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11. 发明申请

WO2005041627A2 FLOW DISTRIBUTING UNIT AND COOLING UNIT HAVING BYPASS FLOW 审中-公开
标题翻译：流量分配单元和具有旁路流量的冷却单元
公开(公告)号：WO2005041627A2
公开(公告)日：2005-05-06
申请号：PCT/DK2004/000736
申请日：2004-10-26
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OLESEN, Klaus, Kristen
发明人： OLESEN, Klaus, Kristen
IPC分类号： H05K7/00
CPC分类号： F28F9/0268 , F28F3/12 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A cooling unit for cooling in particular power semiconductors contains a distributor for guiding liquid across a surface to be cooled. The distributor comprises an inlet manifold (8) and outlet manifold (9), whereby the inlet and outlet manifolds are connected through a flow cell, which has a main flow channel (50). The main channel is formed as a meandering sequence of channel segments (61, 62, 63, 64). It has been found, that the transfer of heat by the liquid in the main flow channel can be improved by introducing a bypass flow channel (71, 72, 73) which allows the flow of liquid from the cell inlet to the cell outlet, wherein the bypass flow channel interconnects the channel segments of the main flow channel.
摘要翻译：用于冷却特定功率半导体的冷却单元包含用于引导液体穿过待冷却表面的分配器。分配器包括入口歧管（8）和出口歧管（9），由此入口歧管和出口歧管通过具有主流动通道（50）的流动池连接。主通道形成为通道段（61,62,63,64）的曲折序列。已经发现，可以通过引入允许从细胞入口到细胞出口的液体流动的旁路流动通道（71,72,73）来改善主流道中的液体的热传递，其中旁通流动通道将主流动通道的通道段相互连接。

12. 发明申请

WO2009132620A1 KÜHLVORRICHTUNG FÜR EINE MEHRZAHL VON LEISTUNGSMODULEN 审中-公开
标题翻译：冷却器的功率模块的大多数
公开(公告)号：WO2009132620A1
公开(公告)日：2009-11-05
申请号：PCT/DE2009/000561
申请日：2009-04-27
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OLESEN, Klaus Kristen , PAULSEN, Lars , KLINGHAGEN, Jens
发明人： OLESEN, Klaus Kristen , PAULSEN, Lars , KLINGHAGEN, Jens
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/46
CPC分类号： H05K7/20254 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
摘要： Kühlvorrichtung für eine Mehrzahl von Leistungsmodulen (16) mit einem wärmeleitenden kühlmitteldurchf lossenen Körper (15), wobei die Kühlvorrichtung aussen an einer ersten Gehäuseschale des kühlmitteldurchf lossenen Körpers zur benachbarten Aufnahme der Mehrzahl von Leistungsmodulen Kühlrippen (14) aufweist, wobei jede einzelne Kühlrippe dazu eingerichtet ist, an wenigstens die Ober- oder Unterseite eines aus der Mehrzahl von Leistungsmodulen in festem wärmeleitenden Kontakt zu treten, und wobei die Gehäuseschale auf der Innenseite im Bereich der jeweiligen Kühlrippe(n) Mittel zur Flüssigkeitskommunikation mit dem Volumen des im Inneren des kühlmitteldurchf lossenen Körpers befindlichen Kühlmittelmasse besitzt.
摘要翻译：具有用于多个电源模块（16）与导热kühlmitteldurchflossenen体（15），冷却装置，其特征在于，在相邻的接收多个功率模块的冷却翅片（14）中的kühlmitteldurchflossenen本体的第一壳体外壳的外部的冷却装置，其特征在于，每个翅片适于是顶部或底部接触的固体热传导接触的多个功率模块中的至少一个，并且其中，在相应的冷却肋（多个）的面积在内部机架外壳装置，用于与所述kühlmitteldurchflossenen体的内部的体积的流体连通侧冷却剂组合物具有。

