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    • 41. 发明申请
    • パラジウムめっき液及びそれを用いて得られたパラジウム皮膜
    • 镀铝溶液和使用其获得的钯涂层
    • WO2016035645A1
    • 2016-03-10
    • PCT/JP2015/074073
    • 2015-08-26
    • 日本高純度化学株式会社
    • 清原 歓三柴田 和也大須賀 隆太中川 裕介大久保 祐弥
    • C23C18/44C23C18/52C25D3/50
    • C23C18/44C23C18/52C25D3/50
    •  パラジウム皮膜に発生するピンホール等の不良部の発生を少なくし、パラジウム皮膜上に形成される金めっき皮膜を薄膜化しても、従来のものと同等の耐熱性能を得ることが可能なパラジウムめっき液を提供することを課題とし、パラジウム源としての可溶性パラジウム塩と、1位の窒素原子にアルキル基が結合され、2位ないし6位の1個ないし5個が、アルキル基、アリール基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、スルホ基、アルコキシスルホニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基及びシアノ基からなる群より選ばれた1種又は2種以上の特定置換基で置換された特定ピリジニウム化合物とを含有するパラジウムめっき液、並びに、かかるパラジウムめっき液を用いて、ニッケル、ニッケル合金、銅又は銅合金の皮膜上にパラジウムめっきを行うことによって得られたパラジウム皮膜によって課題を解決した。
    • 本发明的目的在于提供一种镀钯溶液的问题,其中钯镀层上的针孔等缺陷部分的发生减少,并且即使当形成镀金镀层时也能获得与以往获得的耐热性能相同的耐热性能 在钯涂层上变薄。 该问题通过以下方法克服:含有可溶性钯盐作为钯源的钯电镀溶液和特定的吡啶鎓化合物,其中烷基与2-位的1-位上的一个氮原子和一个至五 6-位被一个或多个选自烷基,芳基,羧基,烷氧基羰基,磺基,烷氧基磺酰基,氨基,烷基氨基, 二烷基氨基和氰基; 以及通过使用钯电镀溶液对镍,镍合金,铜或铜合金涂层进行镀钯而获得的钯涂层。
    • 42. 发明申请
    • 白金膜を有する電極の製造方法
    • 用铂膜生产电极的方法
    • WO2008065727A1
    • 2008-06-05
    • PCT/JP2006/325980
    • 2006-12-26
    • 島根県長野 和秀
    • 長野 和秀
    • C25D3/50H01L31/04H01M14/00
    • H01G9/2022C25D3/50H01G9/2031H01G9/2059H01L31/022425Y02E10/542Y02P70/521
    • 本発明は色素増感太陽電池の対極として有用な白金膜を有する電極を製造する方法を提供する。本発明の白金膜を有する電極の製造方法は、(a)陰極、陽極、電解液及び電源を準備する工程であって、陰極として導電膜の積層された基板を、電解液としてpH2以上の白金水溶液を準備する工程、(b)該陰極を該電源の-極に接続し、該陽極を電源の+極に接続すると共に、両電極を該電解液に浸漬し両電極間に電圧を印加して電気メッキすることにより、該陰極の該導電膜上に白金膜を形成する工程、および(c)該白金膜を形成した陰極を取り出す工程、を順に行うことを特徴とする。
    • 本发明提供一种用于制造具有铂膜的电极的方法,其可用作染料敏化太阳能电池的对电极。 制备具有铂膜的电极的方法的特征在于包括:(a)提供阴极,阳极,电解溶液和电源的步骤,其中提供其上堆叠有导电膜的基板 作为阴极和pH值为2以上的铂水溶液作为电解液,(b)将阴极连接到电源中的负极的步骤,将阳极连接到正极中 电源,将两个电极浸入电解液中,在电极两端施加电压以进行电镀以在阴极中的导电膜上形成铂膜,以及(c)用形成在其上的铂膜取出阴极的步骤。
    • 48. 发明申请
    • PALLADIUM PLATING SOLUTION
    • 聚氯乙烯溶液
    • WO02103084A9
    • 2003-04-24
    • PCT/JP0105107
    • 2001-06-15
    • KOJIMA CHEMICALS CO LTD
    • AKIMOTO TAKEUMIARAI YOTARO
    • C25D3/50C25D3/52C25D3/56
    • C25D3/567C25D3/52C25D3/56
