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1. 发明授权

US5550480A Method and means for controlling movement of a chuck in a test apparatus 失效
标题翻译：用于控制卡盘在测试装置中的运动的方法和装置
公开(公告)号：US5550480A
公开(公告)日：1996-08-27
申请号：US270290
申请日：1994-07-05
申请人： Randall D. Nelson , Gregory L. Westbrook
发明人： Randall D. Nelson , Gregory L. Westbrook
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/02
CPC分类号： G01R1/06705
摘要： A sense circuit (23) for generating an actuating signal and a method of using the actuating signal to control movement of a wafer chuck (12). The sense circuit (23) has sense input terminals (24, 28) coupled to corresponding probe-card probes (19, 18). A wafer (26) having contact pads (42, 42') is mounted on the wafer chuck (12) and moved towards the probe-card probes (18, 19). When the probe-card probes (18, 19) contact corresponding contact pads (42', 42) on the wafer, the sense circuit (23) generates an actuating signal. The actuating signal, which is generated in accordance with the heights of the contact pads (42', 42), enables control circuit (48) of the prober (11). The control circuit limits the movement of the wafer chuck (12) to prevent damage to the probe card (12) or the wafer (26).
摘要翻译：用于产生致动信号的检测电路（23）和使用致动信号来控制晶片卡盘（12）的运动的方法。感测电路（23）具有耦合到对应的探针卡探头（19,18）的感测输入端子（24,28）。具有接触焊盘（42,42'）的晶片（26）安装在晶片卡盘（12）上并朝向探针卡探头（18,19）移动。当探针卡探针（18,19）与晶片上的对应的接触垫（42'，42）接触时，感测电路（23）产生致动信号。根据接触焊盘（42'，42）的高度产生的致动信号使得探测器（11）的控制电路（48）能够被控制。控制电路限制晶片卡盘（12）的移动，以防止损坏探针卡（12）或晶片（26）。

2. 发明授权

US6067776A Method for packaging thermoplastic compositions comprising sufficiently cooling composition 失效
标题翻译：包含充分冷却组合物的热塑性组合物的包装方法
公开(公告)号：US6067776A
公开(公告)日：2000-05-30
申请号：US69504
申请日：1998-04-29
申请人： Glenn C. Heuer , Norris R. Brand , Randall D. Nelson , Wolfgang Weber
发明人： Glenn C. Heuer , Norris R. Brand , Randall D. Nelson , Wolfgang Weber
IPC分类号： C08J3/12 , B65B63/08
CPC分类号： C08J3/124
摘要： The present invention is directed to a method of packaging thermoplastic compositions. Preferably, the steps of the method may be employed in a continuous process. The method is especially suited for thermoplastic compositions such as pressure sensitive hot melt adhesives. The pressure sensitive thermoplastic composition may be packaged in an inclusion meltable film material wherein the film can be melted and blended with the hot melt adhesive during use, or alternatively, the composition may be contained in a drum. Alternatively the thermoplastic composition may be coated with a pelletizing aid.
摘要翻译：本发明涉及包装热塑性组合物的方法。优选地，该方法的步骤可以在连续方法中使用。该方法特别适用于热塑性组合物如压敏热熔粘合剂。压敏热塑性组合物可以包装在包含可熔融的薄膜材料中，其中可以在使用期间将薄膜熔化并与热熔粘合剂共混，或者可以将组合物包含在滚筒中。或者，热塑性组合物可以用造粒助剂涂覆。

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