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1. 发明专利

TWI668960B 壓電振動元件以及具備其的系統整合封裝(SIP)模組有权
简体标题：压电振动组件以及具备其的系统集成封装(SIP)模块
公开(公告)号：TWI668960B
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW106140482
申请日：2017-11-22
申请人：日商大真空股份有限公司 , DAISHINKU CORPORATION
发明人：古城琢也 , KOJO, TAKUYA
IPC分类号： H03H9/02 , H03B5/32 , H03H9/125 , H01L25/00 , H01L27/20

2. 发明专利

TWI649904B 超音波裝置及其製造方法以及電子機器及超音波圖像裝置有权
简体标题：超音波设备及其制造方法以及电子机器及超音波图像设备
公开(公告)号：TWI649904B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW103139818
申请日：2014-11-17
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：清瀨攝內 , KIYOSE, KANECHIKA
IPC分类号： H01L41/09 , H01L27/20 , B06B1/06

3. 发明专利

TWI523815B 壓電材料、壓電元件、及電子裝置有权
简体标题：压电材料、压电组件、及电子设备
公开(公告)号：TWI523815B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW103122852
申请日：2014-07-02
申请人：佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：渡邉之 , WATANABE, TAKAYUKI , 田中秀典 , TANAKA, HIDENORI , 村上俊介 , MURAKAMI, SHUNSUKE , 古田達雄 , FURUTA, TATSUO , 薮田久人 , YABUTA, HISATO
IPC分类号： C01G23/04 , C04B35/465 , H01L27/20
CPC分类号： H01L41/183 , B41J2/14233 , B41J2202/03 , C04B35/4682 , G02B7/04 , G02B15/02 , G02B27/0006 , G03B3/10 , H01L41/083 , H01L41/0973 , H01L41/1871 , H02N2/106 , H02N2/163 , H04N5/23209

4. 实用新型

TWM516781U 壓力陣列感測模組及應用其之監測系統有权
简体标题：压力数组传感模块及应用其之监测系统
公开(公告)号：TWM516781U
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104211305
申请日：2015-07-14
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：蘇瑞堯 , SU, JUI YIAO , 劉彥辰 , LIU, YAN CHEN , 陳昌毅 , CHEN, CHANG YI , 陳慶順 , CHEN, CHING SHUN , 柯文清 , KO, WEN CHING
IPC分类号： H01L27/20
CPC分类号： G01L1/005 , G01L17/005

5. 发明专利

TWI411104B 氧化鋅奈米線驅動器及採用其之鏡頭模組、相機模組失效
简体标题：氧化锌奈米线驱动器及采用其之镜头模块、相机模块
公开(公告)号：TWI411104B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW097122183
申请日：2008-06-13
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：董才士 , TUNG, TSAI SHIH , 洪新欽 , HUNG, HSIN CHIN , 黃全德 , HUANG, CHUAN DE
IPC分类号： H01L27/20 , G03B3/10

6. 实用新型

TWM581559U 微型偵測裝置有权
简体标题：微型侦测设备
公开(公告)号：TWM581559U
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW108202156
申请日：2019-02-20
申请人：研能科技股份有限公司 , MICROJET TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：莫皓然 , MOU, HAO-JAN , 黃啟峰 , HUANG, CHI-FENG , 韓永隆 , HAN, YUNG-LUNG , 蔡長諺 , TSAI, CHANG-YEN , 李偉銘 , LEE, WEI-MING , 陳宣愷 , CHEN, HSUAN-KAI , 郭俊毅 , KUO, CHUN-YI
IPC分类号： B64C39/02 , B81B3/00 , B81B7/02 , F04B35/02 , F04B43/06 , F04B49/00 , F04B53/00 , G03B17/14 , G06T7/00 , H02N2/00 , H01L27/20

7. 发明专利

TW201830855A 壓電振動元件以及具備其的系統整合封裝(SIP)模組审中-公开
简体标题：压电振动组件以及具备其的系统集成封装(SIP)模块
公开(公告)号：TW201830855A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106140482
申请日：2017-11-22
申请人：日商大真空股份有限公司 , DAISHINKU CORPORATION
发明人：古城琢也 , KOJO, TAKUYA
IPC分类号： H03H9/02 , H03B5/32 , H03H9/125 , H01L25/00 , H01L27/20
摘要：本發明提供一種壓電振動元件及系統整合封裝(SIP)模組。作為壓電振動元件的晶體振盪器具備形成有第一激勵電極及第二激勵電極的壓電振動板；將壓電振動板的第一激勵電極覆蓋的第一密封構件；及將壓電振動板的第二激勵電極覆蓋的第二密封構件，第一密封構件與壓電振動板接合，第二密封構件與壓電振動板接合，形成將包括第一激勵電極和第二激勵電極的壓電振動板的振動部氣密密封的內部空間。第一密封構件的外表面上形成有包括引線鍵合用的安裝墊的電極圖案。具有該結構壓電振動元件適合於向SIP模組安裝。
简体摘要：本发明提供一种压电振动组件及系统集成封装(SIP)模块。作为压电振动组件的晶体振荡器具备形成有第一激励电极及第二激励电极的压电振动板；将压电振动板的第一激励电极覆盖的第一密封构件；及将压电振动板的第二激励电极覆盖的第二密封构件，第一密封构件与压电振动板接合，第二密封构件与压电振动板接合，形成将包括第一激励电极和第二激励电极的压电振动板的振动部气密密封的内部空间。第一密封构件的外表面上形成有包括引线键合用的安装垫的电极图案。具有该结构压电振动组件适合于向SIP模块安装。

