全部又は一部がビスフェノール構造を有する多官能モノマーＡと、分子内にフルオロアルキル基及び少なくとも１個のラジカル重合性二重結合を有するモノマーＢと、分子内にエポキシ基及びオキセタニル基からなる群から選ばれる少なくとも１個の開環重合性基並びに少なくとも１個のラジカル重合性二重結合を有するモノマーＣとを、該多官能モノマーＡのモル数に対して５乃至２００モル％量の重合開始剤Ｄの存在下で重合させることにより得られる、含フッ素高分岐ポリマー、該ポリマーを含むエポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物から得られるエポキシ樹脂硬化物。
摘要翻译： [问题]提供一种与环氧树脂具有优异相容性的新型含氟超支化聚合物，能够赋予环氧树脂防水性/疏液性。 [溶液]通过聚合具有两个或更多个可自由基聚合的双键的多官能单体（A）而获得的含氟超支化聚合物，其全部或部分具有双酚结构; 分子中具有氟烷基和至少一个自由基聚合性双键的单体（B）和具有至少一个选自环氧基和氧杂环丁烷基的开环聚合基团以及分子中至少一个可自由基聚合的双键的单体（C），该聚合在5 相对于多官能单体（A）的摩尔数，为200摩尔％的聚合引发剂（D）。包含含氟超支化聚合物的环氧树脂组合物和使用该树脂组合物获得的环氧树脂固化物。

57. 发明申请

WO2013140601A1 ケイ素含有硬化性樹脂組成物审中-公开
标题翻译：含硅的可固化树脂组合物
公开(公告)号：WO2013140601A1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：PCT/JP2012/057504
申请日：2012-03-23
申请人：株式会社ADEKA , 末吉孝 , 斎藤誠一
发明人：末吉　孝 , 斎藤　誠一
IPC分类号： C08G59/20 , C08G77/50
CPC分类号： C08G59/3281 , C08G59/306 , C08G77/14 , C08K5/101 , C08K5/17 , C08K5/5435 , C08L2205/02 , C08L83/06
摘要：　（Ａ）成分として１分子中に少なくとも２つのエポキシ含有基と、下記一般式（１）で表わされる基とを有するエポキシシロキサン化合物、（Ｂ）成分として１分子中に１～１０のケイ素原子と少なくとも２つのエポキシ含有基とを有するエポキシシロキサン化合物、及び（Ｃ）成分としてエポキシ硬化性化合物を含有することを特徴とするケイ素含有硬化性樹脂組成物。下記一般式（１）中、Ｒ 1 ～Ｒ 4 は同一でも異なっていてもよい炭素数１～４のアルキル基又は炭素数６～１０のアリール基を表わし、ａは２０～１００００の数を表わす。
摘要翻译：一种含硅可固化树脂组合物，其包含：作为组分（A），每分子含有至少两个含环氧基团的环氧硅氧烷化合物和由通式（1）表示的基团; 作为组分（B），每分子含有1至10个硅原子和至少两个含环氧基团的环氧硅氧烷化合物; 和作为（C）成分的环氧固化性化合物。通式（1）中，R 1〜R 4相同或不同，表示碳原子数1〜4的烷基或碳原子数6〜10的芳基，数为20〜10000的数。（1）

58. 发明申请

WO2013032238A9 EPOXY RESIN COMPOUND AND RADIANT HEAT CIRCUIT BOARD USING THE SAME 审中-公开
标题翻译：环氧树脂化合物和使用它的辐射热电路板
公开(公告)号：WO2013032238A9
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：PCT/KR2012006919
申请日：2012-08-30
申请人： LG INNOTEK CO LTD , KIM HAE YEON , MOON SUNG BAE , PARK JAE MAN , PARK JEUNG OOK , YOON JONG HEUM , CHO IN HEE
发明人： KIM HAE YEON , MOON SUNG BAE , PARK JAE MAN , PARK JEUNG OOK , YOON JONG HEUM , CHO IN HEE
IPC分类号： C08G59/20 , C08K3/00 , C08L63/00 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/056 , C08G59/226 , C08G59/245 , C08G59/38 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L63/04 , C09K5/14 , C08K3/0033
摘要： An epoxy resin compound having an epoxy resin, a curing agent, and inorganic filler as main components is provided. The epoxy resin includes an epoxy resin of Chemical Formula. Accordingly, the thermal conductivity of the epoxy resin compound can be increased because the epoxy resin has a mesogen structure that facilitates crystallizability. In addition, a high radiant heat board can be provided by using the above-mentioned epoxy resin as an insulating material for a printed circuit board.
摘要翻译：提供具有环氧树脂，固化剂和无机填料作为主要成分的环氧树脂化合物。环氧树脂包括化学式的环氧树脂。因此，环氧树脂化合物的导热性可以提高，因为环氧树脂具有促进结晶性的介晶结构。此外，通过使用上述环氧树脂作为印刷电路板的绝缘材料，可以提供高辐射热板。

