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41. 发明申请

WO2009099707A8 PRINTED ELECTRONICS 审中-公开
标题翻译：印刷电子
公开(公告)号：WO2009099707A8
公开(公告)日：2009-10-15
申请号：PCT/US2009030570
申请日：2009-01-09
申请人： CRAIN JOHN M , LETTOW JOHN S , AKSAY IIHAN A , KORKUT SIBEL , CHIANG KATHERINE S , CHEN CHUAN-HUA , PRUD HOMME ROBERT K
发明人： CRAIN JOHN M , LETTOW JOHN S , AKSAY IIHAN A , KORKUT SIBEL , CHIANG KATHERINE S , CHEN CHUAN-HUA , PRUD HOMME ROBERT K
IPC分类号： H05K1/11 , C09C1/46 , H01L21/302
CPC分类号： H05K1/095 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01P2004/02 , C01P2006/12 , C01P2006/40 , C08K3/04 , C09C1/46 , C09D7/65 , C09D7/70 , C09D11/037 , C09D11/102 , C09D11/52 , C09D171/02 , C09D177/00 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H05K3/0091 , H05K3/12 , H05K2201/0323 , Y10S977/734 , Y10S977/847 , Y10S977/932 , H01L2924/00
摘要： Printed electronic device comprising a substrate onto at least one surface of which has been applied a layer of an electrically conductive ink comprising functionalized graphene sheets and at least one binder. A method of preparing printed electronic devices is further disclosed.
摘要翻译：包含基底的印刷电子装置，所述基底的至少一个表面上已涂覆有包含官能化石墨烯片和至少一种粘合剂的导电油墨层。还公开了一种制备印刷电子器件的方法。

42. 发明申请

WO2009105036A1 METHOD OF MAKING A MULTILAYER SUBSTRATE WITH EMBEDDED METALLIZATION 审中-公开
标题翻译：制造具有嵌入金属化的多层基板的方法
公开(公告)号：WO2009105036A1
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：PCT/SG2009/000050
申请日：2009-02-16
申请人： AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH , NG, Sum Huan , WANG, Zhenfeng
发明人： NG, Sum Huan , WANG, Zhenfeng
IPC分类号： B81C1/00 , H05K3/10 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/101 , H05K1/0272 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K3/125 , H05K3/4611 , H05K2203/0126 , H05K2203/013 , H05K2203/082
摘要： A method of making a substrate includes providing an upper insulative layer and a lower insulative layer, wherein the upper insulative layer includes an inlet opening, the lower insulative layer includes a channel, and the inlet opening is in fluid communication with the channel, flowing a non-solidified material through the inlet opening into the channel, and then solidifying the non-solidified material by applying energy to the non-solidified material, thereby forming embedded metallization in the channel. The substrate can be a microfluidic device, an electrical interconnect or other electronic devices.
摘要翻译：制造基板的方法包括提供上绝缘层和下绝缘层，其中上绝缘层包括入口开口，下绝缘层包括通道，并且入口开口与通道流体连通，流动非固化材料通过入口进入通道，然后通过向非固化材料施加能量固化非固化材料，从而在通道中形成嵌入的金属化。基底可以是微流体装置，电互连或其他电子装置。

43. 发明申请

WO2009026139A1 IONTOPHORETIC DRUG DELIVERY SYSTEM 审中-公开
标题翻译： IOPOPHORETIC DRUG交付系统
公开(公告)号：WO2009026139A1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：PCT/US2008/073292
申请日：2008-08-15
申请人： ISIS BIOPOLYMER LLC , DURAND, Emma, Amelia
发明人： DURAND, Emma, Amelia
IPC分类号： A61N1/30
CPC分类号： A61N1/303 , A61K9/0009 , A61K9/7023 , H05K1/095 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/10037
摘要： The iontophoretic drug delivery system includes electrodes controlled by a microprocessor controller to drive charged molecules contained in a drug reservoir through the skin into the issues of a patient. The iontophoretic drug delivery system further includes an antenna connected to the programmable microprocessor. The antenna allows for the programming of the microprocessor and for the exchange of patient, drug, and treatment related information between the microprocessor and an external device. The iontophoretic drug delivery system is also provided with buttons to allow a patient to manually activate the drug delivery system. The iontophoretic drug delivery system is housed within a thin polyester film membrane.
摘要翻译：离子电渗药物递送系统包括由微处理器控制器控制的电极，以通过皮肤将包含在药物储存器中的带电分子驱动到患者的问题中。离子电渗药物递送系统还包括连接到可编程微处理器的天线。该天线允许微处理器的编程和用于在微处理器和外部设备之间交换患者，药物和治疗相关信息。离子电渗药物递送系统还设置有允许患者手动激活药物递送系统的按钮。离子电渗药物递送系统容纳在薄的聚酯膜膜内。

