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1. 发明专利

TW201609519A 供料裝置审中-公开
简体标题：供料设备
公开(公告)号：TW201609519A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW103130134
申请日：2014-09-01
申请人：和碩聯合科技股份有限公司 , PEGATRON CORPORATION
发明人：王昱人 , WANG, YU REN , 林建良 , LIN, CHIEN LIANG , 蔡昇佑 , TSAI, SHENG YOU , 徐宇聲 , HSU, YU SHEN , 盧思婷 , LU, SIH TING , 邱建源 , CHIU, CHIEN YUAN , 陳景松 , CHEN, CHING SUNG
IPC分类号： B65H5/04 , B65H5/26
摘要：本發明揭露一種包含支撐架、升降模組、抵擋模組、分離模組以及控制器的供料裝置。升降模組能夠承載多層料盤以移動至初始位置或取料位置。抵擋模組之抵擋板能夠抵擋位於取料位置之第一層料盤之上表面。分離模組能夠相對支撐架移動至操作位置或非操作位置。當多層料盤位於取料位置且分離模組位於操作位置時，分離模組之分離件插入多層料盤並承載第一層料盤之下表面。控制器可驅動多層料盤自初始位置移至取料位置、或驅動分離模組之分離件承載第一層料盤之下表面、或驅動升降模組自取料位置向下移動至初始位置以將第一層料盤自多層料盤分離。
简体摘要：本发明揭露一种包含支撑架、升降模块、抵挡模块、分离模块以及控制器的供料设备。升降模块能够承载多层料盘以移动至初始位置或取料位置。抵挡模块之抵挡板能够抵挡位于取料位置之第一层料盘之上表面。分离模块能够相对支撑架移动至操作位置或非操作位置。当多层料盘位于取料位置且分离模块位于操作位置时，分离模块之分离件插入多层料盘并承载第一层料盘之下表面。控制器可驱动多层料盘自初始位置移至取料位置、或驱动分离模块之分离件承载第一层料盘之下表面、或驱动升降模块自取料位置向下移动至初始位置以将第一层料盘自多层料盘分离。

2. 实用新型

TWM560458U 包裝機構有权
简体标题：包装机构
公开(公告)号：TWM560458U
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW106216183
申请日：2017-11-01
申请人：全利機械股份有限公司 , CHAN LI MACHINERY CO., LTD.
发明人：吳鎮宇 , WU, CHEN-YU
IPC分类号： B65H5/04 , B65H5/24 , B65H29/66 , B65B43/26 , B65G47/22

3. 发明专利

TWI699833B 導體形成裝置及導體製造方法有权
简体标题：导体形成设备及导体制造方法
公开(公告)号：TWI699833B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW107139032
申请日：2016-10-04
申请人：日商開美科技股份有限公司 , CHEMITRON INC.
发明人：藤川治 , FUJIKAWA, OSAMU , 中山義夫 , NAKAYAMA, YOSHIO , 秋山政憲 , AKIYAMA, MASANORI , 秋元豊 , AKIMOTO, YUTAKA
IPC分类号： H01L21/3213 , H01L21/20 , B65H5/04 , B65H5/08

4. 发明专利

TW201737347A 導體形成裝置及導體製造方法审中-公开
简体标题：导体形成设备及导体制造方法
公开(公告)号：TW201737347A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105132073
申请日：2016-10-04
申请人：開美科技股份有限公司 , CHEMITRON INC.
发明人：藤川治 , FUJIKAWA, OSAMU , 中山義夫 , NAKAYAMA, YOSHIO , 秋山政憲 , AKIYAMA, MASANORI , 秋元豊 , AKIMOTO, YUTAKA
IPC分类号： H01L21/3213 , H01L21/20 , B65H5/04 , B65H5/08
CPC分类号： H05K3/18
摘要：搬運裝置(11)在從顯影裝置(12)經過圖案鍍覆裝置(13)及剝離裝置(14)到蝕刻裝置(15)的搬運路徑(20)的全域中，至少從顯影裝置(12)到圖案鍍覆裝置(13)為止的範圍內，以把基材(1)立起成略垂直的姿勢進行連續搬運。
简体摘要：搬运设备(11)在从显影设备(12)经过图案镀覆设备(13)及剥离设备(14)到蚀刻设备(15)的搬运路径(20)的全域中，至少从显影设备(12)到图案镀覆设备(13)为止的范围内，以把基材(1)立起成略垂直的姿势进行连续搬运。

5. 发明专利

TWI674235B 供料裝置有权
简体标题：供料设备
公开(公告)号：TWI674235B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：TW106140419
申请日：2017-11-20
申请人：廣明光電股份有限公司 , QUANTA STORAGE INC.
发明人：陳松瑞 , CHEN, SONG RUEI , 歐賢忠 , OU, HSIEN CHUNG , 陳俊柏 , CHEN, CHUN PO , 吳宜軒 , WU, YI SYUAN
IPC分类号： B65H5/04 , B65H5/26

