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3. 发明专利

TW201910292A 使用低溫熱層壓形成磚瓦的程序审中-公开
简体标题：使用低温热层压形成砖瓦的进程
公开(公告)号：TW201910292A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107128571
申请日：2018-08-16
申请人：美商陶氏全球科技有限責任公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC , 美商陶氏有機矽公司 , DOW SILICONES CORPORATION
发明人：胡宇珊 , HU, YUSHAN , 威克斯羅納多J , WEEKS, RONALD J. , 亞布隆卡馬克T , JABLONKA, MARK T. , 劉立志 , LIU, LIZHI
IPC分类号： C04B35/594 , C04B24/26 , C04B24/24 , C08L23/10 , E04F13/14 , E04F15/08
摘要：一種生產磚瓦的方法，該磚瓦包含至少以下層狀部分：磨損層狀部分、裝飾層狀部分、和基底層狀部分；及其中該磨損層狀部分包含以下： A) 組成層A，其由包含至少一種基於烯烴的聚合物的組成物A形成；其中該裝飾層狀部分包含以下： B1) 組成層B1，其由包含基於丙烯的聚合物的組成物B1形成； B2) 組成層B2，其由包含基於烯烴的聚合物的組成物B2形成；其中該基底層狀部分包含以下： C) 組成層C，其由包含基於烯烴的聚合物的組成物C形成；其中該方法包含以下步驟： i) 在≤ 140℃的溫度T1下將組成層A熱層壓到組成層B1；及其中，對於該磚瓦的連續生產而言，T1為具有最高或等同的表面溫度的組成層的表面溫度；並且對於該磚瓦的批次生產而言，T1為介於該兩個組成層之間的介接溫度； ii) 在≤ 140℃的介接溫度T2下將組成層B2熱層壓到組成層C；及其中，對於該磚瓦的連續生產而言，T2為具有最高或等同的表面溫度的組成層的表面溫度；並且對於該磚瓦的批次生產而言，T2為介於該兩個組成層之間的介接溫度。
简体摘要：一种生产砖瓦的方法，该砖瓦包含至少以下层状部分：磨损层状部分、装饰层状部分、和基底层状部分；及其中该磨损层状部分包含以下： A) 组成层A，其由包含至少一种基于烯烃的聚合物的组成物A形成；其中该装饰层状部分包含以下： B1) 组成层B1，其由包含基于丙烯的聚合物的组成物B1形成； B2) 组成层B2，其由包含基于烯烃的聚合物的组成物B2形成；其中该基底层状部分包含以下： C) 组成层C，其由包含基于烯烃的聚合物的组成物C形成；其中该方法包含以下步骤： i) 在≤ 140℃的温度T1下将组成层A热层压到组成层B1；及其中，对于该砖瓦的连续生产而言，T1为具有最高或等同的表面温度的组成层的表面温度；并且对于该砖瓦的批次生产而言，T1为介于该两个组成层之间的介接温度； ii) 在≤ 140℃的介接温度T2下将组成层B2热层压到组成层C；及其中，对于该砖瓦的连续生产而言，T2为具有最高或等同的表面温度的组成层的表面温度；并且对于该砖瓦的批次生产而言，T2为介于该两个组成层之间的介接温度。

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