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1. 发明申请

US20150369684A1 Pressure Sensors Having Low Cost, Small, Universal Packaging 有权
标题翻译：低成本，小型通用包装的压力传感器
公开(公告)号：US20150369684A1
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：US14310881
申请日：2014-06-20
申请人： Microlux Technology, Inc.
发明人： Tom T. Nguyen , Cuong D. Nguyen
IPC分类号： G01L19/00
CPC分类号： G01L19/0084 , G01L19/142
摘要： Pressure sensor package that includes: a pressure sensor support attached to an interconnect housing which is attached to a compensation support; wherein: (a) a pressure sensor device is attached to the pressure sensor support and is electrically connected to pads disposed on the pressure sensor support; (b) compensation circuitry is attached to the compensation support and is electrically connected to pads disposed on the compensation support; (c) connectors disposed in through holes in a wall of the interconnect housing are electrically connected to the pads on the pressure sensor support and to the pads on the compensation support; and (d) a pressure port is disposed in the pressure sensor support.
摘要翻译：压力传感器封装，其包括：附接到连接到补偿支撑件的互连壳体的压力传感器支架; 其中：（a）压力传感器装置附接到所述压力传感器支撑件并且电连接到设置在所述压力传感器支撑件上的焊盘; （b）补偿电路连接到补偿支撑件，并且电连接到设置在补偿支撑件上的焊盘; （c）设置在互连壳体的壁中的通孔中的连接器电连接到压力传感器支撑件上的焊盘和补偿支撑件上的焊盘; 和（d）压力端口设置在压力传感器支架中。

2. 发明申请

US20150219517A1 Apparatus Having a Hermetic Seal 有权
标题翻译：具有密封的装置
公开(公告)号：US20150219517A1
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：US14170387
申请日：2014-01-31
申请人： Microlux Technology, Inc.
发明人： Tom T. Nguyen
IPC分类号： G01L19/14
CPC分类号： G01L19/143 , G01L19/142 , G01L19/145
摘要： Apparatus having a hermetic seal that seals a portion of the apparatus, for example and without limitation, a portion having a MEMS sensor.
摘要翻译：具有密封装置的一部分（例如但不限于）具有MEMS传感器的部分的密封件的装置。

3. 发明申请

US20150217416A1 Methods for Fabricating Apparatus Having a Hermetic Seal 有权
标题翻译：具有密封性的制造装置的方法
公开(公告)号：US20150217416A1
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：US14170355
申请日：2014-01-31
申请人： Microlux Technology, Inc.
发明人： Tom T. Nguyen
IPC分类号： B23P11/00 , B23P19/04
CPC分类号： G01D11/245 , B23P11/005 , B81B7/0032 , B81B2201/0264 , B81C1/00261 , B81C3/00 , B81C2203/019 , G01D11/26 , G01L5/165 , G01L19/0672 , G01L19/14 , G01L19/145 , G12B9/06 , H01L23/10 , Y10T29/49872 , Y10T29/49874 , Y10T29/49913 , Y10T29/49915
摘要： Methods for fabricating a hermetic seal to seal a portion of an apparatus, for example and without limitation, a portion having a MEMS sensor. One such method uses crimping devices to compress a seal in a cavity formed in a housing that includes a MEMS sensor attached to a stress isolator. Under such compression, the seal deforms to hermetically seal surfaces around the inside, outside and bottom of the stress isolator.
摘要翻译：用于制造气密密封件以密封装置的一部分的方法，例如但不限于具有MEMS传感器的部分。一种这样的方法使用压接装置来压缩形成在壳体中的空腔中的密封件，该密封件包括附接到应力隔离器的MEMS传感器。在这种压缩状态下，密封件变形成密封密封应力隔离器内部，外部和底部的表面。

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