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    • 1. 发明授权
    • Gate structures
    • 门结构
    • US08659069B2
    • 2014-02-25
    • US13340968
    • 2011-12-30
    • Jung-Hwan KimSung-Ho HeoJae-Ho ChoiHun-Hyeong LimKi-Hyun HwangWoo-Sung Lee
    • Jung-Hwan KimSung-Ho HeoJae-Ho ChoiHun-Hyeong LimKi-Hyun HwangWoo-Sung Lee
    • H01L29/788
    • H01L21/28273H01L27/11531
    • A method of forming a gate structure includes forming a tunnel insulation layer pattern on a substrate, forming a floating gate on the tunnel insulation layer pattern, forming a dielectric layer pattern on the floating gate, the dielectric layer pattern including a first oxide layer pattern, a nitride layer pattern on the first oxide layer pattern, and a second oxide layer pattern on the nitride layer pattern, the second oxide layer pattern being formed by performing an anisotropic plasma oxidation process on the nitride layer, such that a first portion of the second oxide layer pattern on a top surface of the floating gate has a larger thickness than a second portion of the second oxide layer pattern on a sidewall of the floating gate, and forming a control gate on the second oxide layer.
    • 形成栅极结构的方法包括在衬底上形成隧道绝缘层图案,在隧道绝缘层图案上形成浮栅,在浮栅上形成电介质层图案,电介质层图案包括第一氧化物层图案, 所述第一氧化物层图案上的氮化物层图案和所述氮化物层图案上的第二氧化物层图案,所述第二氧化物层图案通过在所述氮化物层上进行各向异性等离子体氧化处理而形成,使得所述第二氧化物层图案的第二部分 在浮置栅极的顶表面上的氧化物层图案具有比浮置栅极的侧壁上的第二氧化物层图案的第二部分更大的厚度,并且在第二氧化物层上形成控制栅极。
    • 2. 发明申请
    • GATE STRUCTURES
    • 门结构
    • US20120187470A1
    • 2012-07-26
    • US13340968
    • 2011-12-30
    • Jung-Hwan KIMSung-Ho HeoJae-Ho ChoiHun-Hyeong LimKi-Hyun HwangWoo-Sung Lee
    • Jung-Hwan KIMSung-Ho HeoJae-Ho ChoiHun-Hyeong LimKi-Hyun HwangWoo-Sung Lee
    • H01L29/788
    • H01L21/28273H01L27/11531
    • A method of forming a gate structure includes forming a tunnel insulation layer pattern on a substrate, forming a floating gate on the tunnel insulation layer pattern, forming a dielectric layer pattern on the floating gate, the dielectric layer pattern including a first oxide layer pattern, a nitride layer pattern on the first oxide layer pattern, and a second oxide layer pattern on the nitride layer pattern, the second oxide layer pattern being formed by performing an anisotropic plasma oxidation process on the nitride layer, such that a first portion of the second oxide layer pattern on a top surface of the floating gate has a larger thickness than a second portion of the second oxide layer pattern on a sidewall of the floating gate, and forming a control gate on the second oxide layer.
    • 形成栅极结构的方法包括在衬底上形成隧道绝缘层图案,在隧道绝缘层图案上形成浮栅,在浮栅上形成电介质层图案,电介质层图案包括第一氧化层图案, 所述第一氧化物层图案上的氮化物层图案和所述氮化物层图案上的第二氧化物层图案,所述第二氧化物层图案通过在所述氮化物层上进行各向异性等离子体氧化处理而形成,使得所述第二氧化物层图案的第二部分 在浮置栅极的顶表面上的氧化物层图案具有比浮置栅极的侧壁上的第二氧化物层图案的第二部分更大的厚度,并且在第二氧化物层上形成控制栅极。