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1. 发明专利

TW201625891A 結合噴擊冷卻及微流道冷卻的散熱塊及使用該散熱塊之晶片散熱器审中-公开
简体标题：结合喷击冷却及微流道冷却的散热块及使用该散热块之芯片散热器
公开(公告)号：TW201625891A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104101037
申请日：2015-01-13
申请人：國立臺北科技大學 , NATIONAL TAIPEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
发明人：簡良翰 , CHIEN, LIANG-HAN , 楊璥光 , YANG, JING-KUANG , 鄭宇勛 , CHENG, YU-HSUN
IPC分类号： F28D1/03 , G06F1/20 , H01L23/473
摘要：本發明為一種散熱塊，用於散熱小尺寸晶片，散熱塊包含微流道基座、複數微流道、複數鰭片組件、複數氣孔及噴擊板，微流道彼此平行地凹設於微流道基座，鰭片組件分別設置於微流道中，鰭片組件具有間隔排列的複數鰭片，氣孔凹設於微流道基座，並設置在微流道內；及噴擊板設置於微流道基座之上方，噴擊板具有複數噴擊孔，且噴擊孔穿設於該噴擊板；其中噴擊孔的位置係對應微流道的位置。藉此，本發明之散熱塊能散熱小尺寸晶片。
简体摘要：本发明为一种散热块，用于散热小尺寸芯片，散热块包含微流道基座、复数微流道、复数鳍片组件、复数气孔及喷击板，微流道彼此平行地凹设于微流道基座，鳍片组件分别设置于微流道中，鳍片组件具有间隔排列的复数鳍片，气孔凹设于微流道基座，并设置在微流道内；及喷击板设置于微流道基座之上方，喷击板具有复数喷击孔，且喷击孔穿设于该喷击板；其中喷击孔的位置系对应微流道的位置。借此，本发明之散热块能散热小尺寸芯片。

2. 实用新型

TWM569413U 平板狀之熱交換器及應用其之冷凍裝置有权
简体标题：平板状之热交换器及应用其之冷冻设备
公开(公告)号：TWM569413U
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107207047
申请日：2018-05-29
申请人：佳世詮股份有限公司 , JUSTRONG CO., LTD.
发明人：廖榮燊 , LIAO, JUNG SHEN
IPC分类号： F28D1/03 , F25B9/00

3. 发明专利

TWI628402B 盤組件型板式熱交換器有权
简体标题：盘组件型板式热交换器
公开(公告)号：TWI628402B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106128170
申请日：2017-08-18
申请人：佛斯特股份有限公司 , FROST CO.,LTD
发明人：徐鎭煜 , SEO, JIN-WOOK
IPC分类号： F28D1/03 , F28D9/00 , F28F3/12

4. 发明专利

TWI624640B 液冷式散熱裝置有权
简体标题：液冷式散热设备
公开(公告)号：TWI624640B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW106102953
申请日：2017-01-25
申请人：雙鴻科技股份有限公司 , AURAS TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：吳安智 , WU, AN CHIH , 范牧樹 , FAN, MU SHU , 陳建佑 , CHEN, CHIEN YU
IPC分类号： F28D1/03 , F28F3/04 , G06F1/20 , H05K7/20

5. 发明专利

TW201319502A 均熱板毛細結構及其成型方法审中-公开
简体标题：均热板毛细结构及其成型方法
公开(公告)号：TW201319502A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW100139896
申请日：2011-11-02
申请人：奇鋐科技股份有限公司 , ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：陳志蓬 , CHEN, CHIH PENG
IPC分类号： F28D1/03 , F28D15/04 , H05K7/20
摘要：一種均熱板毛細結構及其成型方法，該均熱板毛細結構係包括一本體及一毛細結構，該本體具有一第一板體及一第二板體，該第一板體相對蓋合第二板體，並共同界定一填充有工作流體之腔室，該毛細結構係設於該第一板體與第二板體的相對側，且其分別從該第一、二板體的相對側上朝該腔室之中央凸伸構成；透過本發明此結構的設計，藉以達到節省工時及提升產能的效果。
简体摘要：一种均热板毛细结构及其成型方法，该均热板毛细结构系包括一本体及一毛细结构，该本体具有一第一板体及一第二板体，该第一板体相对盖合第二板体，并共同界定一填充有工作流体之腔室，该毛细结构系设于该第一板体与第二板体的相对侧，且其分别从该第一、二板体的相对侧上朝该腔室之中央凸伸构成；透过本发明此结构的设计，借以达到节省工时及提升产能的效果。

6. 发明专利

TWI642890B 水冷裝置之熱交換結構有权
简体标题：水冷设备之热交换结构
公开(公告)号：TWI642890B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW106124752
申请日：2017-07-24
申请人：奇鋐科技股份有限公司 , ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：殷建武 , YIN, JIAN-WU
IPC分类号： F28D1/03

