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1. 发明专利

TW201816812A 氫排出零件审中-公开
简体标题：氢排出零件
公开(公告)号：TW201816812A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106131368
申请日：2017-09-13
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：藤原圭子 , FUJIWARA, KEIKO , 石井恭子 , ISHII, KYOKO , 福岡孝博 , FUKUOKA, TAKAHIRO , 原田憲章 , HARADA, NORIAKI , 中村知洋 , NAKAMURA, TOMOHIRO , 正木俊輔 , MASAKI, SHUNSUKE
IPC分类号： H01G9/12 , H01M2/12 , H01M2/14 , H01M2/16
摘要：本發明之目的在於提供一種即便於長時間使用之情形時氫透過性亦不易降低之氫排出零件。本發明之氫排出零件具備具有金屬層之氫排出膜，進而於上述氫排出膜之至少氫導入面側設置有吸附硫化合物之吸附材。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种即便于长时间使用之情形时氢透过性亦不易降低之氢排出零件。本发明之氢排出零件具备具有金属层之氢排出膜，进而于上述氢排出膜之至少氢导入面侧设置有吸附硫化合物之吸附材。

2. 发明专利

TW201724621A 氫排出膜审中-公开
简体标题：氢排出膜
公开(公告)号：TW201724621A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105140219
申请日：2016-12-06
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：正木俊輔 , MASAKI, SHUNSUKE , 藤原圭子 , FUJIWARA, KEIKO , 原田憲章 , HARADA, NORIAKI , 福岡孝博 , FUKUOKA, TAKAHIRO
IPC分类号： H01M2/12 , H01M2/16 , H01M2/18 , H01G9/12
摘要：本發明之目的在於提供一種較薄且電化學元件內部之氫氣以外之必需成分不易漏至外部之氫排出膜。又，本發明之目的在於提供一種具備該氫排出膜之安全閥或氫排出閥、具備該安全閥或氫排出閥之電化學元件。本發明之氫排出膜具有金屬層，上述金屬層之厚度為0.01～5 μm，上述氫排出膜之氫透過量為50 ml/day以上，且氮透過量為15 ml/day以下。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种较薄且电化学组件内部之氢气以外之必需成分不易漏至外部之氢排出膜。又，本发明之目的在于提供一种具备该氢排出膜之安全阀或氢排出阀、具备该安全阀或氢排出阀之电化学组件。本发明之氢排出膜具有金属层，上述金属层之厚度为0.01～5 μm，上述氢排出膜之氢透过量为50 ml/day以上，且氮透过量为15 ml/day以下。

3. 发明专利

TW201545398A 氣體透過構件及透氣性容器审中-公开
简体标题：气体透过构件及透气性容器
公开(公告)号：TW201545398A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104107256
申请日：2015-03-06
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：石井恭子 , ISHII, KYOUKO , 古內浩二 , FURUUCHI, KOUJI , 矢野陽三 , YANO, YOZOU , 福岡孝博 , FUKUOKA, TAKAHIRO , 吉良佳子 , KIRA, YOSHIKO
IPC分类号： H01M2/12 , H01G9/12
CPC分类号： H01G11/14 , H01G2/08 , H01G9/12 , H01G11/20 , H01G11/78 , H01G11/80 , H01M2/02 , H01M2/1264 , H05K5/0213 , Y02E60/13
摘要：本發明提供一種氣體透過構件，其具有：透過氣體之氣體透過片材、與保持前述氣體透過片材之保持體，且前述氣體透過構件是安裝於與內部空間連通之貫通孔開口於表面的容器本體，使得藉由從前述開口插入，透過前述氣體透過片材在前述內部空間與前述容器本體外部空間之間進行透氣，又，前述氣體透過構件更具有推壓部，該推壓部與前述貫通孔之內壁接觸，且從開口側朝拉出之方向施力時，於接觸位置使前述內壁朝向前述開口側推壓。
简体摘要：本发明提供一种气体透过构件，其具有：透过气体之气体透过片材、与保持前述气体透过片材之保持体，且前述气体透过构件是安装于与内部空间连通之贯通孔开口于表面的容器本体，使得借由从前述开口插入，透过前述气体透过片材在前述内部空间与前述容器本体外部空间之间进行透气，又，前述气体透过构件更具有推压部，该推压部与前述贯通孔之内壁接触，且从开口侧朝拉出之方向施力时，于接触位置使前述内壁朝向前述开口侧推压。

4. 发明专利

TWI612714B 氫排出膜形成用支持體及氫排出積層膜有权
简体标题：氢排出膜形成用支持体及氢排出积层膜
公开(公告)号：TWI612714B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW105141351
申请日：2016-12-14
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：原田憲章 , HARADA, NORIAKI , 福岡孝博 , FUKUOKA, TAKAHIRO , 藤原圭子 , FUJIWARA, KEIKO , 石井恭子 , ISHII, KYOKO , 正木俊輔 , MASAKI, SHUNSUKE
IPC分类号： H01M2/12 , H01M2/14 , H01M2/16 , H01G9/12

