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1. 发明专利

TWI681988B 黏度受控之ＣＭＰ澆注方法有权
简体标题：黏度受控之ＣＭＰ浇注方法
公开(公告)号：TWI681988B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW104140407
申请日：2015-12-02
申请人：美商陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC , 美商羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
发明人：錢百年 , QIAN, BAINIAN , 雅各喬治 C , JACOB, GEORGE C. , 希德奈爾大衛 , SHIDNER, DAVID
IPC分类号： C08J5/14 , B24B37/20 , B24B37/24 , H01L21/302

2. 发明专利

TW201835171A 壓克力板件製造方法及其使用製具审中-公开
简体标题：压克力板件制造方法及其使用制具
公开(公告)号：TW201835171A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106109410
申请日：2017-03-21
申请人：江俊慧
发明人：江俊慧
IPC分类号： C08J5/18 , C08K3/22 , B29C70/64 , B29D7/01 , C08J5/14 , B29K33/04 , B29K105/16 , B29K505/08 , B29L7/00
摘要：一種壓克力板件的製造方法，其包括有：Ａ、取甲基丙烯酸甲酯，加入觸媒後加熱進行反應至形成稠狀；Ｂ、降溫；Ｃ、加入氧化鎢並攪拌；Ｄ、令環境形成負壓狀態，以供甲基丙烯酸甲酯與氧化鎢在負壓環境中混合形成一混合物；Ｅ、過濾雜質；Ｆ、將上述混合物注入模具，並使模具降溫，以供甲基丙烯酸甲酯與氧化鎢進行第一階段聚合反應；Ｇ、加溫該模具，使上述混合物進行第二階段聚合並硬化成形；Ｈ、降溫冷卻後取出完成之板件。此外，本發明更提供一種實施上述製造方法所使用的製具。
简体摘要：一种压克力板件的制造方法，其包括有：Ａ、取甲基丙烯酸甲酯，加入触媒后加热进行反应至形成稠状；Ｂ、降温；Ｃ、加入氧化钨并搅拌；Ｄ、令环境形成负压状态，以供甲基丙烯酸甲酯与氧化钨在负压环境中混合形成一混合物；Ｅ、过滤杂质；Ｆ、将上述混合物注入模具，并使模具降温，以供甲基丙烯酸甲酯与氧化钨进行第一阶段聚合反应；Ｇ、加温该模具，使上述混合物进行第二阶段聚合并硬化成形；Ｈ、降温冷却后取出完成之板件。此外，本发明更提供一种实施上述制造方法所使用的制具。

3. 发明专利

TW201819520A 摩擦材料用酚醛樹脂組成物及摩擦材料审中-公开
简体标题：摩擦材料用酚醛树脂组成物及摩擦材料
公开(公告)号：TW201819520A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106130072
申请日：2017-09-04
申请人：日商住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：鈴木裕司 , SUZUKI, YUJI , 穴田亘平 , ANADA, KOHEI , 大西治 , ONISHI, OSAMU , 原田直幸 , HARADA, NAOYUKI
IPC分类号： C08L61/06 , C08L35/00 , C08L67/00 , C08L45/00 , C08L25/14 , C08J5/14 , C09K3/14 , F16D69/02
摘要：本發明的樹脂組成物包含酚醛樹脂和含有下述式(1)表示之重複結構單元之聚合物。式(1)中，RX、RY分別獨立地表示氫或碳數1～3的有機基。
简体摘要：本发明的树脂组成物包含酚醛树脂和含有下述式(1)表示之重复结构单元之聚合物。式(1)中，RX、RY分别独立地表示氢或碳数1～3的有机基。

