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21. 发明申请

WO00030789A1 PROCESS CHAMBER FOR SELECTIVE LASER FUSION 审中-公开
标题翻译：工艺室选择性激光熔化
公开(公告)号：WO00030789A1
公开(公告)日：2000-06-02
申请号：PCT/DE1999/003670
申请日：1999-11-16
IPC分类号： B22C7/00 , B22F3/105 , B23K26/12 , B23K26/14 , B23K26/142 , B29C67/00 , B23K26/00
CPC分类号： B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2999/00 , B23K26/12 , B23K26/123 , B23K26/127 , B23K26/142 , B23K26/1476 , B29C64/153 , B29C2791/005 , B33Y30/00 , Y02P10/295 , B22F2201/12
摘要： The invention relates to a process chamber for selective laser fusion of material in powder form in order to produce shaped bodies. The process chamber consists of a closed chamber (6) with a bottom surface, side walls and a covering surface (6), a supply volume (3) and a structural volume (2) on the bottom surface, in addition to first inlet and outlets (7,9) for a protective gas, whereby said inlets and outlets are arranged in the region of the side walls. A raised area with side surfaces is provided inside the covering surface (6) above the structural volume (2). A transparent injection window (10) for an injecting laser beam is arranged in said area. Second inlets (13) for another gas are provided in the side areas of the raised area. The inventively designed process chamber provides the injection window (10) with effective protection against soiling by gaseous constituents arising from the interaction zone, without impeding an effective supply of protective gas.
摘要翻译：本发明涉及用于粉末材料的选择性激光熔化用于生产模制品的处理室。处理腔室包括封闭腔室（1）具有底部表面，侧壁和顶面（6），一个储存空间（3）和一个生产量（2）在所述底表面，并在侧壁的区域中设置第一入口和出口开口（7,9 ），用于保护气体。在顶面（6）的结构体积（2），增加的区域被提供有侧面，其中透明的激光辐射到被耦合的耦合窗（10）被布置。在升起部分的第二进气口（13），用于进一步的气体的侧表面设置。处理室的本发明的设计，通过从交互区上升的气体成分能够有效地防止污染的耦合窗（10）被保护，如果没有有效的保护气体引导有损。

22. 发明申请

WO2023072567A1 VERFAHREN ZUR LASERSTRAHLBEARBEITUNG EINES WERKSTÜCKS MIT KONSTANTER STRECKENENERGIE DES LASERSTRAHLS 审中-公开
公开(公告)号：WO2023072567A1
公开(公告)日：2023-05-04
申请号：PCT/EP2022/078097
申请日：2022-10-10
申请人： TRUMPF SE + CO. KG , WSOPTICS TECHNOLOGIES GMBH
发明人： SEPP, Florian , MACH, Patrick , WEISS, Christoph
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/142 , B23K26/384 , B23K26/14
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Laserstrahlbearbeitung eines zumindest abschnittsweise planen Werkstücks (9) mittels eines gemeinsam aus einer Düse (13) eines Laserbearbeitungskopfs (2) austretenden Laserstrahls (16) und Arbeitsgasstrahles (15) zum Austrieb von geschmolzenem Werkstückmaterial, bei welchem der Laserstrahl (14) durch Ändern seiner Streckenenergie auf dem Werkstück (9) in einem das Werkstück (9) trennenden Modus zum Erzeugen eines Schnittspalts oder nicht-trennenden Modus zum Erzeugen einer Modifikation des Werkstücks eingesetzt werden kann, wobei eine Modifikation des Werkstücks (9), gewählt aus einer Fase (21), einer Verrundung und einer Mulde, an einer Werkstückoberseite entlang einer Modifikationslinie (22) mit dem Laserstrahl (16) im nicht-schneidenden Modus erzeugt wird, wobei der Laserstrahl (16) an einem Startpunkt (28) der Modifikationslinie (22) angeschaltet und an einem Endpunkt (29) der Modifikationslinie (22) abgeschaltet wird, wobei die Modifikation des Werkstücks vom Start- bis zum Endpunkt mit einer konstanten Streckenenergie des Laserstrahls (16) auf dem Werkstück (9) erzeugt wird.