8. 发明专利

TW201814263A 壓力感測陣列與壓力感測方法审中-公开
简体标题：压力传感数组与压力传感方法
公开(公告)号：TW201814263A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW105130321
申请日：2016-09-20
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：陳志成 , CHEN, CHI CHENG , 劉貴文 , LIU, GUI WEN
IPC分类号： G01L9/06 , G01L3/12 , H01L27/20
CPC分类号： G01L1/146
摘要：一種壓力感測陣列包含複數個壓力感測單元與控制單元。壓力感測單元其中至少一個包含複數個第一電極塊與複數個第二電極塊。第二電極塊與第一電極塊於第一方向與第二方向上間隔排列，其中第一方向實質上正交於該第二方向。控制單元耦接壓力感測單元並用以分別控制壓力感測單元其中至少一個之第一電極塊與第二電極塊啟動或關閉。
简体摘要：一种压力传感数组包含复数个压力传感单元与控制单元。压力传感单元其中至少一个包含复数个第一电极块与复数个第二电极块。第二电极块与第一电极块于第一方向与第二方向上间隔排列，其中第一方向实质上正交于该第二方向。控制单元耦接压力传感单元并用以分别控制压力传感单元其中至少一个之第一电极块与第二电极块启动或关闭。

9. 发明专利

TWI556177B 指紋感測裝置及其製造方法有权
简体标题：指纹传感设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI556177B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104130966
申请日：2015-09-18
申请人：同欣電子工業股份有限公司 , TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.
发明人：張嘉帥 , CHANG, CHIA SHUAI , 邱思齊 , CHIU, ZU CHI , 魏建承 , WEI, CHIEN CHENG
IPC分类号： G06K9/24 , H01L27/20
CPC分类号： G06K9/00013 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L25/165 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L27/14678 , H01L31/143 , H01L33/48 , H01L2224/04105 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014

10. 发明专利

TW201614824A 壓力陣列感測模組及其製造方法及應用其之監測系統及方法审中-公开
简体标题：压力数组传感模块及其制造方法及应用其之监测系统及方法
公开(公告)号：TW201614824A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW104122718
申请日：2015-07-14
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：蘇瑞堯 , SU, JUI YIAO , 劉彥辰 , LIU, YAN CHEN , 陳昌毅 , CHEN, CHANG YI , 陳慶順 , CHEN, CHING SHUN , 柯文清 , KO, WEN CHING
IPC分类号： H01L27/20 , H01L41/47
CPC分类号： G01L1/205 , A61B5/1036 , A61B5/6807 , A61B5/6892 , A61B2562/0247 , A61B2562/046
摘要：一種壓力陣列感測模組，包括一陣列電極板、複數個壓力感測元件、至少一第一導通結構以及至少一第二導通結構。陣列電極板包括一基板及一陣列電極。陣列電極配置於基板上，陣列電極具有一第一電極圖案以及一第二電極圖案。各壓力感測元件配置於陣列電極板的感測位置上。各個壓力感測元件包括一上電極層、一下電極層及至少一壓力感測層。上電極層具有一第一電極接腳，下電極層具有一第二電極接腳。壓力感測層配置於上電極層與下電極層之間。第一導通結構電性連接於各個第一電極接腳與相對應之第一電極圖案之間。第二導通結構電性連接於各個第二電極接腳與相對應之第二電極圖案之間。
简体摘要：一种压力数组传感模块，包括一数组电极板、复数个压力传感组件、至少一第一导通结构以及至少一第二导通结构。数组电极板包括一基板及一数组电极。数组电极配置于基板上，数组电极具有一第一电极图案以及一第二电极图案。各压力传感组件配置于数组电极板的传感位置上。各个压力传感组件包括一上电极层、一下电极层及至少一压力传感层。上电极层具有一第一电极接脚，下电极层具有一第二电极接脚。压力传感层配置于上电极层与下电极层之间。第一导通结构电性连接于各个第一电极接脚与相对应之第一电极图案之间。第二导通结构电性连接于各个第二电极接脚与相对应之第二电极图案之间。

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