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    • 4. 发明申请
    • HIGH K STACK FOR NON-VOLATILE MEMORY
    • 用于非易失性存储器的高K堆叠
    • US20090155992A1
    • 2009-06-18
    • US12351553
    • 2009-01-09
    • Wei ZHENGMark RANDOLPHHidehiko SHIRAIWA
    • Wei ZHENGMark RANDOLPHHidehiko SHIRAIWA
    • H01L21/28
    • H01L29/792G11C16/0475H01L21/28273H01L21/28282
    • A memory device may include a source region and a drain region formed in a substrate and a channel region formed in the substrate between the source and drain regions. The memory device may further include a first oxide layer formed over the channel region, the first oxide layer having a first dielectric constant, and a charge storage layer formed upon the first oxide layer. The memory device may further include a second oxide layer formed upon the charge storage layer, a layer of dielectric material formed upon the second oxide layer, the dielectric material having a second dielectric constant that is greater than the first dielectric constant, and a gate electrode formed upon the layer of dielectric material.
    • 存储器件可以包括形成在衬底中的源极区域和漏极区域以及形成在源极和漏极区域之间的衬底中的沟道区域。 存储器件还可以包括形成在沟道区上的第一氧化物层,第一氧化物层具有第一介电常数,以及形成在第一氧化物层上的电荷存储层。 存储器件还可以包括形成在电荷存储层上的第二氧化物层,形成在第二氧化物层上的介电材料层,介电材料具有大于第一介电常数的第二介电常数,以及栅电极 形成在电介质材料层上。