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1. 发明授权

US07087187B2 Meta oxide coated carbon black for CMP 有权
标题翻译：用于CMP的氧化钼涂层炭黑
公开(公告)号：US07087187B2
公开(公告)日：2006-08-08
申请号：US10164916
申请日：2002-06-06
申请人： Steven K. Grumbine
发明人： Steven K. Grumbine
IPC分类号： C09K13/00
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463
摘要： Using coated carbon black particles, coated with a selected coating material, as an abrasive in slurries or polishing pads for chemical-mechanical polishing processes. By adjusting the coating material on the carbon black particles, new abrasive particles for chemical-mechanical polishing are created with tailored performance properties.
摘要翻译：使用涂覆有选择的涂层材料的涂覆的炭黑颗粒，作为用于化学机械抛光工艺的浆料或抛光垫中的研磨剂。通过调整炭黑颗粒上的涂层材料，可以用定制的性能特性创建新的用于化学机械抛光的磨料颗粒。

2. 发明授权

US6068787A Composition and slurry useful for metal CMP 失效
标题翻译：用于金属CMP的组合物和浆料
公开(公告)号：US6068787A
公开(公告)日：2000-05-30
申请号：US891468
申请日：1997-07-11
申请人： Steven K. Grumbine , Christopher C. Streinz , Brian L. Mueller
发明人： Steven K. Grumbine , Christopher C. Streinz , Brian L. Mueller
IPC分类号： B24B37/00 , C09G1/02 , C09K3/14 , C09K13/04 , C09K13/06 , C23F3/00 , H01L21/304 , H01L21/321 , C09K13/00
CPC分类号： C23F3/00 , C09G1/02 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing precursor comprising at least one catalyst having multiple oxidation states, and at least one stabilizer, the composition being useful when admixed with an oxidizing agent prior to use to remove metal layers from a substrate.
摘要翻译：包含至少一种具有多种氧化态的催化剂的化学机械抛光前体和至少一种稳定剂，所述组合物在使用前与氧化剂混合以从基底中除去金属层时是有用的。

3. 发明授权

US5980775A Composition and slurry useful for metal CMP 失效
标题翻译：用于金属CMP的组合物和浆料
公开(公告)号：US5980775A
公开(公告)日：1999-11-09
申请号：US827918
申请日：1997-04-08
申请人： Steven K. Grumbine , Christopher C. Streinz , Brian L. Mueller
发明人： Steven K. Grumbine , Christopher C. Streinz , Brian L. Mueller
IPC分类号： C09G1/02 , C23F3/00 , H01L21/321 , C09K13/00
CPC分类号： C23F3/00 , C09G1/02 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing composition comprising an oxidizing agent at least one catalyst having multiple oxidation states, and at least one stabilizer, the composition being useful when combined with an abrasive or with an abrasive pad to remove metal layers from a substrate.
摘要翻译：一种化学机械抛光组合物，其包含氧化剂至少一种具有多种氧化态的催化剂，以及至少一种稳定剂，所述组合物在与研磨剂或研磨垫结合时可用于从基底去除金属层。

4. 发明授权

US07497938B2 Tribo-chronoamperometry as a tool for CMP application 失效
标题翻译：摩擦计时电流法作为CMP应用的工具
公开(公告)号：US07497938B2
公开(公告)日：2009-03-03
申请号：US11088075
申请日：2005-03-22
申请人： Jian Zhang , Steven K. Grumbine , Phillip W. Carter
发明人： Jian Zhang , Steven K. Grumbine , Phillip W. Carter
IPC分类号： B23H3/02
CPC分类号： C25F7/00 , B23H5/08 , C25F3/02
摘要： The invention provides a method of determining at least one electrochemical characteristic of a chemical-mechanical or electrochemical-mechanical polishing system comprising application of a potential between a polishing substrate and an electrode to generate a current, and determining the at least one electrochemical characteristic by analysis of the current as a function of time.
摘要翻译：本发明提供一种确定化学机械或电化学机械抛光系统的至少一种电化学特性的方法，包括在抛光基底和电极之间施加电位以产生电流，并通过分析确定至少一种电化学特性的当前作为时间的函数。