5. 发明专利

TW201727969A 氫排出膜形成用支持體及氫排出積層膜审中-公开
简体标题：氢排出膜形成用支持体及氢排出积层膜
公开(公告)号：TW201727969A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105141351
申请日：2016-12-14
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：原田憲章 , HARADA, NORIAKI , 福岡孝博 , FUKUOKA, TAKAHIRO , 藤原圭子 , FUJIWARA, KEIKO , 石井恭子 , ISHII, KYOKO , 正木俊輔 , MASAKI, SHUNSUKE
IPC分类号： H01M2/12 , H01M2/14 , H01M2/16 , H01G9/12
摘要：本發明之目的在於提供一種用以藉由濺鍍法等形成較薄且電化學元件內部之氫氣以外之必需成分不會漏至外部之氫排出膜之支持體、及使用該支持體之氫排出積層膜。本發明之氫排出膜形成用支持體之特徵在於：其係用以形成包含金屬層之氫排出膜，且上述支持體為多孔質體，上述多孔質體之存在於形成上述氫排出膜之側之表面的孔之最大孔徑未達200 nm，且上述多孔質體於Gurley試驗中之空氣100 cc之透過時間為100秒以上。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种用以借由溅镀法等形成较薄且电化学组件内部之氢气以外之必需成分不会漏至外部之氢排出膜之支持体、及使用该支持体之氢排出积层膜。本发明之氢排出膜形成用支持体之特征在于：其系用以形成包含金属层之氢排出膜，且上述支持体为多孔质体，上述多孔质体之存在于形成上述氢排出膜之侧之表面的孔之最大孔径未达200 nm，且上述多孔质体于Gurley试验中之空气100 cc之透过时间为100秒以上。

6. 发明专利

TW201727968A 氫排出膜形成用支持體及氫排出積層膜审中-公开
简体标题：氢排出膜形成用支持体及氢排出积层膜
公开(公告)号：TW201727968A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105141349
申请日：2016-12-14
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：原田憲章 , HARADA, NORIAKI , 福岡孝博 , FUKUOKA, TAKAHIRO , 藤原圭子 , FUJIWARA, KEIKO , 石井恭子 , ISHII, KYOKO , 正木俊輔 , MASAKI, SHUNSUKE
IPC分类号： H01M2/12 , H01M2/14 , H01M2/16 , H01G9/12
摘要：本發明之目的在於提供一種用以形成當施加壓力時不易破損、耐壓氣密性優異之氫排出膜之支持體、及使用該支持體之氫排出積層膜。本發明之氫排出膜形成用支持體之特徵在於：其係用以形成包含金屬層之氫排出膜，且上述支持體為多孔質體，上述多孔質體自形成上述氫排出膜之側之表面起至厚度方向4 μm為止之剖面部分中之平均孔徑為30～100 nm，上述多孔質體自形成上述氫排出膜之側之表面起至厚度方向8 μm為止之剖面部分中之最大孔徑為2 μm以下。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种用以形成当施加压力时不易破损、耐压气密性优异之氢排出膜之支持体、及使用该支持体之氢排出积层膜。本发明之氢排出膜形成用支持体之特征在于：其系用以形成包含金属层之氢排出膜，且上述支持体为多孔质体，上述多孔质体自形成上述氢排出膜之侧之表面起至厚度方向4 μm为止之剖面部分中之平均孔径为30～100 nm，上述多孔质体自形成上述氢排出膜之侧之表面起至厚度方向8 μm为止之剖面部分中之最大孔径为2 μm以下。

7. 发明专利

TW201715543A 壓力閥和電解電容器审中-公开
简体标题：压力阀和电解电容器
公开(公告)号：TW201715543A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105133039
申请日：2016-10-13
申请人：力吉可股份有限公司 , NICHICON CORPORATION
发明人：米田滿 , YONEDA, MITSURU , 酒井孝也 , SAKAI, TAKAYA , 川西健太 , KAWANISHI, KENTA , 山中和也 , YAMANAKA, KAZUYA
IPC分类号： H01G9/12
CPC分类号： H01G9/12 , Y02E60/13
摘要：本發明提供一種壓力閥和電解電容器，其中壓力閥在對收納電容器元件的殼體進行密封的封口體上配置成基端位於殼體的內部且頂端位於殼體的外部。壓力閥具有尖形狀的尖區域。在尖區域的頂部形成有狀態能夠因彈性變形而變成關閉狀態和打開狀態的狹縫。在殼體內壓不到一定值時狹縫維持關閉狀態。在殼體內壓達到一定值時狹縫的狀態變化成打開狀態，來使殼體的內部與外部連通而釋放殼體內壓。根據本發明的壓力閥和電解電容器，能夠避免壓力閥的破裂而實現電容器壽命的延長。
简体摘要：本发明提供一种压力阀和电解电容器，其中压力阀在对收纳电容器组件的壳体进行密封的封口体上配置成基端位于壳体的内部且顶端位于壳体的外部。压力阀具有尖形状的尖区域。在尖区域的顶部形成有状态能够因弹性变形而变成关闭状态和打开状态的狭缝。在壳体内压不到一定值时狭缝维持关闭状态。在壳体内压达到一定值时狭缝的状态变化成打开状态，来使壳体的内部与外部连通而释放壳体内压。根据本发明的压力阀和电解电容器，能够避免压力阀的破裂而实现电容器寿命的延长。

