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    • 7. 发明专利
    • 用於電子組件之載帶
    • 用于电子组件之载带
    • TW201840457A
    • 2018-11-16
    • TW107106463
    • 2018-02-27
    • 美商3M新設資產公司3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
    • 陳光宇CHEN, KUANGYU李正LEE, CHENG劉錚LIU, ZHENG
    • B65G35/04B65G49/05
    • 一種用於運送預定之複數個組件的可撓性載帶包括沿著該載帶的一縱軸延伸的可撓性之一基材。間隔開的凹穴係沿著可撓性之該基材的該縱軸設置。各凹穴經組態以接收並儲存一組件。各凹穴實質上由一對應通道圍繞,而在該凹穴與該通道之間形成一橋接件。當一第一載帶的一第一凹穴接收並儲存一組件,且一第二載帶之一第二凹穴放置在該第一凹穴上並相對於該第一凹穴定中心使得該第二凹穴之底壁面向該第一凹穴中之該組件時,與該第二凹穴相關聯的該通道減少該第二凹穴之底壁與儲存在該第一凹穴中的該組件之間的接觸。
    • 一种用于运送预定之复数个组件的可挠性载带包括沿着该载带的一纵轴延伸的可挠性之一基材。间隔开的凹穴系沿着可挠性之该基材的该纵轴设置。各凹穴经组态以接收并存储一组件。各凹穴实质上由一对应信道围绕,而在该凹穴与该信道之间形成一桥接件。当一第一载带的一第一凹穴接收并存储一组件,且一第二载带之一第二凹穴放置在该第一凹穴上并相对于该第一凹穴定中心使得该第二凹穴之底壁面向该第一凹穴中之该组件时,与该第二凹穴相关联的该信道减少该第二凹穴之底壁与存储在该第一凹穴中的该组件之间的接触。
    • 8. 发明专利
    • 高分子材料連續處理方法及其系統
    • 高分子材料连续处理方法及其系统
    • TW201527098A
    • 2015-07-16
    • TW103100111
    • 2014-01-02
    • 德泛企業股份有限公司
    • 高振益
    • B32B27/06B65G35/04B29C43/24B29C43/50B29D7/01
    • 本發明提出一種高分子材料連續處理方法及其系統,該方法主要包括以下步驟:A.連續提供一撓性底材;B.將一第一高分子材料製成一第一片體,並將該第一片體連續提供至該撓性底材上,由該撓性底材承載該第一片體向一第一處理區移動;C.使該撓性底材承載該第一片體通過該第一處理區,並於該第一處理區中對該第一片體進行加熱處理、硫化處理、發泡處理、貼合處理或其組合;D.使經處理之該第一片體冷卻;以及E.連續捲收該撓性底材;其中,至少於步驟B及步驟C期間,係施加外力對該撓性底材進行拉撐,使其以平坦且大致水平之狀態承載該第一片體。
    • 本发明提出一种高分子材料连续处理方法及其系统,该方法主要包括以下步骤:A.连续提供一挠性底材;B.将一第一高分子材料制成一第一片体,并将该第一片体连续提供至该挠性底材上,由该挠性底材承载该第一片体向一第一处理区移动;C.使该挠性底材承载该第一片体通过该第一处理区,并于该第一处理区中对该第一片体进行加热处理、硫化处理、发泡处理、贴合处理或其组合;D.使经处理之该第一片体冷却;以及E.连续卷收该挠性底材;其中,至少于步骤B及步骤C期间,系施加外力对该挠性底材进行拉撑,使其以平坦且大致水平之状态承载该第一片体。