44. 发明申请

WO2009016698A1 セラミック粉末成形体、セラミック焼成体及びセラミック粉末成形体の製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷粉末成型，陶瓷烧结产品和生产陶瓷粉末成型工艺
公开(公告)号：WO2009016698A1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：PCT/JP2007/064781
申请日：2007-07-27
申请人：日本碍子株式会社 , 滑川政彦 , 武内幸久 , 矢野信介 , 阿部真博
发明人：滑川政彦 , 武内幸久 , 矢野信介 , 阿部真博
IPC分类号： B28B1/14 , B28B11/02 , C04B35/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/101 , C04B35/4682 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/63456 , C04B37/008 , C04B2235/36 , C04B2235/6023 , C04B2237/346 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K3/0014 , H05K3/207 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118
摘要：　セラミック粉末成形体（１０）は、導体粉末成形体（１２）が埋設されて構成されている。このセラミック粉末成形体（１０）は、樹脂と銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）系の金属の少なくとも１種類の粉末を含む導体ペースト（１４）を所定の形状に成形硬化した後に、鋳込み型（１６）内に設置し、熱硬化性樹脂とセラミック粉末と溶媒を含むスラリー（１８）を鋳込み型（１６）内に鋳込んだ後に、硬化することによって得られる。導体ペースト（１４）に使用される樹脂は、熱硬化性樹脂であることが好ましい。この場合、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂であってもよいし、あるいは、自己反応性のレゾール樹脂であってもよい。スラリー（１８）に使用される熱硬化性樹脂は、ポリウレタン樹脂であることが好ましい。
摘要翻译：一种陶瓷粉末成型体（10），其包含嵌入其中的导体粉末成型体（12）。陶瓷粉末成型体（10）通过模制包含树脂的导电膏（14）和选自银（Ag） - ，金（Au） - 和铜（Cu）基金属中的至少一种金属的粉末而获得将其固化，然后将固化形状设置在铸模（16）中，将包含热固性树脂，陶瓷粉末和溶剂的浆料（18）倒入铸模（16）中，然后固化浆料。在导体糊（14）中使用的树脂优选为热固性树脂。该热固性树脂可以是酚醛树脂或自反应间苯二酚树脂。在浆料（18）中使用的热固性树脂优选为聚氨酯树脂。

45. 发明申请

WO2008060101A1 FLEXIBLE PRINTED CONDUCTIVE FABRIC AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
标题翻译：柔性印刷导电织物及其制造方法
公开(公告)号：WO2008060101A1
公开(公告)日：2008-05-22
申请号：PCT/KR2007/005719
申请日：2007-11-14
申请人： KOLON GLOTECH, INC. , PARK, Sung Mee , CHO, Kwang Su , CHUNG, Kyung Hee
发明人： PARK, Sung Mee , CHO, Kwang Su , CHUNG, Kyung Hee
IPC分类号： D06M17/00
CPC分类号： D06N3/0063 , B32B27/12 , B32B27/18 , D06M11/74 , D06M11/83 , D06M15/3562 , D06M15/564 , D06M15/61 , D06M15/63 , D06M23/16 , D06M2200/00 , D06N3/183 , H05K1/0366 , H05K1/038 , H05K1/095 , H05K3/28 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0329 , Y10T156/10 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/2495 , Y10T428/249925 , Y10T428/24994 , Y10T428/31507 , Y10T428/31511 , Y10T428/3154 , Y10T428/31551 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855 , Y10T442/20 , Y10T442/2164 , Y10T442/2418 , Y10T442/2426 , Y10T442/2459 , Y10T442/2467 , Y10T442/259 , Y10T442/30
摘要： A conductive fabric is provided. The conductive fabric comprises a base layer composed of a synthetic, regenerated or natural fiber, a conductive layer formed on the base layer to be capable of being freely formed by a pre-designed electric pattern, and an insulating layer formed on the conductive layer to protect the conductive layer from damage.
摘要翻译：提供导电织物。导电织物包括，形成在基体层上的导电层，以能够被自由地通过预先设计的电图案形成的合成，再生或天然纤维构成的基体层，和形成在导电层上的绝缘层保护导电层免受损坏。