5. 发明授权

US06867140B2 Method of polishing a multi-layer substrate 有权
标题翻译：抛光多层基材的方法
公开(公告)号：US06867140B2
公开(公告)日：2005-03-15
申请号：US10353512
申请日：2003-01-29
申请人： Shumin Wang , Vlasta Brusic Kaufman , Steven K. Grumbine , Isaac K. Cherian
发明人： Shumin Wang , Vlasta Brusic Kaufman , Steven K. Grumbine , Isaac K. Cherian
IPC分类号： C09G1/02 , H01L21/321 , H01L21/302
CPC分类号： H01L21/3212 , C09G1/02
摘要： The invention provides a method for polishing one or more layers of a multi-layer substrate that includes a first metal layer and a second layer comprising (i) contacting the first metal layer with a polishing system comprising a liquid carrier, at least one oxidizing agent, at least one polishing additive that increases the rate at which the system polishes at least one layer of the substrate, at least one stopping compound with a polishing selectivity of the first metal layer:second layer of at least about 30:1, wherein the stopping compound is a cationically charged nitrogen containing compound selected from compounds comprising amines, imines, amides, imides, and mixtures thereof, and a polishing pad and/or an abrasive, and (ii) polishing the first metal layer with the system until at least a portion of the first metal layer is removed from the substrate.
摘要翻译：本发明提供了一种用于抛光一层或多层多层基材的方法，所述多层基材包括第一金属层和第二层，其包括（i）使第一金属层与包括液体载体，至少一种氧化剂至少一种抛光添加剂，其增加系统抛光至少一层基材的速率，至少一种具有至少约30:1的第一金属层的抛光选择性的停止化合物：第二层，其至少约30:1 停止化合物是选自包含胺，亚胺，酰胺，酰亚胺及其混合物的化合物的阳离子充氮的含氮化合物，以及抛光垫和/或研磨剂，和（ii）用系统抛光第一金属层直到至少从衬底去除第一金属层的一部分。

6. 发明授权

US06852632B2 Method of polishing a multi-layer substrate 有权
标题翻译：抛光多层基材的方法
公开(公告)号：US06852632B2
公开(公告)日：2005-02-08
申请号：US10353542
申请日：2003-01-29
申请人： Shumin Wang , Vlasta Brusic Kaufman , Steven K. Grumbine , Isaac K. Cherian , Renjie Zhou
发明人： Shumin Wang , Vlasta Brusic Kaufman , Steven K. Grumbine , Isaac K. Cherian , Renjie Zhou
IPC分类号： B24B57/02 , B24D11/00 , C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/304 , H01L21/302 , C09K13/00
CPC分类号： C09G1/02
摘要： The invention provides a method for polishing one or more layers of a multi-layer substrate that includes a first metal layer and a second layer comprising (i) contacting the first metal layer with a polishing system comprising a liquid carrier, at least one oxidizing agent, at least one polishing additive that increases the rate at which the system polishes at least one layer of the substrate, wherein the polishing additive is selected from the group consisting of pyrophosphates, condensed phosphates, phosphonic acids and salts thereof, amines, amino alcohols, amides, imines, imino acids, nitriles, nitros, thiols thioesters, thioethers, carbothiolic acids, carbothionic acids, thiocarboxylic acids, thiosalicylic acids, and mixtures thereof, and a polishing pad and/or an abrasive, and (ii) polishing the first metal layer with the system until at least a portion of the first metal layer is removed from the substrate.
摘要翻译：本发明提供了一种用于抛光一层或多层多层基材的方法，所述多层基材包括第一金属层和第二层，其包括（i）使第一金属层与包括液体载体，至少一种氧化剂至少一种抛光添加剂，其增加系统抛光至少一层基材的速率，其中所述抛光添加剂选自焦磷酸盐，缩合磷酸盐，膦酸及其盐，胺，氨基醇，酰胺，亚胺，亚氨基酸，腈，亚硝基，硫醇硫酯，硫醚，硫代硫酸，碳硫酸，硫代羧酸，硫代水杨酸及其混合物，以及抛光垫和/或磨料，和（ii）层，直到第一金属层的至少一部分从衬底去除。

