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    • 22. 发明授权
    • Method of fabricating an exposure mask for semiconductor manufacture
    • 制造半导体制造用曝光掩模的方法
    • US06762001B2
    • 2004-07-13
    • US10003287
    • 2001-12-06
    • Sang Woo Kang
    • Sang Woo Kang
    • G03F900
    • G03F1/68G03F1/50G03F7/095
    • A method of fabricating an exposure mask including the steps of forming a chrome layer, a first photo resist, an Ag layer as a conductive layer and a second photo resist on a transparent quartz substrate, in sequence; forming and using a second photo resist pattern to form a conductive layer pattern by etching the conductive layer; removing the second photo resist pattern; forming an oxide layer for shielding light at the surface of the conductive layer pattern and exposing the first photo resist using the conductive layer pattern with the oxide layer thereon; forming a first photo resist pattern exposing the chrome layer and forming a mask pattern including the chrome layer by selectively etching the exposed chrome layer; and removing the conductive layer pattern including the oxide and the first photo resist pattern.
    • 一种制造曝光掩模的方法,包括以下步骤:依次在透明石英衬底上形成铬层,第一光致抗蚀剂,Ag层作为导电层和第二光致抗蚀剂; 形成和使用第二光致抗蚀剂图案以通过蚀刻导电层形成导电层图案; 去除第二光刻胶图案; 形成用于屏蔽导电层图案的表面的光的氧化物层,并且使用其上具有氧化物层的导电层图案曝光第一光致抗蚀剂; 通过选择性地蚀刻暴露的铬层,形成暴露铬层并形成包括铬层的掩模图案的第一光刻胶图案; 以及去除包括氧化物和第一光致抗蚀剂图案的导电层图案。