4. 发明专利

TWI618734B 具有高模數比之聚胺酯化學機械拋光（ＣＭＰ）墊有权
简体标题：具有高模数比之聚胺酯化学机械抛光（ＣＭＰ）垫
公开(公告)号：TWI618734B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW105131001
申请日：2016-09-26
申请人：卡博特微電子公司 , CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
发明人：富琳 , FU, LIN , 馬瑞秋 , MA, RACHEL , 史柏爾南森 , SPEER, NATHAN , 蔡晨-智 , TSAI, CHEN-CHIH , 柏吉曼凱薩輪 , BERGMAN, KATHRYN
IPC分类号： C08J5/14 , C08L75/04 , B24B37/24 , B24D11/00 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/042 , B24B37/22

5. 发明专利

TW201802163A 乳膠組成物及摩擦材料审中-公开
简体标题：乳胶组成物及摩擦材料
公开(公告)号：TW201802163A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106108850
申请日：2017-03-17
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：井上清香 , INOUE, SAYAKA
IPC分类号： C08L13/02 , C08L61/06 , C08K5/46 , C08J5/14 , C09K3/14 , F16D69/00
CPC分类号： C08K5/46 , C08L13/02 , C08L61/04 , C08L101/00 , C09K3/14
摘要：本發明提供一種乳膠組成物，其包含：乳膠，其包含由以8~60重量%的比例含有α,β-乙烯性不飽和腈單體單元，且碘價為120以下之含有羧基的丁腈橡膠所構成之橡膠粒子；以下述通式(1)所表示之異噻唑啉系化合物，其相對於前述含有羧基的丁腈橡膠係26重量ppm以上；以下述通式(2)所表示之苯并異噻唑啉系化合物，其相對於前述含有羧基的丁腈橡膠係26重量ppm以上，且該乳膠組成物的pH小於12，上述通式(1)中，R1表示氫原子、或可具有取代基之有機基，R2及R3各自獨立表示氫原子、鹵素原子、或可具有取代基之有機基；上述通式(2)中，R4表示氫原子、或可具有取代基之有機基，R5各自獨立表示氫原子、或可具有取代基之有機基，n表示0~4之整數。
简体摘要：本发明提供一种乳胶组成物，其包含：乳胶，其包含由以8~60重量%的比例含有α,β-乙烯性不饱和腈单体单元，且碘价为120以下之含有羧基的丁腈橡胶所构成之橡胶粒子；以下述通式(1)所表示之异噻唑啉系化合物，其相对于前述含有羧基的丁腈橡胶系26重量ppm以上；以下述通式(2)所表示之苯并异噻唑啉系化合物，其相对于前述含有羧基的丁腈橡胶系26重量ppm以上，且该乳胶组成物的pH小于12，上述通式(1)中，R1表示氢原子、或可具有取代基之有机基，R2及R3各自独立表示氢原子、卤素原子、或可具有取代基之有机基；上述通式(2)中，R4表示氢原子、或可具有取代基之有机基，R5各自独立表示氢原子、或可具有取代基之有机基，n表示0~4之整数。

6. 发明专利

TWI604001B 研磨墊、研磨裝置及製造研磨墊之方法有权
简体标题：研磨垫、研磨设备及制造研磨垫之方法
公开(公告)号：TWI604001B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW105125047
申请日：2016-08-05
申请人：三芳化學工業股份有限公司 , SAN FANG CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：馮崇智 , FENG, CHUNG CHIH , 姚伊蓬 , YAO, I PENG , 洪永璋 , HUNG, YUNG CHANG , 宋品賢 , SUNG, PIN HSIEN , 陳晉緯 , CHEN, CHIN WEI , 吳文傑 , WU, WEN CHIEH
IPC分类号： C08J5/14 , C08L21/02 , C08K3/22 , C08K7/04 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24D3/22 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/22 , B24B37/245 , B24D3/344 , B24D3/346 , B24D18/0009