46. 发明申请

WO2008059789A1 銀メッキ銅微粉及び銀メッキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びに銀メッキ銅微粉の製造方法审中-公开
标题翻译：镀银精细铜粉，由镀锡铜精粉生产的导电浆料，以及生产镀银精细铜粉的方法
公开(公告)号：WO2008059789A1
公开(公告)日：2008-05-22
申请号：PCT/JP2007/071907
申请日：2007-11-12
申请人：日鉱金属株式会社 , 芳賀隆宏
发明人：芳賀隆宏
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00 , C23C18/44 , H01B1/22 , H01B5/00
CPC分类号： H01B1/023 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C23C18/1635 , C23C18/166 , C23C18/1692 , C23C18/1844 , C23C18/44 , C23C18/54 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , B22F9/24
摘要：　銅微粉をアルカリ性溶液中で銅微粉表面の有機物を除去・水洗し、さらに、酸性溶液中で銅微粉表面の酸化物を酸洗・水洗した後、この銅微粉を分散させた酸性溶液中に還元剤を添加して銅微粉スラリーを作成し、ｐＨを調整した後、この銅微粉スラリーにキレート化剤で錯化した銀イオン溶液を連続的に添加することで、無電解置換メッキと還元型メッキにより銅微粉表面に銀層を形成することを特徴とする銀メッキ銅微粉の製造方法。従来の銀メッキ銅微粉における、銀メッキ前の銅微粉の酸化状態によって銀メッキ反応後の色調にバラツキが生じることや、銀メッキによるタップ密度の低下等の問題を解決し、導電性と銀メッキ反応時の再現性に優れ、原料銅微粉並みのタップ密度を有する銀メッキ銅微粉及びその製造方法を提供することを目的とする。
摘要翻译：一种镀银细铜粉的制造方法，其特征在于用碱性溶液处理细铜粉以除去细铜粉表面存在的有机物质，用水洗涤粉末，洗涤表面上的氧化物用酸性溶液的细铜粉末，用水洗涤粉末，然后在分散在其中的含有这种细铜粉末的酸性溶液中加入还原剂，生成细铜粉末的浆料，调节浆料的pH值，然后连续向该细铜粉末浆料中加入与螯合剂配合的银离子溶液，由此通过无电位移镀和还原电镀在细铜粉末的表面上形成银层。该方法消除了常规镀银细铜粉中的问题，例如通过镀银反应获得的细铜粉根据其镀银之前的氧化态而在色调上不同，并且镀银导致振实密度降低。镀银的细铜粉的电导率和镀银反应的再现性优异，并且与原始细铜粉具有几乎相同的振实密度。