23. 发明申请

WO2022188969A1 APPARATUS AND METHOD FOR LASER MACHINING OF A SUBSTRATE 审中-公开
公开(公告)号：WO2022188969A1
公开(公告)日：2022-09-15
申请号：PCT/EP2021/056084
申请日：2021-03-10
申请人： APPLIED MATERIALS ITALIA S.R.L.
发明人： FRANKLIN, Jeffrey L. , FURIN, Valentina , CELLERE, Giorgio , VERHAVERBEKE, Steven , LESCHKIES, Kurtis , CHEN, Han-Wen , GIBACK, Park
IPC分类号： B23K26/082 , B23K26/08 , B23K26/142 , B23K26/382 , H05K3/00 , B23K101/36 , B23K101/40 , B23K101/42 , B23K103/00
摘要： An apparatus for hole drilling in a substrate is provided. The apparatus includes a laser system configured to apply a laser beam onto the substrate for removing material from a set of areas on the substrate by directing the laser beam onto predefined positions corresponding to the set of areas on the substrate in a sequence. The apparatus includes a ventilation system configured to produce a fluid flow along one or more sides of the substrate. The apparatus controls the laser beam such that the laser beam is sequentially positioned according to a first laser beam movement direction and a second laser beam movement direction.

24. 发明申请

WO2022184555A1 VORRICHTUNG ZUM BEARBEITEN EINES WERKSTÜCKS 审中-公开
公开(公告)号：WO2022184555A1
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：PCT/EP2022/054719
申请日：2022-02-24
申请人： CERICOM GMBH
发明人： WIENKAMP, Andreas
IPC分类号： B23K26/142 , B23K26/38 , B23K26/57
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (1) zum Bearbeiten eines Werkstücks (100), insbesondere aus Glas, mit mindestens einer Lasereinrichtung (60) zur Erzeugung von Laserstrahlung (L) zur Durchführung eines Schneid- und/oder Trennverfahrens, und vorzugsweise mit zumindest einer Halteeinrichtung (11) für das Werkstück (100), einer Fokussiereinrichtung (16), um in das Werkstück (100) auf einer Strahlungseintrittsseite (101) eingestrahlte Laserstrahlung (L) im Bereich einer von der Strahlungseintrittsseite (101) abgewandten Strahlungsaustrittsseite (102) des Werkstücks (100) derart in einem Fokusbereich (F) zu fokussieren, dass im Fokusbereich (F) Werkstückmaterial abgetragen wird, einer Fokusverstelleinheit (15) mit zumindest einer Scaneinheit (17), um den Fokusbereich (F) in einem begrenzten Scanfeld (SF) zu bewegen, einer Vorschubeinrichtung (40, 41), um die Fokusverstelleinheit (15) mit dem Scanfeld (SF) in zumindest einer Richtung parallel zur Bezugsebene (x, y) relativ zum Werkstück (100) zu bewegen. Weiter umfasst die Erfindung ein Äbräummodul (3) mit einer Äbsaugeinrichtung (33) zur Erzeugung eines flächigen Absaugfelds (AF) auf der Strahlungsaustrittsseite (102) des Werkstücks (100), welches zumindest einen Bereich eines Schnitts (110) um den Fokusbereich (F) im begrenzten Scanfeld (SF), vorzugsweise den gesamten Bereich des Scanfelds (SF), umfasst, eine Vorschubeinrichtung (40, 43), um das Absaugfeld (AF) koordiniert zum Scanfeld (SF) in zumindest einer Richtung parallel zur Bezugsebene (x, y) relativ zum Werkstück (100) zu bewegen, und eine innerhalb des Absaugfelds (AF) der Absaugeinrichtung (33) relativ zum Absaugfeld (AF) bewegbare Düse (30) zum Ausblasen von abgetragenem Werkstückmaterial aus dem Schnitt (110).

25. 发明申请

WO2022103530A1 LASER-PROCESSING APPARATUS WITH DEBRIS REMOVAL SYSTEM AND INTEGRATED BEAM DUMP AND METHODS OF OPERATING THE SAME 审中-公开
公开(公告)号：WO2022103530A1
公开(公告)日：2022-05-19
申请号：PCT/US2021/054014
申请日：2021-10-07
申请人： ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人： NEUFELD, Corie , DUNN, Zachary , NUCKOLLS, Timothy , WILLEY, Jeremy
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/142
摘要： A laser-processing apparatus is disclosed. In one embodiment, the laser-processing apparatus includes a debris removal system with an integrated beam dump system, the beam dump system operative to selectively position an absorber within the beam path of a beam of laser energy. The beam dump system may allow the beam of laser energy to propagate through the scan lens of the laser-processing apparatus, but prevent the beam of laser energy from processing a workpiece. The beam dump system may include an actuator assembly operative to retract the absorber from the beam path, thereby allowing the beam to propagate to the workpiece and for debris from laser processing to be drawn into a vacuum nozzle, thereby preventing damage to the scan lens. The beam dump system may further include a heat transfer system operative to control the rate of heat transferred away from the absorber.