7. 发明专利

TW201706341A 耐候性化學機械拋光墊审中-公开
简体标题：耐候性化学机械抛光垫
公开(公告)号：TW201706341A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105125604
申请日：2016-08-11
申请人：湖北鼎龍化學股份有限公司 , HUBEI DINGLONG CHENICAL CO., LTD.
发明人：朱順全 , ZHU, SHUNQUAN , 梅黎黎 , MEI, LILI , 李云峰 , LI, YUNFENG
IPC分类号： C08J5/14 , B24D3/28
CPC分类号： B24D13/147 , B24D18/0009 , C08G18/10 , C08G18/48 , C08G18/724 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/7642 , C08G18/7671 , C08K3/013 , C08K5/0008 , C08G18/3814
摘要：本發明公開了一種耐候性化學機械拋光墊，解決了習知拋光墊存在的耐候性較差的問題，本發明拋光墊由上至下至少包括有拋光層、緩衝層和透明底墊，各層之間藉由壓敏膠或膠黏劑黏接，其特徵在於，所述拋光層由耐候性聚氨酯預聚體、固化劑以及功能填料三者混合固化而成，所述耐候性聚氨酯預聚體由多元醇和耐候性多官能異氰酸酯反應而成，所述耐候性多官能異氰酸酯的分子結構中不含有苯環，或者分子結構中的異氰酸酯基團與苯環間接相聯。本發明製程簡單、成本低、具有優異耐候性能。
简体摘要：本发明公开了一种耐候性化学机械抛光垫，解决了习知抛光垫存在的耐候性较差的问题，本发明抛光垫由上至下至少包括有抛光层、缓冲层和透明底垫，各层之间借由压敏胶或胶黏剂黏接，其特征在于，所述抛光层由耐候性聚氨酯预聚体、固化剂以及功能填料三者混合固化而成，所述耐候性聚氨酯预聚体由多元醇和耐候性多官能异氰酸酯反应而成，所述耐候性多官能异氰酸酯的分子结构中不含有苯环，或者分子结构中的异氰酸酯基团与苯环间接相联。本发明制程简单、成本低、具有优异耐候性能。

8. 发明专利

TWI568780B 磨料製品及其成形方法有权
简体标题：磨料制品及其成形方法
公开(公告)号：TWI568780B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104144548
申请日：2015-12-30
申请人：聖高拜磨料有限公司 , SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. , 聖高拜磨料公司 , SAINT-GOBAIN ABRASIFS
发明人：仲洋 , ZHONG YANG , 塞瑞奇尼蘭杰 , SARANGI, NILANJAN , 鮑爾羅夫 , BAUER, RALPH , 楊舒 , YANG SHU , 瓦傑西克史帝芬 , VUJCIC, STEFAN
IPC分类号： C08L101/00 , C08K3/22 , C09C1/68 , C09K3/14 , B24D3/20 , C08J5/14
CPC分类号： C09K3/1409 , B24D3/28 , B24D3/34 , C09K3/1436