6. 发明专利

TWI531519B 供料裝置有权
简体标题：供料设备
公开(公告)号：TWI531519B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW103130134
申请日：2014-09-01
申请人：和碩聯合科技股份有限公司 , PEGATRON CORPORATION
发明人：王昱人 , WANG, YU REN , 林建良 , LIN, CHIEN LIANG , 蔡昇佑 , TSAI, SHENG YOU , 徐宇聲 , HSU, YU SHEN , 盧思婷 , LU, SIH TING , 邱建源 , CHIU, CHIEN YUAN , 陳景松 , CHEN, CHING SUNG
IPC分类号： B65H5/04 , B65H5/26

7. 发明专利

TW201406641A 多匣式卡片傳送裝置审中-公开
简体标题：多匣式卡片发送设备
公开(公告)号：TW201406641A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW101129312
申请日：2012-08-14
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心
发明人：林燁敏 , 李昭龍 , 林治中 , 黃靖譯 , 蔡明岳
IPC分类号： B65H5/04 , B65H1/28 , G06K13/103
摘要：本發明係有關於一種多匣式卡片傳送裝置，多匣式卡片傳送裝置包含一滑動平台、具有複數置卡匣之一置卡匣模組及一驅動模組。滑動平台具有一滑槽，置卡匣模組設置於滑槽上，驅動模組係驅動置卡匣模組於滑槽上滑動，並使置卡匣模組之置卡匣對應滑槽之一出料開口，置卡匣可供應卡片至對應出料開口之一發卡裝置，發卡裝置可進行發卡的運作。本發明之多匣式卡片傳送裝置具有多個置卡匣，使本發明之多匣式卡片傳送裝置具有高卡片容納量，以減少補充卡片至該些置卡匣的頻率，並降低維護人員的工作負荷。
简体摘要：本发明系有关于一种多匣式卡片发送设备，多匣式卡片发送设备包含一滑动平台、具有复数置卡匣之一置卡匣模块及一驱动模块。滑动平台具有一滑槽，置卡匣模块设置于滑槽上，驱动模块系驱动置卡匣模块于滑槽上滑动，并使置卡匣模块之置卡匣对应滑槽之一出料开口，置卡匣可供应卡片至对应出料开口之一发卡设备，发卡设备可进行发卡的运作。本发明之多匣式卡片发送设备具有多个置卡匣，使本发明之多匣式卡片发送设备具有高卡片容纳量，以减少补充卡片至该些置卡匣的频率，并降低维护人员的工作负荷。

8. 发明专利

TW201907484A 導體形成裝置及導體製造方法审中-公开
简体标题：导体形成设备及导体制造方法
公开(公告)号：TW201907484A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107139032
申请日：2016-10-04
申请人：日商開美科技股份有限公司 , CHEMITRON INC.
发明人：藤川治 , FUJIKAWA, OSAMU , 中山義夫 , NAKAYAMA, YOSHIO , 秋山政憲 , AKIYAMA, MASANORI , 秋元豊 , AKIMOTO, YUTAKA
IPC分类号： H01L21/3213 , H01L21/20 , B65H5/04 , B65H5/08
摘要：搬運裝置(11)具有：可以沿設在搬運路徑(20)的軌條(31)移動之可動部(36)、自由裝卸地握持基材(1)的上部之工件握持構件(34)、以及連結可動部(36)與工件握持構件(34)之臂部(35)。基材(1)係在工件供給位置(25)藉由工件握持構件(34)而被握持，在從顯影裝置(12)到圖案鍍覆裝置(13)的搬運路徑(20)中，藉由搬運裝置(11)以立起成略垂直的姿勢沿軌條(31)被連續搬運。
简体摘要：搬运设备(11)具有：可以沿设在搬运路径(20)的轨条(31)移动之可动部(36)、自由装卸地握持基材(1)的上部之工件握持构件(34)、以及链接可动部(36)与工件握持构件(34)之臂部(35)。基材(1)系在工件供给位置(25)借由工件握持构件(34)而被握持，在从显影设备(12)到图案镀覆设备(13)的搬运路径(20)中，借由搬运设备(11)以立起成略垂直的姿势沿轨条(31)被连续搬运。

9. 发明专利

TWI648793B 導體形成裝置及導體製造方法有权
简体标题：导体形成设备及导体制造方法
公开(公告)号：TWI648793B
公开(公告)日：2019-01-21
申请号：TW105132073
申请日：2016-10-04
申请人：開美科技股份有限公司 , CHEMITRON INC.
发明人：藤川治 , FUJIKAWA, OSAMU , 中山義夫 , NAKAYAMA, YOSHIO , 秋山政憲 , AKIYAMA, MASANORI , 秋元豊 , AKIMOTO, YUTAKA
IPC分类号： H01L21/3213 , H01L21/20 , B65H5/04 , B65H5/08

10. 实用新型

TWM533054U 包膜棧板有权
简体标题：包膜栈板
公开(公告)号：TWM533054U
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105210480
申请日：2016-07-13
申请人：真豪國際股份有限公司
发明人：邱健樑
IPC分类号： B65H5/04

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