26. 发明申请

WO2021116176A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR OBERFLÄCHENBEARBEITUNG EINES WERKSTÜCKS, INSBESONDERE EINER NATURSTEINPLATTE 审中-公开
公开(公告)号：WO2021116176A1
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：PCT/EP2020/085287
申请日：2020-12-09
申请人： STRASSER, Michael
发明人： STRASSER, Michael
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/046 , B23K26/10 , B28D1/22 , C04B41/00 , B23K26/06 , B23K26/067 , B23K26/142 , B23K26/362 , B23K26/352 , B23K26/03
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Oberflächenbearbeitung von Werkstücken unterschiedlicher Größe, insbesondere von Natursteinplatten, welche eine Laserstrahlenquelle zum Erzeugen eines Laserstrahls, eine Bearbeitungsoptik zur Fokussierung und Strahlablenkung des Laserstrahls und eine optische Erfassungseinheit zur dreidimensionalen Vermessung des Werkstücks aufweist. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Oberflächenbearbeitung eines Werkstücks, welches folgende Schritte aufweist: Bereitstellen eines Werkstücks, insbesondere einer Natursteinplatte; Dreidimensionalen Vermessung des Werkstücks mit einer optischen Erfassungseinheit; Fokussierung und Strahlablenkung eines Laserstrahls einer Laserstrahlenquelle mit einer Bearbeitungsoptik; Oberflächenbearbeitung des Werkstücks mittels Laserstrahl entsprechend eingestellten Prozessparametern. Hierdurch wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Oberflächigenbearbeitung von Werkstücken, insbesondere Natursteinen, zur Verfügung gestellt, welche(s) die Nachteile des vorgenannten Standes der Technik vermeidet und wodurch insbesondere Werkzeug- und Maschinenverschleiß sowie die Gesamtkosten verringert werden. Dabei werden die Möglichkeiten, die Komplexität und die Flexibilität und Individualisierung der Natursteinoberflächen erweitert und die Produktionsschritte zur Herstellung von Oberflächencharakteristiken auf Natursteinplatten unterschiedlicher Abmessungen flexibler und effizienter gestaltet und der Automatisierungsgrad erhöht. Dabei sind unterschiedliche Oberflächencharakteristika herstellbar, die sich in Form, Verteilung und Grad des Materialabtrags, sowie in der Art der Wechselwirkung, die eine bestimmte Oberflächencharakteristik hervorruft, unterscheiden. Insbesondere sind durch die Erfindung auch die Oberflächen von Dolomit, Jurakalkstein oder ähnlich gearteten Natursteinen ohne lokale Verdichtung der Kristallstruktur bearbeitbar. Ferner ist eine hintereinandergeschaltete Bearbeitung von unterschiedlichen Abmessungen und/oder Materialien möglich.

27. 发明申请

WO2021065063A1 溶接装置および溶接方法审中-公开
公开(公告)号：WO2021065063A1
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：PCT/JP2020/018458
申请日：2020-05-01
申请人：三菱電機株式会社
发明人：佐藤　裕企雄 , 川崎　督生 , 肥後　郁馬 , 渡邉　光彦
IPC分类号： B23K26/142 , B23K26/24
摘要：溶接装置は、レーザ出射部（１０）と、ガス噴射部（２０）と、を備える。レーザ出射部（１０）は、集光点（Ｃ）にレーザ（Ｌ）を出射する。ガス噴射部（２０）は、集光点（Ｃ）の周辺部（Ｐ１）に向けてガス（Ｇ）を噴射する。レーザ出射部（１０）は、溶接対象部材（Ｒ１、Ｒ２）に対して相対的に移動しながら溶接対象部材（Ｒ１、Ｒ２）にレーザ（Ｌ）を照射する。ガス噴射部（２０）は、溶接対象部材（Ｒ１、Ｒ２）における集光点（Ｃ）の表面を移動方向とは逆向きの方向に流れるガス（Ｇ）を噴射する。

