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    • 4. 发明授权
    • Semiconductor device having fuse pattern and methods of fabricating the same
    • 具有熔丝图案的半导体器件及其制造方法
    • US07556989B2
    • 2009-07-07
    • US11387158
    • 2006-03-22
    • Tai-Heui ChoKun-Gu Lee
    • Tai-Heui ChoKun-Gu Lee
    • H01L21/82H01L21/311
    • H01L23/5258H01L2924/0002H01L2924/00
    • A semiconductor device includes a semiconductor substrate having a fuse region and an interconnection region, a first insulating layer formed in the fuse region and the interconnection region, a fuse pattern formed on the first insulating layer in the fuse region, the fuse pattern including a first conductive pattern and a first capping pattern, an interconnection pattern formed on the first insulating layer in the interconnection region, including a second conductive pattern and a second capping pattern, and having a thickness greater than the thickness of the fuse pattern, and a second insulating layer formed on the first insulating layer and covering the fuse pattern.
    • 半导体器件包括具有熔丝区域和互连区域的半导体衬底,形成在熔丝区域和互连区域中的第一绝缘层,形成在熔丝区域中的第一绝缘层上的熔丝图案,熔丝图案包括第一 导电图案和第一封盖图案,形成在互连区域中的第一绝缘层上的互连图案,包括第二导电图案和第二封盖图案,并且具有大于熔丝图案的厚度的厚度,以及第二绝缘体 层,形成在第一绝缘层上并覆盖熔丝图案。