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1. 发明专利

TWI513607B 驅動裝置有权
简体标题：驱动设备
公开(公告)号：TWI513607B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW102116718
申请日：2013-05-10
申请人：陳友風 , CHEN, YU FONG , 汪欣怡 , WANG, HSIN YI
发明人：陳友風 , CHEN, YUFONG , 汪欣怡 , WANG, HSINYI
IPC分类号： B60K1/00 , G01L9/06

2. 发明专利

TW201632856A 壓力感測器、攜帶機器、電子機器及移動體审中-公开
简体标题：压力传感器、携带机器、电子机器及移动体
公开(公告)号：TW201632856A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW105106207
申请日：2016-03-01
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：竹內淳一 , TAKEUCHI, JUNICHI
IPC分类号： G01L9/00 , G01L9/06
CPC分类号： G01L9/0054 , G01L9/0042 , G01L19/0084 , G01L19/0654 , G01L19/143
摘要：本發明之目的在於提供一種謀求省電力化，且具有優異之檢測精度之壓力感測器，又，提供一種具備該壓力感測器之攜帶機器、電子機器及移動體。本發明之壓力感測器係以因受壓而撓曲變形之2個隔膜部66之受壓面661彼此朝不同方向之方式配置，且配置於一側之隔膜部之壓電電阻元件7、與配置於另一側之隔膜部66之壓電電阻元件係串聯連接。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种谋求省电力化，且具有优异之检测精度之压力传感器，又，提供一种具备该压力传感器之携带机器、电子机器及移动体。本发明之压力传感器系以因受压而挠曲变形之2个隔膜部66之受压面661彼此朝不同方向之方式配置，且配置于一侧之隔膜部之压电电阻组件7、与配置于另一侧之隔膜部66之压电电阻组件系串联连接。

3. 发明专利

TW201811660A 用於製造具有裸露的壓力感測裝置的微機械構件之方法及微機械構件审中-公开
简体标题：用于制造具有裸露的压力传感设备的微机械构件之方法及微机械构件
公开(公告)号：TW201811660A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106130168
申请日：2017-09-04
申请人：德商羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：史塔爾海可 , STAHL, HEIKO , 丹那柏格阿娜 , DANNENBERG, ARNE , 凱爾撤丹尼爾 , KAERCHER, DANIEL , 豪格丹尼爾 , HAUG, DANIEL , 米茲雪克瑪凱拉 , MITSCHKE, MICHAELA , 史瓦茲麥可 , SCHWARZ, MIKE , 林德曼提摩 , LINDEMANN, TIMO
IPC分类号： B81B7/02 , B81B3/00 , G01L9/06
CPC分类号： B81C1/00325
摘要：本發明提供一種用於製造具有一裸露的壓力感測裝置(12)的一微機械構件(100)之方法且亦提供對應的微機械構件(100)。該方法包含以下步驟：在一第一基板(10)之一第一外表面中或上形成一導電犧牲元件(14)；在該第一基板(10)之該外表面上或之上的該犧牲元件(14)上方提供一第二基板(20)；形成一壓力感測裝置(12)，包含陽極蝕刻該第二基板(20)；在該第二基板(20)中形成至少一個溝槽(22)，該至少一個溝槽延伸直至該犧牲元件(14)；以及將該犧牲元件(14)至少部分地移除(S50)以使該壓力感測裝置(12)裸露。
简体摘要：本发明提供一种用于制造具有一裸露的压力传感设备(12)的一微机械构件(100)之方法且亦提供对应的微机械构件(100)。该方法包含以下步骤：在一第一基板(10)之一第一外表面中或上形成一导电牺牲组件(14)；在该第一基板(10)之该外表面上或之上的该牺牲组件(14)上方提供一第二基板(20)；形成一压力传感设备(12)，包含阳极蚀刻该第二基板(20)；在该第二基板(20)中形成至少一个沟槽(22)，该至少一个沟槽延伸直至该牺牲组件(14)；以及将该牺牲组件(14)至少部分地移除(S50)以使该压力传感设备(12)裸露。

