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1. 发明专利

TWI560129B 貼合裝置有权
简体标题：贴合设备
公开(公告)号：TWI560129B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105113751
申请日：2016-05-03
申请人：頂瑞機械股份有限公司 , TOP RANGE MACHINERY CO., LTD
发明人：周進德 , CHOU, CHIN TE
IPC分类号： B65H21/00

2. 发明专利

TWI621579B 光學膜連續供給裝置以及光學膜連續供給方法有权
简体标题：光学膜连续供给设备以及光学膜连续供给方法
公开(公告)号：TWI621579B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW104105053
申请日：2015-02-13
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：由良友和 , YURA, TOMOKAZU , 小塩智 , KOSHIO, SATORU , 北田和生 , KITADA, KAZUO
IPC分类号： B65H35/06 , B65H21/00 , G02F1/133

3. 发明专利

TWI584705B 承載帶連接用黏著帶、承載帶連接用薄膜及承載帶連接方法有权
简体标题：承载带连接用黏着带、承载带连接用薄膜及承载带连接方法
公开(公告)号：TWI584705B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW102111165
申请日：2013-03-28
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION , 日昌股份有限公司 , NISSHO CORPORATION
发明人：花井啓臣 , HANAI, HIROOMI , 河邊茂樹 , KAWABE, SHIGEKI , 林三樹夫 , HAYASHI, MIKIO , 金井和人 , KANAI, KAZUTO
IPC分类号： H05K13/02 , B65H21/00 , C09J5/00 , C09J7/02

4. 发明专利

TW201446930A 承載帶連接用黏著帶及承載帶連接用薄膜审中-公开
简体标题：承载带连接用黏着带及承载带连接用薄膜
公开(公告)号：TW201446930A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103113491
申请日：2014-04-11
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION , 日昌股份有限公司 , NISSHO CORPORATION
发明人：河邊茂樹 , KAWABE, SHIGEKI , 林三樹夫 , HAYASHI, MIKIO , 金井和人 , KANAI, KAZUTO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J5/00 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B7/06 , B65H21/00 , B65D73/02 , B65D85/86
摘要：本發明之課題在於提供一種承載帶連接用帶，其係使用黏著帶將端部彼此經頂接之承載帶確實且牢固地連接，且於剝離上覆帶時可維持連接之狀態而容易地剝離。本發明提供一種承載帶連接用黏著帶，其特徵在於：其係於基材9之一面具有黏著劑層10者，且上述承載帶連接用黏著帶1具有第一方向邊301與第二方向邊302，上述第二方向邊之長度404形成為大於承載帶之寬度方向之長度402，上述承載帶連接用黏著帶1之第二方向邊302之至少一邊存在撕裂開始用之切口2，上述切口2至少形成於將承載帶連接用黏著帶貼附於承載帶3時被貼附於上述承載帶之上覆帶區域102的部分。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种承载带连接用带，其系使用黏着带将端部彼此经顶接之承载带确实且牢固地连接，且于剥离上覆带时可维持连接之状态而容易地剥离。本发明提供一种承载带连接用黏着带，其特征在于：其系于基材9之一面具有黏着剂层10者，且上述承载带连接用黏着带1具有第一方向边301与第二方向边302，上述第二方向边之长度404形成为大于承载带之宽度方向之长度402，上述承载带连接用黏着带1之第二方向边302之至少一边存在撕裂开始用之切口2，上述切口2至少形成于将承载带连接用黏着带贴附于承载带3时被贴附于上述承载带之上覆带区域102的部分。

5. 发明专利

TWI615455B 承載帶連接用黏著帶及承載帶連接用薄膜有权
简体标题：承载带连接用黏着带及承载带连接用薄膜
公开(公告)号：TWI615455B
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW103113491
申请日：2014-04-11
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION , 日昌股份有限公司 , NISSHO CORPORATION
发明人：河邊茂樹 , KAWABE, SHIGEKI , 林三樹夫 , HAYASHI, MIKIO , 金井和人 , KANAI, KAZUTO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J5/00 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B7/06 , B65H21/00 , B65D73/02 , B65D85/86