9. 发明专利

TW201700557A 製備用於化學機械拋光墊之拋光層之方法审中-公开
简体标题：制备用于化学机械抛光垫之抛光层之方法
公开(公告)号：TW201700557A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105118464
申请日：2016-06-13
申请人：陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC , 羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
发明人：凡尼札爾大衛麥克 , VENEZIALE, DAVID MICHAEL , 錢百年 , QIAN, BAINIAN , 布魯格洛雷斯布魯法特里沙 , BRUGAROLAS BRUFAU, TERESA , 庫扎克朱利亞 , KOZHUKH, JULIA , 童玉華 , TONG, YUHUA , 米勒傑弗瑞B , MILLER, JEFFREY B. , 盧戈迪耶戈 , LUGO, DIEGO , 雅各喬治C , JACOB, GEORGE C. , 狄羅特馬提W , DEGROOT, MARTY W. , 汪克安德魯 , WANK, ANDREW , 葉逢薊 , YEH, FENGJI
IPC分类号： C08J5/14 , B24B37/24
CPC分类号： B24D18/0009 , B24B37/24
摘要：提供一種形成化學機械拋光墊拋光層之方法，其包含：提供具有基底之模具，所述基底具有凹槽圖案之陰紋；提供聚側(P)液體組分；提供異側(I)液體組分；提供加壓氣體；提供軸向混合裝置；將所述聚側(P)液體組分、所述異側(I)液體組分及所述加壓氣體引入至所述軸向混合裝置，以形成組合；以5至1,000m/s之速度自所述軸向混合裝置朝向所述基底排放所述組合；使所述組合凝固成餅狀物；自所述餅狀物得到所述化學機械拋光墊拋光層；其中所述化學機械拋光墊拋光層具有拋光表面，其中所述凹槽圖案形成於所述拋光表面中；且其中所述拋光表面適宜於拋光基板。
简体摘要：提供一种形成化学机械抛光垫抛光层之方法，其包含：提供具有基底之模具，所述基底具有凹槽图案之阴纹；提供聚侧(P)液体组分；提供异侧(I)液体组分；提供加压气体；提供轴向混合设备；将所述聚侧(P)液体组分、所述异侧(I)液体组分及所述加压气体引入至所述轴向混合设备，以形成组合；以5至1,000m/s之速度自所述轴向混合设备朝向所述基底排放所述组合；使所述组合凝固成饼状物；自所述饼状物得到所述化学机械抛光垫抛光层；其中所述化学机械抛光垫抛光层具有抛光表面，其中所述凹槽图案形成于所述抛光表面中；且其中所述抛光表面适宜于抛光基板。

10. 发明专利

TW201700555A 化學機械拋光墊及其製備方法审中-公开
简体标题：化学机械抛光垫及其制备方法
公开(公告)号：TW201700555A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105118460
申请日：2016-06-13
申请人：陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC , 羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
发明人：錢百年 , QIAN, BAINIAN , 庫扎克朱利亞 , KOZHUKH, JULIA , 布魯格洛雷斯布魯法特里沙 , BRUGAROLAS BRUFAU, TERESA , 凡尼札爾大衛麥克 , VENEZIALE, DAVID MICHAEL , 童玉華 , TONG, YUHUA , 盧戈迪耶戈 , LUGO, DIEGO , 米勒傑弗瑞B , MILLER, JEFFREY B. , 雅各喬治C , JACOB, GEORGE C. , 狄羅特馬提W , DEGROOT, MARTY W. , 崔恩東尼寬 , TRAN, TONY QUAN , 史塔克馬克R , STACK, MARC R. , 汪克安德魯 , WANK, ANDREW , 葉逢薊 , YEH, FENGJI
IPC分类号： C08J5/14 , C08G18/02
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/044 , B24B53/017 , B24D18/0009 , C08G18/10 , C08G18/16 , C08G18/70 , H01L21/30625 , H01L21/31055 , H01L21/3212
摘要：提供了一種化學機械拋光墊，其包含：具有拋光表面的化學機械拋光層；其中所述化學機械拋光層藉由將以下各項組合而形成：(a)聚側(P)液體組分，包含：胺-二氧化碳加合物；以及多元醇、多元胺及醇胺中的至少一種；以及(b)異側(I)液體組分，包含：多官能異氰酸酯；其中所述化學機械拋光層的孔隙度10vol%；其中所述化學機械拋光層的肖氏D硬度
简体摘要：提供了一种化学机械抛光垫，其包含：具有抛光表面的化学机械抛光层；其中所述化学机械抛光层借由将以下各项组合而形成：(a)聚侧(P)液体组分，包含：胺-二氧化碳加合物；以及多元醇、多元胺及醇胺中的至少一种；以及(b)异侧(I)液体组分，包含：多官能异氰酸酯；其中所述化学机械抛光层的孔隙度10vol%；其中所述化学机械抛光层的肖氏D硬度<40；并且其中所述抛光表面适合于抛光基板。还提供了其制备以及使用方法。

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