47. 发明申请

WO2008031015A1 HIGHLY CONDUCTIVE WATER-BASED INK 审中-公开
标题翻译：高导水性墨水
公开(公告)号：WO2008031015A1
公开(公告)日：2008-03-13
申请号：PCT/US2007/077859
申请日：2007-09-07
申请人： SUN CHEMICAL CORPORATION , ROUSE, Jason, Haden , KLEIN, Dave
发明人： ROUSE, Jason, Haden , KLEIN, Dave
IPC分类号： C09D11/00 , C09D5/24 , H01B1/22
CPC分类号： H01B1/22 , C09D11/52 , H05K1/095 , Y10T428/24909 , Y10T428/256
摘要： Disclosed is a conductive composition which can be used to form an aqueous conductive ink with increased conductivity. A film of the dry ink having a thickness of 5 microns or less has a surface roughness of less than 1.5 times the surface roughness of a cellulosic-based substrate which it coats. The aqueous conductive composition contains conductive particles, preferably silver, an anionic wetting agent and a styrene-acrylic copolymer. The composition is highly conductive and requires reduced drying energy. In addition, it may be applied to low cost substrates by high speed printing processes.
摘要翻译：公开了一种导电组合物，其可用于形成具有增加的导电性的水性导电油墨。具有5微米或更小厚度的干墨的薄膜的表面粗糙度小于其所涂布的基于纤维素的基材的表面粗糙度的1.5倍。水性导电组合物包含导电颗粒，优选银，阴离子润湿剂和苯乙烯 - 丙烯酸共聚物。该组合物具有高导电性并且需要降低的干燥能量。此外，它可以通过高速印刷方法应用于低成本基板。

48. 发明申请

WO2007021398A3 METHOD FOR FORMING RADIO FREQUENCY ANTENNA 审中-公开
标题翻译：形成无线电频率天线的方法
公开(公告)号：WO2007021398A3
公开(公告)日：2007-12-13
申请号：PCT/US2006026550
申请日：2006-07-10
申请人： RCD TECHNOLOGY INC , OBERLE ROBERT R
发明人： OBERLE ROBERT R
IPC分类号： H01Q1/38
CPC分类号： H01Q7/00 , H01Q1/38 , H01Q9/27 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/165 , H05K3/242 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545
摘要： A metalized circuit suitable for application as a radio frequency antenna is produced by forming an antenna coil pattern on a flexible substrate. The antenna coil pattern is formed using a conductive ink which is patterned on the substrate. The conductive ink is cured and an electrical-short layer is formed across the coils of the conductive ink pattern. An insulating layer is formed over top of the electrical-short layer, a metal layer electroplated on top of the conductive layer, and then the electrical-short layer is removed. The use of the electrical-short layer during the electroplating allows for the voltage at the different points on the conductive ink layer to be relatively similar, so that a uniform electroplate layer is formed on top of the conductive ink layer. This results in a better quality radio frequency antenna at a reduced cost.
摘要翻译：通过在柔性基板上形成天线线圈图案来制造适用于射频天线的金属化电路。天线线圈图案使用在衬底上图案化的导电油墨形成。导电油墨固化，并且在导电油墨图案的线圈之间形成电短路层。绝缘层形成在电 - 短层的顶部，电镀在导电层的顶部上的金属层，然后去除电 - 短层。在电镀期间使用电 - 短层允许导电油墨层上不同点处的电压相对相似，使得在导电油墨层的顶部上形成均匀的电镀层。这导致了降低成本的更好质量的射频天线。

49. 发明申请

WO2007059391A2 METHOD FOR AN ELEMENT USING TWO RESIST LAYERS 审中-公开
标题翻译：使用两个抗蚀层的元素的方法
公开(公告)号：WO2007059391A2
公开(公告)日：2007-05-24
申请号：PCT/US2006/060604
申请日：2006-11-07
申请人： RCD TECHNOLOGY INC. , GARBY, Sandra, M. , OBERLE, Robert, R.
发明人： GARBY, Sandra, M. , OBERLE, Robert, R.
IPC分类号： H01Q1/36 , H01P11/00
CPC分类号： H01Q1/36 , H01Q1/2208 , H01Q7/00 , H05K1/095 , H05K1/165 , H05K3/048 , H05K3/242 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2203/054 , H05K2203/0574 , H05K2203/175 , Y10T29/49016
摘要： A two resist layer process allows a seed layer to be used to electroplate a conductive layer of an element in a way that a portion of the seed layer can be removed.
摘要翻译：两种抗蚀剂层工艺允许种子层被用来电镀元件的导电层，使得种子层的一部分可被去除。

