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51. 发明申请

WO2017065725A1 PRINTHEAD 审中-公开
标题翻译：打印头
公开(公告)号：WO2017065725A1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：PCT/US2015/055086
申请日：2015-10-12
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人： CHEN, Chien-Hua , CUMBIE, Michael W. , CHOY, Silam J.
IPC分类号： B41J2/175 , B41J2/135
CPC分类号： B41J2/14072 , B41J2/1603 , B41J2/1626 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1635 , B41J2/1637 , B41J2202/20
摘要： A printhead includes a moldable substrate, and a number of printhead dies molded into the moldable substrate. The printhead dies include a number of printhead dies molded into the moldable substrate. The dies comprise a non-rectangular shape. A number of fluid slots are defined in the moldable substrate to fluidically coupled to the printhead dies to feed fluid to the printhead dies. The number of fluid slots is not equal to the number of printhead dies.
摘要翻译：打印头包括可模制基板和多个模制到可模制基板中的打印头模具。打印头模具包括模制到可模制基底中的多个打印头模具。模具包括非矩形形状。多个流体槽限定在可模制基板中以流体耦合到打印头模具以将流体供给到打印头模具。流体槽的数量不等于打印头模具的数量。

52. 发明申请

WO2015116025A1 FLEXIBLE CARRIER 审中-公开
标题翻译：柔性载体
公开(公告)号：WO2015116025A1
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：PCT/US2014/013309
申请日：2014-01-28
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人： CHEN, Chien-Hua , GROH, Michael G. , CUMBIE, Michael W.
IPC分类号： B41J2/04 , B41J2/16
CPC分类号： B41J2/1433 , B41J2/1601 , B41J2/1623 , B41J2/1637 , B41J2002/14491
摘要： The present disclosure includes a flexible carrier along with a system and a method including the flexible carrier.
摘要翻译：本公开包括柔性载体以及包括柔性载体的系统和方法。

53. 发明申请

WO2015047231A1 PRINTHEAD ASSEMBLY WITH ONE-PIECE PRINTHEAD SUPPORT 审中-公开
标题翻译： PRINTHEAD组装与单面打印支持
公开(公告)号：WO2015047231A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/US2013/061511
申请日：2013-09-25
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人： CHNG, Kiong Chin , TANDJO, Djuhartini
IPC分类号： B41J2/04 , B41J2/16
CPC分类号： B41J25/34 , B41J2/14024 , B41J2/1433 , B41J2/162 , B41J2/1637 , B41J2/17503 , B41J2/17546 , B41J2/17553 , B41J2002/14362
摘要： A printhead assembly includes a one-piece printhead support. A printhead is supported on a head-land surface area of the printhead support. A trench in the printhead support surrounds the head-land surface area on a number of sides.
摘要翻译：打印头组件包括单件打印头支架。打印头支撑在打印头支架的头部表面区域上。打印头支撑中的沟槽围绕多个侧面的头部 - 陆地表面区域。

54. 发明申请

WO2014133590A1 MOLDED PRINTHEAD 审中-公开
标题翻译：模制打印
公开(公告)号：WO2014133590A1
公开(公告)日：2014-09-04
申请号：PCT/US2013/062221
申请日：2013-09-27
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人： CHOY, Silam J. , CUMBIE, Michael W. , MOUREY, Devin Alexander , CHEN, Chien-Hua
IPC分类号： B41J2/045 , B41J2/14
CPC分类号： B41J2/17526 , B41J2/14072 , B41J2/14145 , B41J2/1433 , B41J2/155 , B41J2/1601 , B41J2/1603 , B41J2/1607 , B41J2/1628 , B41J2/1637 , B41J2/17553 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2202/20
摘要： In one example, a printhead includes: a printhead die having a front face along which fluid may be dispensed from the die, the die molded into a monolithic molding having a channel therein through which fluid may pass directly to a back part of the die, the front face of the die exposed outside the molding and the back part of the die covered by the molding except at the channel; an electrical contact exposed outside the molding to connect to circuitry external to the printhead; a printed circuit board molded into the molding, the printed circuit board having an exposed front face co-planar with and surrounding the exposed front face of the die and a conductor electrically connected to the contact; and an electrical connection between the die and the printed circuit board conductor fully encapsulated in the molding.
摘要翻译：在一个示例中，打印头包括：打印头芯片，其具有可以从模具分配流体的前表面，模具模制成具有通道的整体模制件，流体可以通过该通道直接传递到模具的后部，裸露在模具外部的模具的前表面和除了通道之外的由模制物覆盖的模具的后部; 暴露在模制件外部以连接到打印头外部的电路的电触头; 模制到模制品中的印刷电路板，印刷电路板具有与裸露的前表面共面并且围绕裸露的前表面的暴露的前表面和与触点电连接的导体; 以及在模具和完全封装在模制件中的印刷电路板导体之间的电连接。

