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    • 6. 发明授权
    • Electronic apparatus
    • 电子仪器
    • US07911786B2
    • 2011-03-22
    • US12385403
    • 2009-04-07
    • Tetsuo SanoRyoh Ogata
    • Tetsuo SanoRyoh Ogata
    • H05K7/20
    • H05K7/20418B60R11/02B60R2011/0005
    • An electronic apparatus that includes a circuit substrate being installed in a casing. The electronic apparatus has first and second groove portions that are formed on a first surface and a second surface of a heat sink, respectively. The heat sink discharges heat from a heat element on the circuit substrate to the outside of the casing. The electronic apparatus has a through-hole portion that is formed at an intersection point of the first groove portion formed on the first surface of the heat sink and the second groove portion formed on the second surface of the heat sink.
    • 一种电子设备,包括安装在壳体中的电路基板。 电子设备具有分别形成在散热器的第一表面和第二表面上的第一和第二槽部分。 散热器将热量从电路基板上的热元件排放到壳体的外部。 电子设备具有形成在形成在散热片的第一表面上的第一凹槽部分和形成在散热片的第二表面上的第二凹槽部分的交点处的通孔部分。