    • A palladium plating solution, characterized in that it comprises a soluble palladium salt in an amount of 0.1 to 40.0 g/liter in terms of palladium, 0.01 to 10 g/liter of a pyridine-carboxylic acid and/or at least one selected from among a soluble iron salt, zinc salt, thallium salt and tellurium salt and the like in an amount of 0.002 to 1.0 g/liter in terms of metal, 0.005 to 10 g/liter of amine derivative of pyridine-carboxylic acid, an aldehydobenzoic acid derivative, and 0.001 to 1.2 g/liter of an anionic surfactant or an amphoteric surfactant. The palladium plating solution allows the preparation of a highly pure and stable palladium precipitate which is excellent in specular gloss, forms a plating film having a thickness of 5 mum or more and is free from the occurrence of a crack.
    • 一种钯电镀液,其特征在于,其含有以钯为0.1〜40.0g /升,0.01〜10g /升吡啶 - 羧酸和/或选自以下的至少一种的可溶性钯盐: 可溶性铁盐,锌盐,铊盐和碲盐等以金属计0.002至1.0g /升,吡啶羧酸胺衍生物0.005至10g /升,醛苯甲酸衍生物 ,0.001〜1.2g / l阴离子表面活性剂或两性表面活性剂。 钯镀液可制备高纯度且稳定的钯沉淀物,其镜面光泽度优异,形成厚度为5μm以上且不发生裂纹的电镀膜。
    • 50. 发明申请
    • METHOD, CHEMISTRY, AND APPARATUS FOR NOBLE METAL ELECTROPLATING A ON A MICROELECTRONIC WORKPIECE
    • 微电子工件上金属电镀A的方法,化学和装置
    • WO0131092A3
    • 2001-09-13
    • PCT/US0029440
    • 2000-10-26
    • SEMITOOL INC
    • GRAHAM LYNDON WJACOBSON CURT WRITZDORF THOMAS L
    • C25D7/12H01L21/288C25D3/50C25D5/02C25D5/18C25D17/00C25D21/06
    • C25D17/001C25D7/123
    • The present invention is directed to an improved electroplating method, chemistry, and production-worthy apparatus for depositing noble metals (e.g., platinum) and their alloys onto the surface of the workpiece such as a semiconductor wafer, pursuant to manufacturing a microelectronic device, circuit, and/or component. The reliability of the noble metal material deposited using the disclosed method, chemistry, and/or apparatus is significantly better than the reliability of noble metal structures deposited using the teachings of the prior art. This is largely attributable to the low stress of films that are deposited using the teachings disclosed herein. The metals, which can be deposited, include gold, silver, platinum, palladium, ruthenium, irridium, rhodium, osmium and alloys containing these metals. The apparatus includes a reactor head (30) and a correspond reactor bowl (35). The workpiece (25) to be plated faces downward toward the bowl.
    • 本发明涉及一种用于将贵金属(例如铂)及其合金沉积到诸如半导体晶片的工件的表面上的改进的电镀方法,化学和生产有价值的装置,其依照制造微电子器件,电路 ,和/或组件。 使用所公开的方法,化学和/或设备沉积的贵金属材料的可靠性明显优于使用现有技术教导沉积的贵金属结构的可靠性。 这主要归因于使用本文公开的教导沉积的膜的低应力。 可以沉积的金属包括金,银,铂,钯,钌,铱,铑,锇和含有这些金属的合金。 该装置包括反应器头(30)和对应的反应器碗(35)。 要被电镀的工件(25)向下朝向碗状物。