6. 发明专利

TW201600439A 光學膜連續供給裝置以及光學膜連續供給方法审中-公开
简体标题：光学膜连续供给设备以及光学膜连续供给方法
公开(公告)号：TW201600439A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104105053
申请日：2015-02-13
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：由良友和 , YURA, TOMOKAZU , 小塩智 , KOSHIO, SATORU , 北田和生 , KITADA, KAZUO
IPC分类号： B65H35/06 , B65H21/00 , G02F1/133
摘要：本發明係僅在光學膜之單面黏貼連接膠帶，並將光學膜連續供給裝置之一連串之動作自動化。光學膜連續供給裝置係藉由第1固定切斷單元中之第1固定部件與第1吸附機構、以及固定連接單元中之傳送側固定部件與傳送側吸附部件，於將使用中之光學膜吸附固定之狀態下，將使用中之光學膜切斷，而後再將固定連接單元移動至第2固定切斷單元之正上方，利用光學膜之一方側所設之連接膠帶黏貼用移動機構黏貼光學膜之接縫部，而將使用中之光學膜與更換用光學膜予以連接。
简体摘要：本发明系仅在光学膜之单面黏贴连接胶带，并将光学膜连续供给设备之一连串之动作自动化。光学膜连续供给设备系借由第1固定切断单元中之第1固定部件与第1吸附机构、以及固定连接单元中之发送侧固定部件与发送侧吸附部件，于将使用中之光学膜吸附固定之状态下，将使用中之光学膜切断，而后再将固定连接单元移动至第2固定切断单元之正上方，利用光学膜之一方侧所设之连接胶带黏贴用移动机构黏贴光学膜之接缝部，而将使用中之光学膜与更换用光学膜予以连接。

7. 发明专利

TW201808766A 貼合裝置审中-公开
简体标题：贴合设备
公开(公告)号：TW201808766A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW105113751
申请日：2016-05-03
申请人：頂瑞機械股份有限公司 , TOP RANGE MACHINERY CO., LTD
发明人：周進德 , CHOU, CHIN TE
IPC分类号： B65H21/00
摘要：一種貼合裝置，用以解決目前貼合裝置之對位精準度不佳的問題。本發明的貼合裝置包含：一基座，具有一接膜區、一校正區及一假接著區，該基座設有鄰接該接膜區的一承置台及位於該假接著區中的一假接著平台；一移行模組，可在該承置台與該接膜區之間位移；一糾偏模組，具有一可旋轉的升降平台，該升降平台在該接膜區、該校正區及該假接著區之間往復位移；一第一攝像模組，朝該假接著平台攝錄影像；及一第二攝像模組，用以攝錄該升降平台暫停在該校正區時的影像。
简体摘要：一种贴合设备，用以解决目前贴合设备之对位精准度不佳的问题。本发明的贴合设备包含：一基座，具有一接膜区、一校正区及一假接着区，该基座设有邻接该接膜区的一承置台及位于该假接着区中的一假接着平台；一移行模块，可在该承置台与该接膜区之间位移；一纠偏模块，具有一可旋转的升降平台，该升降平台在该接膜区、该校正区及该假接着区之间往复位移；一第一摄像模块，朝该假接着平台摄录像像；及一第二摄像模块，用以摄录该升降平台暂停在该校正区时的影像。

9. 发明专利

TW201408150A 承載帶連接用黏著帶、承載帶連接用薄膜及承載帶連接方法审中-公开
简体标题：承载带连接用黏着带、承载带连接用薄膜及承载带连接方法
公开(公告)号：TW201408150A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102111165
申请日：2013-03-28
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION , 日昌股份有限公司 , NISSHO CORPORATION
发明人：花井啓臣 , HANAI, HIROOMI , 河邊茂樹 , KAWABE, SHIGEKI , 林三樹夫 , HAYASHI, MIKIO , 金井和人 , KANAI, KAZUTO
IPC分类号： H05K13/02 , B65H21/00 , C09J5/00 , C09J7/02
摘要：將一形成為較承載帶的寬度還寬，背面整體形成有黏著面，且沿一側邊而以一定間距形成有貫通孔的黏著帶，以使貫通孔群與承載帶的饋孔群對齊的方式，黏貼於以接合狀態配置的承載帶之接合部位的表面，並將從承載帶的另一側邊露出的黏著帶摺入並黏貼於承載帶的背面側。
简体摘要：将一形成为较承载带的宽度还宽，背面整体形成有黏着面，且沿一侧边而以一定间距形成有贯通孔的黏着带，以使贯通孔群与承载带的馈孔群对齐的方式，黏贴于以接合状态配置的承载带之接合部位的表面，并将从承载带的另一侧边露出的黏着带折入并黏贴于承载带的背面侧。

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