7. 发明授权

US06767476B2 Polishing composition for metal CMP 有权
标题翻译：金属CMP抛光组合物
公开(公告)号：US06767476B2
公开(公告)日：2004-07-27
申请号：US10419659
申请日：2003-04-21
申请人： Shumin Wang , Steven K. Grumbine , Christopher C. Streinz , Eric W. G. Hoglund
发明人： Shumin Wang , Steven K. Grumbine , Christopher C. Streinz , Eric W. G. Hoglund
IPC分类号： H01L21302
CPC分类号： C09K3/1463 , C09G1/02 , C23F3/00 , H01L21/3212
摘要： Chemical mechanical polishing compositions and slurries comprising a film-forming agent and at least one silane compound wherein the compositions are useful for polishing substrate features such as copper, tantalum, and tantalum nitride features.
摘要翻译：化学机械抛光组合物和包含成膜剂和至少一种硅烷化合物的浆料，其中该组合物可用于抛光衬底特征如铜，钽和氮化钽的特征。

8. 发明授权

US06582623B1 CMP composition containing silane modified abrasive particles 有权
标题翻译：含有硅烷改性磨料颗粒的CMP组合物
公开(公告)号：US06582623B1
公开(公告)日：2003-06-24
申请号：US09609884
申请日：2000-07-05
申请人： Steven K. Grumbine , Christopher C. Streinz , Shumin Wang
发明人： Steven K. Grumbine , Christopher C. Streinz , Shumin Wang
IPC分类号： C09K1300
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1436 , C09K3/1454 , H01L21/3212
摘要： A polishing composition comprising a dispersion of silane modified abrasive particles formed by combining at least one metal oxide abrasive having at least one surface metal hydroxide with at least one silane compound and methods for polishing substrate features such as metal features and oxide features using the polishing compositions.
摘要翻译：一种抛光组合物，其包含通过将至少一种具有至少一种表面金属氢氧化物的至少一种表面金属氢氧化物的金属氧化物磨料与至少一种硅烷化合物组合形成的硅烷改性磨料颗粒的分散体和使用抛光组合物。

9. 发明授权

US6083419A Polishing composition including an inhibitor of tungsten etching 失效
标题翻译：包括钨蚀刻抑制剂的抛光组合物
公开(公告)号：US6083419A
公开(公告)日：2000-07-04
申请号：US901803
申请日：1997-07-28
申请人： Steven K. Grumbine , Christopher C. Streinz , Eric W. G. Hoglund
发明人： Steven K. Grumbine , Christopher C. Streinz , Eric W. G. Hoglund
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , C09K13/04 , C09K15/20 , C23F3/00 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/321 , C23F1/44 , C23F11/00
CPC分类号： C23F3/00 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing composition comprising a composition capable of etching tungsten and one inhibitor of tungsten etching and methods for using the composition to polish tungsten containing substrates.
摘要翻译：一种化学机械抛光组合物，其包含能够蚀刻钨的组合物和一种钨蚀刻抑制剂以及使用该组合物来抛光含钨基材的方法。

10. 发明授权

US08497209B2 Oxidation-stabilized CMP compositions and methods 有权
标题翻译：氧化稳定的CMP组合物和方法
公开(公告)号：US08497209B2
公开(公告)日：2013-07-30
申请号：US12764268
申请日：2010-04-21
申请人： Steven K. Grumbine , Renjie Zhou , Zhan Chen , Phillip W. Carter
发明人： Steven K. Grumbine , Renjie Zhou , Zhan Chen , Phillip W. Carter
IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/321
CPC分类号： H01L21/3212 , C09G1/02 , C09K3/1463 , C23F3/04 , C23F3/06
摘要： The present invention provides a chemical-mechanical polishing (CMP) composition comprising an amino compound, a radical-forming oxidizing agent, a radical trapping agent capable of inhibiting radical-induced oxidation of the amino compound, and an aqueous carrier therefore. The radical trapping agent is a hydroxyl-substituted polyunsaturated cyclic compound, a nitrogenous compound, or a combination thereof. Optionally, the composition comprises a metal oxide abrasive (e.g., silica, alumina, titania, ceria, zirconia, or a combination of two or more of the foregoing abrasives).
摘要翻译：本发明提供一种包含氨基化合物，自由基形成氧化剂，能够抑制氨基化合物自由基诱导氧化的自由基捕获剂的化学机械抛光（CMP）组合物，以及含水载体。自由基捕获剂是羟基取代的多不饱和环状化合物，含氮化合物或其组合。任选地，组合物包含金属氧化物研磨剂（例如二氧化硅，氧化铝，二氧化钛，二氧化铈，氧化锆，或两种或更多种前述研磨剂的组合）。

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