55. 发明申请

WO2014133575A1 PRINTHEAD DIE 审中-公开
公开(公告)号：WO2014133575A1
公开(公告)日：2014-09-04
申请号：PCT/US2013/046065
申请日：2013-06-17
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人： CHEN, Chien-Hua , CUMBIE, Michael, W. , CHOY, Silam, J.
IPC分类号： B41J2/045 , B41J2/14
CPC分类号： B41J2/155 , B41J2/14 , B41J2/1404 , B41J2/14129 , B41J2/14145 , B41J2/14201 , B41J2/1433 , B41J2/145 , B41J2/1603 , B41J2/1607 , B41J2/1637 , B41J25/34 , B41J2002/14419 , B41J2202/20
摘要： In one example, a printhead die includes a structure having a thickness 100µm or less and a ratio of length to width of at least 50 and containing, within its thickness, multiple fluid ejectors and multiple fluid chambers each near an ejector and each having an inlet through which printing fluid may enter the chamber and an outlet through which printing fluid may be ejected from the chamber.
摘要翻译：在一个示例中，打印头芯片包括具有100μm或更小的厚度和长度与宽度的比率至少为50的结构，并且在其厚度内包含多个流体喷射器和多个流体室，每个流体喷射器和多个流体室各自在喷射器附近，并且每个具有入口打印流体可以通过其进入腔室和出口，打印流体可通过该出口从腔室喷出。

56. 发明申请

WO2011152392A1 液滴吐出ヘッドの製造方法审中-公开
标题翻译：生产脱墨头的方法
公开(公告)号：WO2011152392A1
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：PCT/JP2011/062477
申请日：2011-05-31
申请人：日本碍子株式会社 , 間瀬淳 , 田中英彦 , 清水秀樹
发明人：間瀬　淳 , 田中　英彦 , 清水　秀樹
IPC分类号： B41J2/16 , B41J2/135
CPC分类号： B41J2/1607 , B41J2/1637
摘要：この液滴吐出ヘッドの製造方法においては、液滴吐出ヘッドの加圧室と同一形状の第１凸部１０２を有する第１型１００を準備する。第１型にスラリーＳＬを充填し、第１多孔質板１２０の上に載置する。スラリーに含まれる溶剤は、第１多孔質板の細孔内に浸み込む。これにより、スラリーが乾燥し、乾燥後の第１成形体が作成される。同様に、液滴吐出ヘッドのノズル部と同一形状の第２凸部を有する第２型を準備する。第２型にスラリーを充填し、第２多孔質板の上に載置する。スラリーに含まれる溶剤は、第２多孔質板の細孔内に浸み込む。これにより、スラリーが乾燥し、乾燥後の第２成形体が作成される。その後、第１成形体と第２成形体とを圧着し、焼成する。
摘要翻译：公开了一种液滴喷射头的制造方法，其中制备具有形成为具有与液滴喷射头的加压室的形状相同形状的第一突起（102）的第一模具（100）。第一个模具充满浆料（SL）并放置在第一个多孔板（120）上。将浆料中所含的溶剂浸入第一多孔板的孔中。因此，将浆料干燥，形成干燥的第一成型体。类似地，制备具有形成为具有与液滴喷射头的喷嘴部分相同的形状的第二突起的第二模具。第二个模具填充有浆料并放置在第二个多孔板上。将浆料中所含的溶剂浸入第二多孔板的孔中。因此，将浆料干燥，形成干燥的第二成型体。此后，第一成型体和第二成型体被压接和烧结。

57. 发明申请

WO2010080112A1 FLUID EJECTION ASSEMBLY, METHOD FOR MANUFACTURING IT AND METHOD FOR MANUFACTURING A MOUNTING SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：流体喷射组件，其制造方法和制造安装基板的方法
公开(公告)号：WO2010080112A1
公开(公告)日：2010-07-15
申请号：PCT/US2009/006592
申请日：2009-12-16
申请人： EASTMAN KODAK COMPANY , PETRUCHIK, Dwight J.
发明人： PETRUCHIK, Dwight J.
IPC分类号： B41J2/16 , B41J2/14 , B41J2/155
CPC分类号： B41J2/14024 , B41J2/1433 , B41J2/155 , B41J2/16 , B41J2/1637 , B41J2002/14362
摘要： The present invention relates to a fluid ejection assembly that includes an injection-molded mounting substrate (220) that is formed by a two-shot injection molding process, wherein a housing portion (222) of the mounting substrate is formed by a first shot molding, and a die-attach portion (230) of the mounting substrate is formed within the housing portion by a second shot molding.
摘要翻译：液体喷射组件技术领域本发明涉及一种流体喷射组件，其包括通过双注射成型工艺形成的注射成型的安装基板（220），其中安装基板的壳体部分（222）通过第一射出成型，并且通过第二次注射成型在所述壳体部分内形成所述安装基板的管芯附着部（230）。

