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1. 发明授权

US6120585A Reflow soldering device 失效
标题翻译：回流焊接装置
公开(公告)号：US6120585A
公开(公告)日：2000-09-19
申请号：US155932
申请日：1998-10-07
申请人： Akio Inomata , Masaru Nonomura , Masuo Masui , Naoichi Chikahisa
发明人： Akio Inomata , Masaru Nonomura , Masuo Masui , Naoichi Chikahisa
IPC分类号： B01D53/34 , B01D46/42 , B23K1/012 , H05K3/34 , B01D46/00
CPC分类号： B23K1/012
摘要： A reflow soldering device extracts a vaporized component of a contaminative material, such as flux, from exhaust gas from a reflow furnace. The device includes a conveyor for transferring a circuit substrate, a heater for heating the transferred circuit substrate, a cooler for cooling the circuit substrate which has been reflow soldered by heater, discharge pipes and a discharge blower for discharging an exhaust gas at high temperature from the heater to the outside of the device, and a flux remover mounted in the discharge pipes which cools the exhaust gas to 70.degree. C. and below, preferably 60.degree. C. and below, so as to cause a vaporized component, such as flux contained in the exhaust gas, to become liquid or solid and to be removed.
摘要翻译： PCT No.PCT / JP97 / 01608 Sec。 371日期：1998年10月7日 102（e）日期1998年10月7日PCT提交1997年5月12日PCT公布。出版物WO97 / 43884 日期1997年11月20日回流焊接装置从回流炉的废气中提取污染物质（例如助熔剂）的蒸发成分。该装置包括用于传送电路基板的输送机，用于加热转移的电路基板的加热器，用于冷却已经被加热器回流焊接的电路基板的冷却器，排出管和用于将高温排出的废气排出的排气鼓风机加热器到装置的外部，以及安装在排气管中的助焊剂去除器，其将排气冷却至70℃以下，优选在60℃以下，从而使汽化成分例如助熔剂包含在废气中，成为液体或固体并被除去。

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