59. 发明申请

WO2013035740A1 光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物およびその硬化物审中-公开
标题翻译：用于密封光学半导体元件和固化产品的可固化树脂组合物
公开(公告)号：WO2013035740A1
公开(公告)日：2013-03-14
申请号：PCT/JP2012/072617
申请日：2012-09-05
申请人：日本化薬株式会社 , 宮川直房 , 佐々木智江 , 設楽律子 , 窪木健一 , 川田義浩
发明人：宮川　直房 , 佐々木　智江 , 設楽　律子 , 窪木　健一 , 川田　義浩
IPC分类号： C08G59/68 , C08G59/20 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC分类号： C08G59/4269 , C08G59/681 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　ポットライフ、耐硫化性に優れた光半導体用（ＬＥＤ製品など）の封止材としてきわめて有用な樹脂組成物を提供する。融点が４０～２００℃である硬化触媒と、エポキシ樹脂および／またはエポキシ樹脂硬化剤を含有する光半導体封止用硬化性樹脂組成物であり、エポキシ樹脂硬化剤が、式（１）で表される両末端カルビノール変性シリコーンオイルと、分子内に二つ以上の水酸基を有する多価アルコール化合物と、分子内に一つのカルボン酸無水物基を有する化合物とを付加反応することで得られる、多価カルボン酸樹脂（Ａ）等であることが好ましい。（式（１）において、Ｒ１はアルキレン基等を、Ｒ２はアルキル基等を、ｍは平均値で１～１００を表す。）
摘要翻译：提供一种作为具有优异的适用期和耐硫性的光半导体（例如，LED产品）的密封剂非常有用的树脂组合物。用于密封光学半导体的固化性树脂组合物包括熔点为40-200℃的固化催化剂和环氧树脂和/或环氧树脂固化剂。优选环氧树脂固化剂是例如通过由式（1）表示的双端型甲醇改性硅油，具有两个或更多个羟基的多元醇化合物的加成反应获得的多元羧酸树脂（A）和每分子具有一个羧酸酐基团的化合物。（式（1）中，R 1为亚烷基等，R 2为烷基等，m为平均值，为1〜100）

60. 发明申请

WO2012070387A1 エポキシ樹脂および樹脂組成物审中-公开
标题翻译：环氧树脂和树脂组合物
公开(公告)号：WO2012070387A1
公开(公告)日：2012-05-31
申请号：PCT/JP2011/075864
申请日：2011-11-09
申请人：旭化成イーマテリアルズ株式会社 , 清水建樹 , 下田晃義 , 谷口弘樹 , 新井雄史 , 鬼塚賢三
发明人：清水　建樹 , 下田　晃義 , 谷口　弘樹 , 新井　雄史 , 鬼塚　賢三
IPC分类号： C08G59/20 , C08G59/40 , H01L21/52 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/20 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：［課題］樹脂組成物とした場合には粘度が低く、かつ硬化物とした際には優れた耐熱性を発揮し得る、エポキシ樹脂、樹脂組成物を提供すること。［解決手段］本発明の樹脂組成物は、含有全塩素量が０．０１ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下のエポキシ樹脂（Ａ）と、融点または軟化点が５０℃以上である樹脂（Ｂ）とを含有し、全樹脂中、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が、２０質量％以上９０質量％以下である。
摘要翻译： [问题]提供：当用于树脂组合物中时具有低粘度的环氧树脂，并且当在固化产物中使用时表现出优异的耐热性; 和树脂组合物。 [溶液]该树脂组合物包含总氯含量为0.01〜1000ppm的环氧树脂（A）和熔点或软化点为50℃以上的树脂（B），环氧树脂（ A）相对于所有树脂的总量为20〜90质量％。

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