50. 发明申请

WO2007043858A2 BLISTER PACK WITH CONTENT MONITORING SYSTEM (OtCM) BASED ON PRINTED POLYMER ELECTRONICS 审中-公开
标题翻译：基于印刷聚合物电子学的带有内容监视系统（OtCM）的泡罩包装
公开(公告)号：WO2007043858A2
公开(公告)日：2007-04-19
申请号：PCT/NL2006/000435
申请日：2006-09-01
申请人： KORT, Willem, Theo , GEBOERS, Josephus, Antonius
发明人： GEBOERS, Josephus, Antonius
IPC分类号： A61J1/03
CPC分类号： A61J1/035 , A61J7/04 , A61J7/0418 , B65D2101/00 , B65D2203/10 , H05K1/0293 , H05K1/095
摘要： The invention relates to a method and device for the objective measurement of the therapy compliance of patients who are undergoing prescribed medication therapy. The medication is provided in blister packages upon which a polymer-based electronic circuit is printed directly on the blister film (2) or foil (1), using so-called intelligent system-in-foil or system-on-foil technology. In a first embodiment of the invention, the printed polymer circuit comprises a number of conductive tracks (3), which run under each blister so that when a pill is expelled from the blister breaking the foil seal, the corresponding track is broken. These tracks are connected to a silicon or printed polymer integrated circuit (6) that records the event when a track is broken and stores this information, including the time of the event and the position of the blister and any other clinically relevant data. In a second embodiment of the invention, a polymer or electret microphone (11) is used to detect the sound that is generated when a pill is expelled from a blister, breaking the foil seal in the process. In this embodiment, the microphone is connected to a silicon or printed polymer integrated circuit (12) that records the event when the seal is broken and stores this information, including the time of the event and the position of the blister and any other clinically relevant data. The electronic circuit also contains RFID (Radio Frequency IDentification) technology to enable the information stored in the integrated circuit to be accessed using an RFID reader. Furthermore, the integrated circuit of both embodiments can be programmed using the RFID interface during the blister-filling phase with information about the filling medication, including unique codes to counteract counterfeiting, and logistical data. The circuit further comprises an antenna (10) and a power source (9), both of which can be printed during the same, or a separate, system-in-foil and/or system-on-foil process or mounted as discrete components. The intelligent system-in-foil or system-on-foil in accordance with the invention replaces the standard film or foil currently used in the existing standard blister packaging manufacturing process.
摘要翻译：本发明涉及用于客观测量正在接受处方药物治疗的患者的治疗依从性的方法和装置。该药物以泡罩包装提供，其中基于聚合物的电子电路使用所谓的智能箔内系统或箔上系统技术直接印刷在泡罩膜（2）或箔（1）上。在本发明的第一实施例中，印刷聚合物电路包括多个导电轨道（3），这些导电轨道（3）在每个泡罩下方延伸，以便当从泡罩中排出药物时破坏箔片密封，相应的轨道被破坏。这些轨道连接到硅或印刷聚合物集成电路（6），该轨道在轨道被破坏时记录事件并存储该信息，包括事件的时间和泡罩的位置以及任何其他临床相关数据。在本发明的第二实施例中，使用聚合物或驻极体麦克风（11）来检测当药丸从泡罩排出时产生的声音，在该过程中破坏箔密封。在该实施例中，麦克风连接到硅或印刷聚合物集成电路（12），其在密封件破裂时记录事件并存储该信息，包括事件的时间和泡罩的位置以及任何其他临床相关的数据。电子电路还包含RFID（射频识别）技术，以使得能够使用RFID读取器访问存储在集成电路中的信息。此外，两个实施例的集成电路可以在泡罩填充阶段使用RFID接口来编程，其中关于填充药物的信息包括用于抵制伪造的唯一代码和物流数据。该电路进一步包括天线（10）和电源（9），两者都可以在相同的或单独的箔上系统和/或箔上系统工艺期间印刷或作为分立元件安装。根据本发明的智能箔片系统或箔片系统取代了现有标准泡罩包装制造过程中使用的标准膜或箔片。

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