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    • 4. 发明授权
    • Storage-stable moulding powder based on epoxy resins
    • 基于环氧树脂的储存稳定的成型粉末
    • US6165558A
    • 2000-12-26
    • US101789
    • 1998-07-16
    • Hildegard Schneider
    • Hildegard Schneider
    • C08G59/50C08G59/18C09D5/03C09D163/00B05D3/02
    • C08G59/184C09D163/00Y10S525/934
    • A moulding powder which is curable with the application of heat and pressure, comprising a mechanical mixture consisting of: a) a powdered epoxy compound containing on average more than one epoxy group in the molecule and having a softening point of above 60.degree. C., b) a powdered aliphatic or N-heterocyclic amine or a powdered amino group-containing adduct based on an aliphatic, cycloaliphatic, araliphatic or N-heterocyclic amine containing on average more than one amino group in the molecule and having a melting point or softening point of above 60.degree. C. and, optionally, c) customary additives for moulding powders, the particles of a) and b) being smaller than 200 .mu.m, is excellently suited for the preparation of coatings on heat-sensitive substrates and is used in particular in powder coating.
    • PCT No.PCT / EP97 / 00297 Sec。 371日期:1998年7月16日 102(e)日期1998年7月16日PCT 1997年1月23日PCT PCT。 公开号WO97 / 28203 日期1997年8月7日一种通过施加热和压力可固化的成型粉末,其包含机械混合物,其由以下组成:a)在分子中平均包含多于一个环氧基且具有上述软化点的粉末状环氧化合物 60℃,b)基于在分子中平均含有多于一个氨基的脂族,脂环族,芳脂族或N-杂环胺的粉状脂族或N-杂环胺或含氨基氨基加成物,并具有 熔点或软化点高于60℃,任选地,c)用于模制粉末的常规添加剂,a)和b)小于200μm的颗粒非常适合于制备热敏涂层 基材,特别是在粉末涂料中使用。