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1. 发明申请

US20110203295A1 COOLING RACK STRUCTURE OF THERMOELECTRIC COOLING TYPE 失效
标题翻译：热电冷却型冷却架结构
公开(公告)号：US20110203295A1
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：US12711341
申请日：2010-02-24
申请人： Ken HSU , Chih-Hung Cheng , Chen-Hiang Lin , Kuo-Len Lin
发明人： Ken HSU , Chih-Hung Cheng , Chen-Hiang Lin , Kuo-Len Lin
IPC分类号： F25B21/02 , F28F1/10 , F28F13/12
CPC分类号： F25B21/02 , F25B25/00 , F25B2321/0251 , G06F1/1632 , G06F1/203
摘要： A cooling rack structure includes a cooling plate (1), a temperature conductor (2), a centrifugal fan (3), a cooling body (4) and a thermoelectric cooling component (5). A temperature-super-conducting component (13) is disposed on an inner surface (11) of the cooling plate (1). The temperature conductor (2) is arranged on the temperature-super-conducting component (13). In addition, a heat-exhausting hole (120) is arranged on an upper side of the cooling plate (1). The centrifugal fan (3) is disposed between the temperature conductor (2) and the heat-exhausting hole (120) while the cooling body (4) is disposed between the fan (3) and the heat-exhausting hole (120). A hot side face (501) of the thermoelectric cooling component (5) closely contacts the cooling body (4) while a cold side face (500) is arranged on the temperature-super-conducting component (13). By quickly conducting the low temperature generated from the thermoelectric cooling component (5) onto the cooling plate (1) through the temperature-super-conducting component (13), a low temperature surface can be uniformly provided to obtain a cooling effect.
摘要翻译：冷却架结构包括冷却板（1），温度导体（2），离心风扇（3），冷却体（4）和热电冷却组件（5）。温度超导部件（13）设置在冷却板（1）的内表面（11）上。温度导体（2）布置在温度超导部件（13）上。另外，在冷却板（1）的上侧配置有排热孔（120）。离心风扇（3）设置在温度导体（2）和排热孔（120）之间，同时冷却体（4）设置在风扇（3）和排热孔（120）之间。热电冷却部件（5）的热侧面（501）与冷却体（4）紧密接触，而冷侧面（500）配置在温度超导部件（13）上。通过将热电冷却部件（5）产生的低温通过温度超导部件（13）快速地导通到冷却板（1）上，可以均匀地设置低温面以获得冷却效果。

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