4. 发明专利

TWI516386B 汽車通用壓力感測器有权
简体标题：汽车通用压力传感器
公开(公告)号：TWI516386B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW099147233
申请日：2010-12-31
申请人：上海文襄汽車傳感器有限公司 , SHANGHAI WENXIANG AUTOMOTIVE SENSORS CO., LTD. , 王文襄 , WANG, WENXIANG , 昆山雙橋傳感器測控技術有限公司 , KUNSHAN SHUANGQIAO SENSOR MEASUREMENT CONTROLLING CO., LTD.
发明人：王文襄 , WANG, WENXIANG , 王冰 , WANG, BING , 毛超民 , MAO, CHAOMIN , 石橋 , SHI, QIAO , 李威 , LI, WEI , 汪超 , WANG, CHAO
IPC分类号： B60C23/00 , G01L9/06

5. 发明专利

TW201817670A 製造微機械感測器的方法审中-公开
简体标题：制造微机械传感器的方法
公开(公告)号：TW201817670A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106129166
申请日：2017-08-28
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：克拉森約翰尼斯 , CLASSEN, JOHANNES
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00 , G01L9/06 , H04R1/00
摘要：本發明係關於一種用於製造一微機械感測器(100)的方法，其具有以下步驟：-提供具有一MEMS基板(1)之一MEMS晶圓(10)，限定數目個經蝕刻溝槽形成於該MEMS基板(1)中之一隔膜區域(3a)中，該隔膜區域形成於一第一矽層(3)中，該第一矽層(3)經配置成與該MEMS基板(1)相隔一限定距離；-提供一罩蓋晶圓(20)；-將該MEMS晶圓(10)接合至該罩蓋晶圓(20)；及-藉由研磨該MEMS基板(1)來形成通向該隔膜區域(3a)之一介質出入口(6)。
简体摘要：本发明系关于一种用于制造一微机械传感器(100)的方法，其具有以下步骤：-提供具有一MEMS基板(1)之一MEMS晶圆(10)，限定数目个经蚀刻沟槽形成于该MEMS基板(1)中之一隔膜区域(3a)中，该隔膜区域形成于一第一硅层(3)中，该第一硅层(3)经配置成与该MEMS基板(1)相隔一限定距离；-提供一罩盖晶圆(20)；-将该MEMS晶圆(10)接合至该罩盖晶圆(20)；及-借由研磨该MEMS基板(1)来形成通向该隔膜区域(3a)之一介质出入口(6)。

6. 发明专利

TW201728885A 微型壓阻式壓力感測器审中-公开
简体标题：微型压阻式压力传感器
公开(公告)号：TW201728885A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105103218
申请日：2016-02-02
申请人：亞太優勢微系統股份有限公司 , ASIA PACIFIC MICROSYSTEMS, INC.
发明人：殷宏林 , YIN, HUNG-LIN , 江政禕 , 黃煜哲
IPC分类号： G01L9/06
CPC分类号： G01L9/0044 , G01L9/0047 , G01L9/0055 , G01L9/06
摘要：一種微型壓阻式壓力感測器，包含一基材及一元件結構層。該基材形成有一振動空間。該元件結構層位於該基材上並具有一上表面，且於該上表面形成一與該振動空間位置相對應的凹槽並藉此形成一介於該凹槽與該振動空間之間的可振動的薄膜。該凹槽由該薄膜及一連接該薄膜與該上表面的側壁面所界定。該元件結構層還由離子植入形成一離子濃度較低的壓阻區及一離子濃度較高的導線區，其中該壓阻區從該薄膜延伸通過該側壁面至該上表面，該導線區與該壓阻區連接並分布在該上表面。
简体摘要：一种微型压阻式压力传感器，包含一基材及一组件结构层。该基材形成有一振动空间。该组件结构层位于该基材上并具有一上表面，且于该上表面形成一与该振动空间位置相对应的凹槽并借此形成一介于该凹槽与该振动空间之间的可振动的薄膜。该凹槽由该薄膜及一连接该薄膜与该上表面的侧壁面所界定。该组件结构层还由离子植入形成一离子浓度较低的压阻区及一离子浓度较高的导线区，其中该压阻区从该薄膜延伸通过该侧壁面至该上表面，该导线区与该压阻区连接并分布在该上表面。

