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1. 发明专利

TWI628339B 全自動外牆磁磚貼補作業系統及其裝置有权
简体标题：全自动外墙磁砖贴补操作系统及其设备
公开(公告)号：TWI628339B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW105136980
申请日：2016-11-14
申请人：建國科技大學
发明人：王俊傑 , 曾瑞文 , 林品成
IPC分类号： E04G21/16 , E04G3/28 , E04F15/08 , E04C2/04 , A47L3/02

2. 实用新型

TWM481260U 抗菌磁磚有权
简体标题：抗菌磁砖
公开(公告)号：TWM481260U
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW103203568
申请日：2014-03-03
申请人：中國製釉股份有限公司 , CHINA GLAZE CO., LTD.
发明人：黃盈碩 , HUANG, YINGSHUO , 韓宜珊 , HAN, I SHAN , 蔡宏彬 , TSAI, HUNG BIN , 湯智鈞 , TANG, CHIH CHUN , 卜詩玉 , PU, SHIH YU
IPC分类号： E04F15/08

3. 发明专利

TWI421396B 地坪打底工法失效
公开(公告)号：TWI421396B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW100124933
申请日：2011-07-14
申请人：李榮桂
发明人：李榮桂
IPC分类号： E04F15/08

4. 实用新型

TWM520553U 地磚的結構改良有权
简体标题：地砖的结构改良
公开(公告)号：TWM520553U
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：TW104213403
申请日：2015-08-19
申请人：國立高雄大學
发明人：俞肇球
IPC分类号： E04F15/08

5. 发明专利

TWI426170B 太陽能板廢玻璃燒製環保地磚之方法及產品有权
简体标题：太阳能板废玻璃烧制环保地砖之方法及产品
公开(公告)号：TWI426170B
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：TW099106861
申请日：2010-03-10
申请人：國立宜蘭大學 , NATIONAL ILAN UNIVERSITY
发明人：林凱隆 , LIN, KAE LONG , 吳修賢 , WU, HSIU HSIEN
IPC分类号： E04F15/08 , B09B3/00
CPC分类号： Y02W30/20 , Y02W30/60 , Y02W30/827

6. 实用新型

TWM444402U 內建水流通道的地磚有权
简体标题：内置水流信道的地砖
公开(公告)号：TWM444402U
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW101207559
申请日：2012-04-24
申请人：俞肇球
发明人：俞肇球
IPC分类号： E04F15/08

7. 发明专利

TW201337077A 地磚鋪設工學構造审中-公开
简体标题：地砖铺设工学构造
公开(公告)号：TW201337077A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101107157
申请日：2012-03-03
申请人：陳照宏
发明人：陳照宏
IPC分类号： E04F15/08 , E04G23/02
摘要：一種地磚鋪設工學構造，用以鋪設地磚，拋光石英磚，係包括：採用材料、水泥、砂，黏著劑，填縫劑調配使用比例，結合施工步驟，先將黏著劑加水攪拌成液體狀，粉刷粗胚水泥地面，次將水泥(1包50公斤)量以1比5砂量的比例加水混合攪拌成半濕半乾混凝土鋪設在粉刷過黏著劑的粗胚水泥地上，以水平壓平咫將混凝土刨平整，再以黏著劑(1包25公斤)量以1比1.5水泥(1包50公斤)量比例加水攪拌成黏糊狀態，鋪設在地基層上，用凹凸抹刃塗抹成波浪形狀，再將地磚鋪設於黏著劑上面，地磚鋪設施工完成。以水泥1比3填縫劑同等量比例加水攪拌成黏糊狀，填補地磚、牆角縫隙、填補完成後以海綿沾水擦拭。
简体摘要：一种地砖铺设工学构造，用以铺设地砖，抛光石英砖，系包括：采用材料、水泥、砂，黏着剂，填缝剂调配使用比例，结合施工步骤，先将黏着剂加水搅拌成液体状，粉刷粗胚水泥地面，次将水泥(1包50公斤)量以1比5砂量的比例加水混合搅拌成半湿半干混凝土铺设在粉刷过黏着剂的粗胚水泥地上，以水平压平咫将混凝土刨平整，再以黏着剂(1包25公斤)量以1比1.5水泥(1包50公斤)量比例加水搅拌成黏煳状态，铺设在地基层上，用凹凸抹刃涂抹成波浪形状，再将地砖铺设于黏着剂上面，地砖铺设施工完成。以水泥1比3填缝剂同等量比例加水搅拌成黏煳状，填补地砖、墙角缝隙、填补完成后以海绵沾水擦拭。

8. 实用新型

TWM451235U 夜光石材之結構有权
简体标题：夜光石材之结构
公开(公告)号：TWM451235U
公开(公告)日：2013-04-21
申请号：TW101219717
申请日：2012-10-12
申请人：陳建郎
发明人：陳建郎
IPC分类号： B28D1/00 , E04F15/08