7. 发明专利

TW201816351A 盤組件型板式熱交換器审中-公开
简体标题：盘组件型板式热交换器
公开(公告)号：TW201816351A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106128170
申请日：2017-08-18
申请人：佛斯特股份有限公司 , FROST CO.,LTD
发明人：徐鎭煜 , SEO, JIN-WOOK
IPC分类号： F28D1/03 , F28D9/00 , F28F3/12
摘要：本發明揭示了一種盤組件型板式熱交換器，殼體內的熱介質通過熱交換組件及傳熱板的熱交換領域並且和其它通道的被加熱介質進行充分的熱交換而得以大幅提高熱交換效率。為此，本發明揭示了一種盤組件型板式熱交換器，其中，在具備內腔的殼體設有加熱介質的流入口與流出口及被加熱介質的流入口與流出口，把具加熱或被加熱用傳熱流路的傳熱板疊積成多段，在該傳熱板的外側面結合增強板而形成一體化的第一熱交換組件乃至第二熱交換組件、...、第n熱交換組件，把所述熱交換組件進行了模組化的組件包投入殼體的內腔讓加熱介質與被加熱介質互相進行熱交換，在所述第一熱交換組件乃至第二熱交換組件、...、第n熱交換組件的一側面或兩側面突出地形成了組件導件。
简体摘要：本发明揭示了一种盘组件型板式热交换器，壳体内的热介质通过热交换组件及传热板的热交换领域并且和其它信道的被加热介质进行充分的热交换而得以大幅提高热交换效率。为此，本发明揭示了一种盘组件型板式热交换器，其中，在具备内腔的壳体设有加热介质的流入口与流出口及被加热介质的流入口与流出口，把具加热或被加热用传热流路的传热板叠积成多段，在该传热板的外侧面结合增强板而形成一体化的第一热交换组件乃至第二热交换组件、...、第n热交换组件，把所述热交换组件进行了模块化的组件包投入壳体的内腔让加热介质与被加热介质互相进行热交换，在所述第一热交换组件乃至第二热交换组件、...、第n热交换组件的一侧面或两侧面突出地形成了组件导件。

8. 发明专利

TWI589827B 水冷裝置有权
简体标题：水冷设备
公开(公告)号：TWI589827B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104133151
申请日：2015-10-08
申请人：奇鋐科技股份有限公司 , ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：殷建武 , YIN, JIAN-WU , 張榮顯 , ZHANG, RONG-XIAN
IPC分类号： F28D1/03 , F28F13/12 , H05K7/20

9. 发明专利

TW201305522A 流體熱交換系統审中-公开
简体标题：流体热交换系统
公开(公告)号：TW201305522A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101110072
申请日：2012-03-23
申请人：水冷系統公司 , COOLIT SYSTEMS INC.
发明人：里昂吉夫尚恩 , LYON, GEOFF SEAN
IPC分类号： F28D1/03 , G06F1/20
CPC分类号： H01L23/473 , F28D15/00 , F28D2021/0029 , F28F3/048 , F28F3/12 , F28F2250/08 , F28F2260/02 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一流體熱交換器，包含：均熱片板件，包含一預期的生熱零組件接觸區域；複數微型通道，用於將熱傳送流體引導在該均熱片板件之上，該複數微型通道之每一者具有第一端部及一相對的端部，且該複數微型通道之每一者大體上與其它微型通道彼此平行地延伸，及該複數微型通道之每一者在其第一端部與其相對的端部之間具有一連續式通道流動路徑；流體入口開口，用於該複數微型通道及定位在該微型通道的第一與相對的端部之間；第一流體出口開口，在該微型通道第一端部之每一者處來自該複數微型通道；及一相對的流體出口開口，在該微型通道相對的端部之每一者處來自該複數微型通道，該流體入口開口與該第一及相對的流體出口開口提供通入該複數微型通道之熱傳送流體的任何流動，其沿著該複數微型通道之每一者的全長於二方向中由該流體入口開口向外流動。冷卻一生熱零組件之方法使用一將冷卻劑之質量流分開的流體熱交換器。
简体摘要：一流体热交换器，包含：均热片板件，包含一预期的生热零组件接触区域；复数微型信道，用于将热发送流体引导在该均热片板件之上，该复数微型信道之每一者具有第一端部及一相对的端部，且该复数微型信道之每一者大体上与其它微型信道彼此平行地延伸，及该复数微型信道之每一者在其第一端部与其相对的端部之间具有一连续式信道流动路径；流体入口开口，用于该复数微型信道及定位在该微型信道的第一与相对的端部之间；第一流体出口开口，在该微型信道第一端部之每一者处来自该复数微型信道；及一相对的流体出口开口，在该微型信道相对的端部之每一者处来自该复数微型信道，该流体入口开口与该第一及相对的流体出口开口提供通入该复数微型信道之热发送流体的任何流动，其沿着该复数微型信道之每一者的全长于二方向中由该流体入口开口向外流动。冷却一生热零组件之方法使用一将冷却剂之质量流分开的流体热交换器。

10. 发明专利

TW201827779A 液冷式散熱裝置审中-公开
简体标题：液冷式散热设备
公开(公告)号：TW201827779A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW106102953
申请日：2017-01-25
申请人：雙鴻科技股份有限公司 , AURAS TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：吳安智 , WU, AN CHIH , 范牧樹 , FAN, MU SHU , 陳建佑 , CHEN, CHIEN YU
IPC分类号： F28D1/03 , F28F3/04 , G06F1/20 , H05K7/20
摘要：一種液冷式散熱裝置，包括一導熱底座以及一蓋體。導熱底座具有相對之一底面與一頂面，底面用以跟一發熱源接觸，頂面上形成有一散熱結構。蓋體則罩設於導熱底座上，蓋體與導熱底座共同界定出一入水腔以及一出水腔，入水腔設置於該散熱結構的上方，並具有一入水口，而出水腔具有一出水口。入水腔為一漸縮之空間，其垂直高度係自入水口方向往出水口方向逐漸減少，使得自入水口流入之液體可被導引而流向散熱結構。
简体摘要：一种液冷式散热设备，包括一导热底座以及一盖体。导热底座具有相对之一底面与一顶面，底面用以跟一发热源接触，顶面上形成有一散热结构。盖体则罩设于导热底座上，盖体与导热底座共同界定出一入水腔以及一出水腔，入水腔设置于该散热结构的上方，并具有一入水口，而出水腔具有一出水口。入水腔为一渐缩之空间，其垂直高度系自入水口方向往出水口方向逐渐减少，使得自入水口流入之液体可被导引而流向散热结构。

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