7. 发明专利

TWI583931B 微型壓阻式壓力感測器有权
简体标题：微型压阻式压力传感器
公开(公告)号：TWI583931B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW105103218
申请日：2016-02-02
申请人：亞太優勢微系統股份有限公司 , ASIA PACIFIC MICROSYSTEMS, INC.
发明人：殷宏林 , YIN, HUNG-LIN , 江政禕 , 黃煜哲
IPC分类号： G01L9/06
CPC分类号： G01L9/0044 , G01L9/0047 , G01L9/0055 , G01L9/06

8. 实用新型

TWM489281U 多點壓力感測器失效
简体标题：多点压力传感器
公开(公告)号：TWM489281U
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103210792
申请日：2014-06-19
申请人：巨承科技有限公司
发明人：王志峰
IPC分类号： G01L15/00 , G01L9/06

9. 发明专利

TWI646597B 壓阻式壓力感測器的製法及壓阻式壓力感測器有权
简体标题：压阻式压力传感器的制法及压阻式压力传感器
公开(公告)号：TWI646597B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW106136509
申请日：2017-10-24
申请人：亞太優勢微系統股份有限公司 , ASIA PACIFIC MICROSYSTEMS, INC.
发明人：殷宏林 , YIN, HUNG-LIN , 詹慧如 , CHAN, HUI-JU , 林穀豐 , LIN, KU-FENG
IPC分类号： H01L21/306 , G01L9/06

10. 发明专利

TW201833022A 包括整合式殼體密封的微機械感測器裝置，微機械感測器配置和相應的生產方法审中-公开
简体标题：包括集成式壳体密封的微机械传感器设备，微机械传感器配置和相应的生产方法
公开(公告)号：TW201833022A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107104505
申请日：2018-02-08
申请人：德商羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：奈歌克里斯提恩 , NAGEL, CRISTIAN , 安提斐德列克 , ANTE, FREDERIK , 休勒瓦金斯賽巴斯提安 , SCHULER-WATKINS, SEBASTIAN , 林德曼提摩 , LINDEMANN, TIMO
IPC分类号： B81B7/02 , B81C1/00 , G01L9/06
摘要：本發明提供包括整合式殼體密封的微機械感測器裝置、微機械感測器配置及相應的生產方法。包括一整合式殼體密封的微機械感測器裝置配備有：一微機械感測器晶片(C2；C2')，其具有一頂面(OS)及一底面(US)，其中一感測器區域(SB；SB')係設置於該頂面(OS；OS')上或處，該感測器區域能夠接觸一環境介質；及至少一個周邊溝槽(DT；DT')，該至少一個周邊溝槽係設置於該感測器區域(SB；SB')的周邊中，朝向該頂面(OS)敞開，且至少部分地填充有用於密封待裝配於該至少一個周邊溝槽上的一相應殼體區域之一密封介質(DI)。
简体摘要：本发明提供包括集成式壳体密封的微机械传感器设备、微机械传感器配置及相应的生产方法。包括一集成式壳体密封的微机械传感器设备配备有：一微机械传感器芯片(C2；C2')，其具有一顶面(OS)及一底面(US)，其中一传感器区域(SB；SB')系设置于该顶面(OS；OS')上或处，该传感器区域能够接触一环境介质；及至少一个周边沟槽(DT；DT')，该至少一个周边沟槽系设置于该传感器区域(SB；SB')的周边中，朝向该顶面(OS)敞开，且至少部分地填充有用于密封待装配于该至少一个周边沟槽上的一相应壳体区域之一密封介质(DI)。

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