8. 发明专利

TW201419335A 電解電容器及其製造方法审中-公开
简体标题：电解电容器及其制造方法
公开(公告)号：TW201419335A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102132966
申请日：2013-09-12
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人：中島友一 , NAKASIMA, TOMOKAZU , 伊東雅之 , ITOH, MASAYUKI
IPC分类号： H01G9/12
CPC分类号： H01G9/004 , H01G9/0029 , H01G9/008 , H01G9/10 , Y10T29/417
摘要：本發明提供一種電解電容器，其包含：一電容部份，其包括捲繞之一陽極與一陰極箔，且一分隔件係設置在該等箔之間；一第一導電桿，其與該陽極箔連接；一第二導電桿，其與該陰極箔連接；一殼體，其容裝該電容部份、該第一導電桿與該第二導電桿且設有一開口；一密封材料，其嵌入該開口，該密封材料包括一第一與一第二孔；一第一導線，其在該第一孔內焊接在該第一導電桿上；一第二導線，其在該第二孔內焊接在該第二導電桿上；一第一絕緣填料，其填充在該第一孔與該第一導線之間且填料係以一多孔狀態被形成；及一第二絕緣填料，其填充在該第二孔與該第二導線之間且填料係以一多孔狀態被形成。
简体摘要：本发明提供一种电解电容器，其包含：一电容部份，其包括卷绕之一阳极与一阴极箔，且一分隔件系设置在该等箔之间；一第一导电杆，其与该阳极箔连接；一第二导电杆，其与该阴极箔连接；一壳体，其容装该电容部份、该第一导电杆与该第二导电杆且设有一开口；一密封材料，其嵌入该开口，该密封材料包括一第一与一第二孔；一第一导线，其在该第一孔内焊接在该第一导电杆上；一第二导线，其在该第二孔内焊接在该第二导电杆上；一第一绝缘填料，其填充在该第一孔与该第一导线之间且填料系以一多孔状态被形成；及一第二绝缘填料，其填充在该第二孔与该第二导线之间且填料系以一多孔状态被形成。

9. 发明专利

TWI687950B 壓力閥和電解電容器有权
简体标题：压力阀和电解电容器
公开(公告)号：TWI687950B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW105133039
申请日：2016-10-13
申请人：日商力吉可股份有限公司 , NICHICON CORPORATION
发明人：米田滿 , YONEDA, MITSURU , 酒井孝也 , SAKAI, TAKAYA , 川西健太 , KAWANISHI, KENTA , 山中和也 , YAMANAKA, KAZUYA
IPC分类号： H01G9/12

10. 发明专利

TW201826300A 氫透過構件审中-公开
简体标题：氢透过构件
公开(公告)号：TW201826300A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106131183
申请日：2017-09-12
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：石井恭子 , ISHII, KYOUKO , 福岡孝博 , FUKUOKA, TAKAHIRO , 藤原圭子 , FUJIWARA, KEIKO , 原田憲章 , HARADA, NORIAKI , 中村知洋 , NAKAMURA, TOMOHIRO , 正木俊輔 , MASAKI, SHUNSUKE
IPC分类号： H01G9/12 , B65D81/26 , H01G11/14 , H01G11/78 , H01M8/04
摘要：本發明係一種氫透過構件，其具備：氫透過片材，其係以覆蓋設置於容器之開口部之方式配置者，且含有金屬；及介置構件，其係配置於上述容器與上述氫透過片材之間者，且於將上述介置構件以105℃加熱12小時之時自上述介置構件釋放之氣體中所含之硫成分之濃度未達0.6 μg/g。
简体摘要：本发明系一种氢透过构件，其具备：氢透过片材，其系以覆盖设置于容器之开口部之方式配置者，且含有金属；及介置构件，其系配置于上述容器与上述氢透过片材之间者，且于将上述介置构件以105℃加热12小时之时自上述介置构件释放之气体中所含之硫成分之浓度未达0.6 μg/g。

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