28. 发明申请

WO2021041929A1 METHOD AND APPARATUS FOR FORMING HOLES IN BRITTLE MATERIALS ASSISTED BY STRESS REDUCTION THROUGH HEATING 审中-公开
公开(公告)号：WO2021041929A1
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：PCT/US2020/048567
申请日：2020-08-28
申请人： CORNING INCORPORATED
发明人： ABRAMOV, Anatoli Anatolyevich , BECKER, Alejandro Antonio
IPC分类号： B23K26/082 , B23K26/08 , B23K26/142 , B23K26/14 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/402 , B23K26/0622 , B23K26/06 , B23K26/60 , C03B33/02 , B23K103/00
摘要： A method of making a brittle substrate comprising the steps of: (i)heating at least a portion of the substrate at least to the depth d to a temperature Tp that is above 500 oC, but below 1500 oC, to form a heated area of the substrate; and (ii) irradiating at least a portion of the heated area of the brittle substrate with a laser beam emitted from an IR laser to form at least one hole in the brittle substrate.

29. 发明申请

WO2021032579A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN FÜR DEN RANDBESCHNITT EINES ROHLINGS EINES KARTENFÖRMIGEN AUSWEIS-, WERT- ODER SICHERHEITSDOKUMENTS 审中-公开
公开(公告)号：WO2021032579A1
公开(公告)日：2021-02-25
申请号：PCT/EP2020/072709
申请日：2020-08-13
申请人： BUNDESDRUCKEREI GMBH
发明人： GÜMMER, Andreas , MAUDERER, Michael , KLIEFOTH, Rüdiger , ADORF, Dirk
IPC分类号： B42D25/475 , B23K26/08 , B23K26/10 , B23K26/142 , B23K26/38 , B26F1/31 , B26F3/16
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (200) für den Randbeschnitt eines Rohlings (102) eines kartenförmigen Ausweis-, Wert- oder Sicherheitsdokuments (100), wobei der Rohling (102) mindestens zwei parallele Oberflächen (104) und eine die beiden Oberflächen (104) miteinander verbindende Seitenkante (106) umfasst, mit einer Halteeinrichtung (202) zur Aufnahme des Rohlings (102) derart, dass der Rohling (102) zumindest bereichsweise für den Randbeschnitt frei bleibt, mit einer Laserschneideinrichtung (204), die ausgebildet ist, einen Laserstrahl (300) derart zu emittieren, dass er auf einer vorgegebenen Schnittlinie (108) eines Beschnittbereichs (110) des Rohlings (102) fokussiert auftrifft, sowie mit einer Inertgaseinrichtung (206), die ausgebildet ist, mindestens einen Inertgasstrom (302) an den Beschnittbereich (110) zuzuleiten, wobei die Inertgaseinrichtung (206) einen auf die Eine der Oberflächen (104) gerichteten ersten Zuführkanal (208) für Inertgas und einen auf die Andere der Oberflächen (104) gerichteten zweiten Zuführkanal (210) für Inertgas umfasst. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zum Randbeschneiden eines Rohlings (192‘) sowie ein Ausweis,- Wert- oder Sicherheitsdokument (100).

30. 发明申请

WO2021019704A1 レーザー加工装置审中-公开
公开(公告)号：WO2021019704A1
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：PCT/JP2019/029934
申请日：2019-07-31
申请人：三菱重工業株式会社
发明人：吉田　和弘 , 小松　由尚 , 呉屋　真之 , 井上　明子 , 藤谷　泰之 , 成田　竜一 , 清水　正彦
IPC分类号： B23K26/142
摘要：レーザー加工装置は、ワークの表面を走査しながらワークにレーザー加工を施すことで、ワークに走査方向に延びる加工溝を形成するレーザー照射部と、走査方向に並設された複数の噴出孔を有し、噴出孔から加工溝に向かってそれぞれ気体を噴出するノズル部と、を備える。レーザー加工装置では、ノズル部によって加工溝内に気体を噴出することでプルームが除去されるため、当該プルームによる熱影響層の形成をより一層抑えることが可能となる。

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