9. 发明专利

TW201307651A 成形裝置及成形方法审中-公开
简体标题：成形设备及成形方法
公开(公告)号：TW201307651A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101134842
申请日：2011-09-02
申请人：歐帕滋有限公司 , OOPARTS, INC.
发明人：小村政人 , KOMURA, MASATO , 長岡芳治 , NAGAOKA, YOSHIHARU
IPC分类号： E04F15/08 , E04F21/20
CPC分类号： B05C17/10 , E04F21/02
摘要：本發明提供一種可以防止或減少將鋪設面與磁磚接著之接著組合物之上表面起伏或非意欲傾斜之方式而成形為壟狀之成形裝置。該成形裝置包含：舌部形成機構，其包含複數舌部及舌部固定部，該複數舌部其自由端亦即前端朝向相對處於舌存在面之底規定線垂直之突出方向，從處於底規定線上之基端突出，且於彼此之間形成有間隙，該舌部固定部於沿著底規定線之緣部安裝有複數舌部之基端，將複數舌部之基端沿著底規定線而固定；握持機構，其由使用者之手予以握持，直接或間接安裝於舌部固定部；及抵接機構，其具有與相對突出方向垂直之假想面之至少2點抵接之至少2個抵接點，該至少2個抵接點之朝舌存在面之垂線之腳或該至少2個抵接點大致處於在舌存在面上位於比底規定線更為突出方向側之線段亦即抵接規定線上，且該抵接機構直接或間接安裝於舌部形成機構。
简体摘要：本发明提供一种可以防止或减少将铺设面与磁砖接着之接着组合物之上表面起伏或非意欲倾斜之方式而成形为垄状之成形设备。该成形设备包含：舌部形成机构，其包含复数舌部及舌部固定部，该复数舌部其自由端亦即前端朝向相对处于舌存在面之底规定线垂直之突出方向，从处于底规定在线之基端突出，且于彼此之间形成有间隙，该舌部固定部于沿着底规定线之缘部安装有复数舌部之基端，将复数舌部之基端沿着底规定线而固定；握持机构，其由用户之手予以握持，直接或间接安装于舌部固定部；及抵接机构，其具有与相对突出方向垂直之假想面之至少2点抵接之至少2个抵接点，该至少2个抵接点之朝舌存在面之垂线之脚或该至少2个抵接点大致处于在舌存在面上位于比底规定线更为突出方向侧之线段亦即抵接规定在线，且该抵接机构直接或间接安装于舌部形成机构。

10. 发明专利

TW201910292A 使用低溫熱層壓形成磚瓦的程序审中-公开
简体标题：使用低温热层压形成砖瓦的进程
公开(公告)号：TW201910292A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107128571
申请日：2018-08-16
申请人：美商陶氏全球科技有限責任公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC , 美商陶氏有機矽公司 , DOW SILICONES CORPORATION
发明人：胡宇珊 , HU, YUSHAN , 威克斯羅納多J , WEEKS, RONALD J. , 亞布隆卡馬克T , JABLONKA, MARK T. , 劉立志 , LIU, LIZHI
IPC分类号： C04B35/594 , C04B24/26 , C04B24/24 , C08L23/10 , E04F13/14 , E04F15/08
摘要：一種生產磚瓦的方法，該磚瓦包含至少以下層狀部分：磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分；及其中該磨損層狀部分包含以下： A) 組成層A，其由包含至少一種基於烯烴的聚合物的組成物A形成；其中該裝飾層狀部分包含以下： B1) 組成層B1，其由包含基於丙烯的聚合物的組成物B1形成； B2) 組成層B2，其由包含基於烯烴的聚合物的組成物B2形成；其中該基底層狀部分包含以下： C) 組成層C，其由包含基於烯烴的聚合物的組成物C形成；其中該方法包含以下步驟： i) 在≤ 140℃的溫度T1下將組成層A熱層壓到組成層B1；及其中，對於該磚瓦的連續生產而言，T1為具有最高或等同的表面溫度的組成層的表面溫度；並且對於該磚瓦的批次生產而言，T1為介於該兩個組成層之間的介接溫度； ii) 在≤ 140℃的介接溫度T2下將組成層B2熱層壓到組成層C；及其中，對於該磚瓦的連續生產而言，T2為具有最高或等同的表面溫度的組成層的表面溫度；並且對於該磚瓦的批次生產而言，T2為介於該兩個組成層之間的介接溫度。
简体摘要：一种生产砖瓦的方法，该砖瓦包含至少以下层状部分：磨损层状部分、装饰层状部分、和基底层状部分；及其中该磨损层状部分包含以下： A) 组成层A，其由包含至少一种基于烯烃的聚合物的组成物A形成；其中该装饰层状部分包含以下： B1) 组成层B1，其由包含基于丙烯的聚合物的组成物B1形成； B2) 组成层B2，其由包含基于烯烃的聚合物的组成物B2形成；其中该基底层状部分包含以下： C) 组成层C，其由包含基于烯烃的聚合物的组成物C形成；其中该方法包含以下步骤： i) 在≤ 140℃的温度T1下将组成层A热层压到组成层B1；及其中，对于该砖瓦的连续生产而言，T1为具有最高或等同的表面温度的组成层的表面温度；并且对于该砖瓦的批次生产而言，T1为介于该两个组成层之间的介接温度； ii) 在≤ 140℃的介接温度T2下将组成层B2热层压到组成层C；及其中，对于该砖瓦的连续生产而言，T2为具有最高或等同的表面温度的组成层的表面温度；并且对于该砖瓦的批次生产而言，T2为介于该两个组成层之间的介接温度。

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