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    • 8. 发明授权
    • Methods of fabricating a storage node in a semiconductor device and methods of fabricating a capacitor using the same
    • 在半导体器件中制造存储节点的方法和使用其制造电容器的方法
    • US08652924B2
    • 2014-02-18
    • US13396451
    • 2012-02-14
    • Han Sang SongJong Kook Park
    • Han Sang SongJong Kook Park
    • H01L21/20H01L21/44
    • H01L28/60H01L27/10852H01L27/10855H01L28/91
    • A storage node is formed in a semiconductor device by forming an interlayer insulation layer on a substrate, forming an etch stop layer and a first sacrificial layer on the interlayer insulation layer, patterning the first sacrificial layer and the etch stop layer to form a first sacrificial layer pattern and an etch stop layer pattern that define a storage node contact hole, forming a recessed first storage node conductive pattern that conformally covers a lower sidewall and a bottom surface of the storage node contact hole, forming a second storage node conductive pattern that includes a first portion surrounded by the recessed first storage node conductive pattern and a second portion conformally covering an upper sidewall of the storage node contact hole, and removing the first sacrificial layer pattern. The recessed first storage node conductive pattern and the second storage node conductive pattern constitute a storage node.
    • 存储节点通过在衬底上形成层间绝缘层而形成在半导体器件中,在层间绝缘层上形成蚀刻停止层和第一牺牲层,图案化第一牺牲层和蚀刻停止层以形成第一牺牲层 层图案和蚀刻停止层图案,其限定存储节点接触孔,形成保形覆盖存储节点接触孔的下侧壁和底表面的凹陷的第一存储节点导电图案,形成第二存储节点导电图案,其包括 由凹入的第一存储节点导电图案包围的第一部分和保形地覆盖存储节点接触孔的上侧壁的第二部分,以及去除第一牺牲层图案。 凹陷的第一存储节点导电图案和第二存储节点导电图案构成存储节点。