58. 发明申请

WO2010071056A1 MANUFACTURING METHOD OF LIQUID DISCHARGE HEAD 审中-公开
标题翻译：液体放电头的制造方法
公开(公告)号：WO2010071056A1
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：PCT/JP2009/070574
申请日：2009-12-02
申请人： CANON KABUSHIKI KAISHA , SAITO, Yoshikazu , ISHIKURA, Hiroe , SUZUKI, Takumi , SATO, Tamaki , NAITO, Hirono , MORISUE, Masafumi , KANRI, Ryoji
发明人： SAITO, Yoshikazu , ISHIKURA, Hiroe , SUZUKI, Takumi , SATO, Tamaki , NAITO, Hirono , MORISUE, Masafumi , KANRI, Ryoji
IPC分类号： B41J2/16
CPC分类号： B41J2/1603 , B41J2/1631 , B41J2/1637
摘要： This invention relates to a manufacturing method of a liquid discharge head comprising: forming an active energy ray-curable resin layer on a surface of a substrate on which discharge energy generating elements are formed, attaching a material permeable to active energy rays onto a surface of the active energy ray-curable resin layer, pressing against the material permeable to active energy rays, a master mold being transparent to the active energy rays and having protrusions corresponding to a pattern of discharge ports so as to transfer the protrusions to the material permeable to active energy rays, selectively irradiating the active energy ray-curable resin layer with active energy rays according to a pattern of liquid flow paths so as to cure the active energy ray-curable resin layer, removing the master mold, and removing uncured portions of the active energy ray-curable resin layer.
摘要翻译：本发明涉及一种液体排出头的制造方法，包括：在其上形成有放电能量产生元件的基板的表面上形成活性能量射线固化树脂层，将可活性能量射线的材料附着在活性能量射线固化树脂层，压靠可渗透活性能量射线的材料，主模具对活性能量射线是透明的，并具有对应于排出口图案的突起，以将突起转移到可渗透的材料活性能量射线，根据液体流路的图案选择性地用活性能量射线照射活性能量射线固化树脂层，以固化活性能量射线固化树脂层，除去母模，并除去活性能量射线固化树脂层。

59. 发明申请

WO2010047764A2 MANUFACTURE OF DROP DISPENSE APPARATUS 审中-公开
标题翻译：制造滴落分配装置
公开(公告)号：WO2010047764A2
公开(公告)日：2010-04-29
申请号：PCT/US2009/005686
申请日：2009-10-20
申请人： MOLECULAR IMPRINTS, INC.
发明人： TRUSKETT, Van, N. , RESNICK, Douglas, J.
IPC分类号： B41J2/16
CPC分类号： B41J2/1621 , B41J2/1637
摘要： A drop dispense apparatus may be manufactured utilizing an imprint lithography process. Exemplary methods for manufacturing a drop dispense apparatus are described.
摘要翻译：液滴分配设备可以利用压印光刻工艺来制造。描述了用于制造液滴分配装置的示例性方法。

60. 发明申请

WO2009119707A1 液滴吐出装置及び液滴吐出装置の製造方法审中-公开
标题翻译：喷射喷射装置和制造喷射装置的方法
公开(公告)号：WO2009119707A1
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：PCT/JP2009/056045
申请日：2009-03-26
申请人：日本碍子株式会社 , 植谷政之 , 清水秀樹
发明人：植谷政之 , 清水秀樹
IPC分类号： B41J2/045 , B41J2/055 , B41J2/16
CPC分类号： B41J2/161 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1637 , B41J2/1645 , B41J2202/11
摘要：　液滴の吐出量を増加させた液滴吐出装置及び当該液滴吐出装置の製造方法を提供する。液滴吐出装置は、複数個の振動体を基板の上面に規則的に配列した構造を有している。基板は、略平坦な上面及び下面を有する板の内部にキャビティとなるキャビティ並びに液体の流路となる吐出孔及び供給孔を形成した構造を有する。キャビティの横幅は基板の上面の側から基板の下面の側へ向かって狭くなる。また、キャビティの深さは、供給孔の側から吐出孔の側へ向かって深くなる。供給孔の側にある相対的に小さな範囲を占める部分において供給穴の側から吐出孔の側へ向かってキャビティの深さが浅くなり、吐出孔の側にある相対的に大きな範囲を占める部分において供給孔の側から吐出孔の側へ向かってキャビティの深さが深くなるようにしてもよい。基板は、キャビティの立体形状に応じた立体形状を有する型をグリーンシートの上面に圧入することを経て作製する。
摘要翻译：提供一种液滴喷射装置，其中液滴喷射量增加，以及这种液滴喷射装置的制造方法。液滴喷射装置具有其中多个振动体规则地布置在基板的上表面上的结构。基板具有这样的结构，其中在具有基本上平坦的上表面和下表面的板中形成空腔，并且形成作为液体通道的喷射口和供给口。空腔的水平宽度从衬底的上表面朝向衬底的下表面减小。空腔的深度从供给口朝着排出口增加。空腔的深度可以从供给口朝向喷射口减小，在供给口侧具有相对小的区域的部分，并且空腔的深度可以从供给口朝向喷射口增加，在喷射口侧具有较大面积的部分。通过将具有与空腔的三维形状对应的三维形状的模具压入生片的上表面来制造基板。

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