13. 发明申请

WO03095922A2 COOLING UNIT AND FLOW DISTRIBUTING ELEMENT FOR USE IN SUCH UNIT 审中-公开
标题翻译：冷却单元和流量分配单元在此单元中使用
公开(公告)号：WO03095922A2
公开(公告)日：2003-11-20
申请号：PCT/DK0300303
申请日：2003-05-07
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , OLESEN KLAUS KRISTEN , EISELE RONALD , LAURIDSEN STEEN
发明人： OLESEN KLAUS KRISTEN , EISELE RONALD , LAURIDSEN STEEN
IPC分类号： F28F3/12 , F28F27/02 , H01L23/473 , H05K7/14 , H05K7/20 , F28F
CPC分类号： F28F9/0268 , F28D2021/0029 , F28F3/12 , F28F13/06 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
摘要： A liquid-cooled power semi-conductor unit has components to be cooled arranged on the upper side of a plate. The bottom side of the plate is cooled by liquid, which is guided along the plate by means of a distributing element, and the liquid inlet and the liquid outlet of the distributing element are preferably arranged perpendicular to the plate. The distributing element is divided into cells, where each cell has a liquid inlet and a liquid outlet perpendicular to the cooled plate, and the distributing element has multiple cells along the plate.
摘要翻译：液冷式功率半导体单元具有布置在板的上侧的要冷却的部件。板的底侧由液体冷却，液体通过分配元件沿着板引导，分配元件的液体入口和液体出口优选地垂直于板布置。分配元件分为单元，其中每个单元具有液体入口和垂直于冷却板的液体出口，并且分配元件沿着该板具有多个单元。

14. 发明申请

WO2003063240A2 KÜHLVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： COOLER
公开(公告)号：WO2003063240A2
公开(公告)日：2003-07-31
申请号：PCT/DK2003/000038
申请日：2003-01-22
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , EISELE, Ronald , OLESEN, Klaus, Kristen
发明人： EISELE, Ronald , OLESEN, Klaus, Kristen
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： H05K7/20927 , F28F3/086 , F28F13/02 , H01L23/3677 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20345 , H05K7/20918 , H01L2924/00
摘要： Eine Kühlvorrichtung hat eine wärmeleitende Kühlplatte (6) auf seiten zu kühlender elektronischer Leistungsbauteile (5) und eine plattenartige Kühlfluid-Verteilereinrichtung (4). Die Verteilereinrichtung hat auf ihrer der Kühlplatte (6) zugekehrten Seite Kühlfluid-Austrittsöffnungen (9), die mit Abstand von der Kühlplatte (6) angeordnet und auf diese gerichtet sind. Ferner enthält die Verteilereinrichtung (4) wenigstens eine Abführöffnung (10) für das Kühlfluid. Damit die Kühlvorrichtung für verschiedenste Formen von Leistungsbauteilen geeignet ist, eine gleichmässige Kühlung auf der gesamten Kühlfläche für Leistungsbauteile in verschiedenster Form und Anzahl sichergestellt und die Kühlvorrichtung einfacher herstellbar ist, enthält die Verteilereinrichtung (4) eine erste Platte (1), in der die Austrittsöffnungen (9) und eine Vielzahl von Abführöffnungen (10) gleichmässig verteilt sind, eine zweite Platte (2) und eine dritte Platte (3), die übereinander angeordnet sind, wobei jeweils zwei Platten (1, 2; 2, 3) einen mit allen Austrittsöffnungen (9) verbundenen Zuführkanal (13) und einen mit allen Abführöffnungen (10) verbundenen Abführkanal (12) begrenzen.
摘要翻译：一种冷却装置，具有热传导上侧冷却板6要被冷却的电子功率部件5和板状的冷却流体分配装置4具有分布在它的冷却板6面向侧是指冷却其被安排在从冷却板6的距离，并且涉及这些流体出口开口9 ，此外，分配器装置4包括用于冷却流体的至少一个排出口10。因此，对于各种各样的功率元件的形式的冷却装置适于确保跨在不同的形状和数量的功率元件的整个冷却表面的均匀冷却和冷却装置更容易制造，分配装置4包括第一板1，其中，所述出口开口9，以及多个同等地从排放口10分布，第二板2和第三板3，其被布置成一个在另一个的上面，每两个板1，2 2，3连接到所有的出口开口9供给通道13的输入端和连接到所有的排放开口10排出通道12界定的输出，

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