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1. 发明授权

US08610871B2 Method for forming multilayer structure, method for manufacturing display panel, and display panel 有权
标题翻译：多层结构的形成方法，显示面板的制造方法以及显示面板
公开(公告)号：US08610871B2
公开(公告)日：2013-12-17
申请号：US12690707
申请日：2010-01-20
申请人： Yoshitaka Tanaka , Hiroyuki Chikamori
发明人： Yoshitaka Tanaka , Hiroyuki Chikamori
IPC分类号： G02F1/13 , H01L21/00
CPC分类号： G02F1/136204 , G02F1/13454 , H01L27/124 , H01L27/1248
摘要： A method for forming a multilayer includes a process for forming a first conductive layer on a substrate; a process for forming a first insulating layer on the first conductive layer; a process for forming a second conductive layer on the first insulating layer and patterning the deposited second conductive layer; a process for forming a second insulating layer over the substrate so as to cover the patterned the second conductive layer; a process for forming a third insulating layer on the second insulating layer, wherein an etching speed of the third insulating layer is faster than that of the second insulating layer; and a process for forming contact holes at once that expose at least a part of the first conductive layer to the first insulating layer, the second insulating layer and the third insulating layer.
摘要翻译：形成多层的方法包括在基板上形成第一导电层的工艺; 在第一导电层上形成第一绝缘层的工艺; 在第一绝缘层上形成第二导电层并图案化沉积的第二导电层的工艺; 在衬底上形成第二绝缘层以覆盖图案化的第二导电层的工艺; 用于在所述第二绝缘层上形成第三绝缘层的工艺，其中所述第三绝缘层的蚀刻速度比所述第二绝缘层的蚀刻速度快; 以及将第一导电层的至少一部分暴露于第一绝缘层，第二绝缘层和第三绝缘层的同时形成接触孔的工序。

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