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    • 7. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DRAHTES AUS EINEM ERSTEN METALL MIT EINER MANTELSCHICHT AUS EINEM ZWEITEN METALL
    • 用于生产线由第一金属与第二金属的涂层
    • WO2017008956A1
    • 2017-01-19
    • PCT/EP2016/062931
    • 2016-06-08
    • HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
    • SCHARF, JürgenBEHL, ChristinKÄSS, SteffenTHOMAS, Sven
    • C25D5/50B21C1/00C25D7/06C25D17/02C23C18/16H01L23/00C25D3/48C25D3/50
    • C23C18/1619C23C18/1632C23C18/1692C25D3/48C25D3/50C25D5/50C25D7/0607C25D17/02H01L24/43H01L2224/45139H01L2224/45144H01L2224/45147H01L2224/45155H01L2224/45639H01L2224/45655H01L2224/45664H01L2924/181H01L2924/00H01L2924/00014
    • Verfahren zur Beschichtung eines Drahtes aus einem Metall 1 ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Kupfer, Silber, Gold, Nickel sowie Legierungen eines dieser Metalle mit mindestens einem anderen Metall mit einer Mantelschicht aus einem von Metall 1 verschiedenen Metall 2 ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Nickel, Silber, Gold, Ruthenium, Platin, Palladium, Rhodium sowie Legierungen eines dieser Metalle mit mindestens einem anderen Metall, umfassend die Schritte: (a) Bereitstellung eines Drahtes mit einer Querschnittsfläche im Bereich von 75 bis 200000 μιτι2 aus einem Metall 1, (b) Bereitstellung eines Behälters mit einer Einlassöffnung für den Draht, wobei der Umriss der Einlassöffnung dem des zu ummantelnden Drahtes entspricht oder einen bis zu 20 μιτι breiten wenigstens teilweise um den Drahtumriss umlaufenden Spalt bildet, (c) Einführen des Drahtes in die Einlassöffnung, (d) Einfüllen einer zum Aufbringen der Mantelschicht aus dem von Metall 1 verschiedenen Metall 2 geeigneten flüssigen Beschichtungszusammensetzung in den Behälter, (e) gerades Hindurchführen des Drahtes durch die flüssige Beschichtungszusammensetzung und den Behälter und Verlassen des Behälters in beschichteter Form, und (f1 ) Trocknen des in Schritt (e) beschichteten Drahtes oder (f2) thermisches Behandeln des in Schritt (e) beschichteten Drahtes, wobei (i) es sich bei der flüssigen Beschichtungszusammensetzung um eine eine außenstromlose Applikation von Metall 2 auf ein Substrat aus dem Metall 1 erlaubende Zusammensetzung handelt oder (ii) der Draht als Kathode geschaltet ist und es sich bei der flüssigen Beschichtungszusammensetzung um eine eine Elektroplattierung mit Metall 2 eines als Kathode geschalteten Substrates aus dem Metall 1 erlaubende Zusammensetzung handelt.
    • 一种用于涂覆由金属1的金属丝过程选自由铜,银,金,镍组成的组中,以及这些金属与具有不同金属1金属2的包覆层的至少一种其它金属的合金选自镍的组中选出 ,银,金,钌,铂,钯,铑,以及这些金属与至少一种其它金属,包括以下步骤的合金:(a)提供在范围内具有的横截面面积的导线75至200,000μιτι2金属1(b )提供具有用于导线的入口开口(的容器,其中所述入口开口的轮廓对应于导线或形式被护套至多20μιτι宽至少部分地环绕所述金属丝轮廓间隙(c)将所述导线插入所述入口开口部d )将用于施加各种金属1的涂层 金属2合适的液体涂料组合物到所述容器,(e)中直使线材通过液体涂料组合物和容器和离开容器以包衣形式,和(F1)干燥步骤(e)涂覆的电线,或(F2)热处理 在步骤(e)涂覆的金属丝,其特征在于,(i)其是在液体涂料组合物中的金属1,允许组合物的基材是金属2的无电镀应用,或(ii)所述金属丝被连接作为阴极,它是 是液体涂料组合物以与连接为从金属1允许组合物中的阴极的基板2的金属电镀。
    • 10. 发明申请
    • ELECTROLYTE FOR USE IN ELECTROLYTIC PLATING
    • 电解电镀用于电镀
    • WO0151688A3
    • 2002-01-17
    • PCT/US0101280
    • 2001-01-16
    • HONEYWELL INT INC
    • STRANGMAN THOMAS EKOZLOV ALEXRAYBOULD DEREK
    • C25D3/50
    • C25D3/50
    • An electrolyte for use in electrolytic platinum plating that results in reduced Cl, S, or P contaminant production. The bath comprises 0.01 to 320 g/lit of platinum in the form of the platinum salt dinitrodiammine platinum, [Pt(NH3)2(NO2)2] or variants thereof and 0.1 to 240g/lit of alkali metal carbonate M2CO3 or bicarbonate MHCO3 where M is selected from a group comprising lithium (Li), sodium (Na), potassium (K), rubidium (Rb) and cesium (Cs). A method of improving oxidation resistance of a platinum modified aluminide diffusion coating on a substrate, comprises electroplating the substrate rising this electrolyte and then aluminizing the electroplated substrate at an elevated temperature to grow a platinum modified aluminide diffusion coating.
    • 用于电解铂电镀中的电解质,其导致Cl,S或P污染物产生减少。 该浴包含0.01至320g / l铂的铂盐二硝基二胺铂,[Pt(NH 3)2(NO 2)2]或其变体和0.1至240g / l的碱金属碳酸盐M2CO3或碳酸氢盐MHCO3的形式,其中 M选自锂(Li),钠(Na),钾(K),铷(Rb)和铯(Cs)组成的组。 提高铂改性铝化物扩散涂层在基材上的抗氧化性的方法包括使升高该电解质的基板电镀,然后在升高的温度下对电镀基板进行镀铝,以生长铂改性的铝化物扩散涂层。