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    • 7. 发明专利
    • 利用真空及高壓的微封孔方法
    • 利用真空及高压的微封孔方法
    • TW201347875A
    • 2013-12-01
    • TW101117586
    • 2012-05-17
    • 瑞研材料科技股份有限公司
    • 程一麟李少濠劉洛瑩
    • B22D18/06
    • 一種利用真空及高壓的微封孔方法,包含下列步驟:先將一個表面具有數個孔隙的孔隙物放入一個封孔裝置的一個腔體內,接著將該腔體抽真空,然後將一封孔材料送入該腔體內,最後增加該封孔材料的壓力,迫使該封孔材料填入該孔隙物的孔隙中。藉由將該腔體抽真空來移除該孔隙物之孔隙內的氣體,使得封孔材料不會被氣體阻礙而能順利地填入孔隙中,因而具有較佳的封孔效果。藉此讓原本應該要被丟掉、淘汰,或者要被重新再鑄造的不良品變得可供使用,不僅能減少資源浪費,還能降低製造成本。
    • 一种利用真空及高压的微封孔方法,包含下列步骤:先将一个表面具有数个孔隙的孔隙物放入一个封孔设备的一个腔体内,接着将该腔体抽真空,然后将一封孔材料送入该腔体内,最后增加该封孔材料的压力,迫使该封孔材料填入该孔隙物的孔隙中。借由将该腔体抽真空来移除该孔隙物之孔隙内的气体,使得封孔材料不会被气体阻碍而能顺利地填入孔隙中,因而具有较佳的封孔效果。借此让原本应该要被丢掉、淘汰,或者要被重新再铸造的不良品变得可供使用,不仅能减少资源浪费,还能降低制造成本。