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    • 5. 发明授权
    • System and method for controlling an integrated display computer heat sink temperature
    • 用于控制集成显示计算机散热器温度的系统和方法
    • US07925902B1
    • 2011-04-12
    • US11753629
    • 2007-05-25
    • William Scott RadcliffeMichael A. Curran
    • William Scott RadcliffeMichael A. Curran
    • G06F1/20G01K13/00
    • G06F1/206
    • A temperature control system and method for a heat sink in an integrated display computer. Temperature sensing and throttling capabilities of ICs are used to prevent a passive heat sink from rising above a maximum temperature. An algorithm for controlling power usage of the ICs limits the maximum heat sink temperature. The maximum temperature is adjustable with an option in the BIOS. The heat sink temperature is controlled by throttling down the ICs when the temperature rises. An ACPI/OSPM passive cooling mechanism for the CPU defines a thermal feedback equation that operates once a thermal trip point is reached. The higher the actual temperature is above the trip point, the faster the CPU throttles down. Likewise, the CPU throttles up as the actual temperature drops below the trip point. The reported CPU temperature is adjusted higher or lower depending on how close the actual temperature is to the specified heat sink operating temperature.
    • 一种用于集成显示计算机中的散热器的温度控制系统和方法。 IC的温度检测和节流功能用于防止被动散热器升高到最高温度以上。 用于控制IC的功率使用的算法限制了最大散热器温度。 最高温度可通过BIOS中的选项进行调节。 当温度升高时,通过节流IC来控制散热器温度。 用于CPU的ACPI / OSPM无源冷却机构定义了一旦达到热跳闸点就运行的热反馈方程式。 实际温度高于跳闸点,CPU速度会下降。 同样,当实际温度下降到跳闸点以下时,CPU会节制起来。 根据实际温度与指定的散热器工作温度的接近程度,报告的CPU温度会被调高或降低。