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热词
    • 1. 发明专利
    • 包裝機具的防墜升降裝置
    • 包装机具的防坠升降设备
    • TW201700354A
    • 2017-01-01
    • TW104119794
    • 2015-06-18
    • 劉峻魁
    • 劉峻魁
    • B65B35/56B65B65/00
    • 一種包裝機具的防墜升降裝置,包含一個具有數個卡掣孔的立框、一個安裝在該立框上的載座單元、一個防墜機構,以及一個驅動機構,該防墜機構包括一個可樞擺的安裝在該載座單元上的卡掣板,以及一個讓該卡掣板往一個卡掣位置樞擺的彈性件,而該驅動機構包括一條可帶動該載座單元升降的拉提件,該拉提件具有一個讓該卡掣板往一個非卡掣位置樞擺的第一端。前述結構的配合,可以在該拉提件無法拉提該載座單元時,藉由該彈性件自動拉動該卡掣板往該等卡掣孔的其中之一卡掣,以達到防止該載座單元瞬間墜落的目的。
    • 一种包装机具的防坠升降设备,包含一个具有数个卡掣孔的立框、一个安装在该立框上的载座单元、一个防坠机构,以及一个驱动机构,该防坠机构包括一个可枢摆的安装在该载座单元上的卡掣板,以及一个让该卡掣板往一个卡掣位置枢摆的弹性件,而该驱动机构包括一条可带动该载座单元升降的拉提件,该拉提件具有一个让该卡掣板往一个非卡掣位置枢摆的第一端。前述结构的配合,可以在该拉提件无法拉提该载座单元时,借由该弹性件自动拉动该卡掣板往该等卡掣孔的其中之一卡掣,以达到防止该载座单元瞬间坠落的目的。
    • 3. 发明专利
    • 包裝機之雙軸式模架升降機構
    • 包装机之双轴式模架直升电梯构
    • TW201620793A
    • 2016-06-16
    • TW103143179
    • 2014-12-11
    • 兆酆機械股份有限公司JAW FENG MACHINERY CO., LTD
    • 郭豊永KUO, FENG-YUNG
    • B65B65/00B23Q5/033
    • 本創作係種包裝機之雙軸式模架升降機構,其係組設於包裝機台之封膜機組內,升降機構係組設於下模槽之底部,升降機構係包括一底座、二導桿、一滑座及一連桿組件,其中,各導桿頂端係分別對應組設於上模槽兩側底端位置,而各導桿底端係分別對應組設於底座上;滑座係對應組設於下模槽之底部,滑座之兩端側係對應配合套銜各導桿,俾使滑座及下模槽得以在上模槽及底座間作往復升降動作;以及,連桿組件係樞接設於滑座及底座之間,且連桿組件連接有一氣壓缸,俾以帶動滑座及下模槽作往復的直線升降運動。
    • 本创作系种包装机之双轴式模架直升电梯构,其系组设于包装机台之封膜机组内,直升电梯构系组设于下模槽之底部,直升电梯构系包括一底座、二导杆、一滑座及一连杆组件,其中,各导杆顶端系分别对应组设于上模槽两侧底端位置,而各导杆底端系分别对应组设于底座上;滑座系对应组设于下模槽之底部,滑座之两端侧系对应配合套衔各导杆,俾使滑座及下模槽得以在上模槽及底座间作往复升降动作;以及,连杆组件系枢接设于滑座及底座之间,且连杆组件连接有一气压缸,俾以带动滑座及下模槽作往复的直线升降运动。
    • 7. 发明专利
    • 打包機機芯及其切帶燙黏方法
    • 打包机机芯及其切带烫黏方法
    • TW201500266A
    • 2015-01-01
    • TW103119873
    • 2014-06-09
    • 杭州永創智能設備股份有限公司
    • 羅邦毅章子泉張彩芹丁曉敏
    • B65B65/00
    • B65B13/32B65B13/06B65B13/22B65B65/02
    • 本發明提供了一種打包機機芯及切帶燙黏方法,包括控制機構、打包帶燙黏和切帶機構、燙黏滑板機構、機芯架;控制機構包括機芯主軸和主軸電機,機芯主軸上裝有多個控制凸輪,其中具有控制燙黏和切帶機構的多個凸輪、控制燙黏滑板機構擺臂的第一凸輪,主軸電機經過減速機構驅動機芯主軸旋轉,控制燙黏和切帶機構的多個凸輪包括左刀凸輪、中刀凸輪、右刀凸輪和控制燙頭擺臂工作的第二凸輪。本發明機芯內部結構簡單,各結構之間的位置、配合合理,控制簡單,能夠在高速打包的情況下保證打包帶的準確到位。
    • 本发明提供了一种打包机机芯及切带烫黏方法,包括控制机构、打包带烫黏和切带机构、烫黏滑板机构、机芯架;控制机构包括机芯主轴和主轴电机,机芯主轴上装有多个控制凸轮,其中具有控制烫黏和切带机构的多个凸轮、控制烫黏滑板机构摆臂的第一凸轮,主轴电机经过减速机构驱动机芯主轴旋转,控制烫黏和切带机构的多个凸轮包括左刀凸轮、中刀凸轮、右刀凸轮和控制烫头摆臂工作的第二凸轮。本发明机芯内部结构简单,各结构之间的位置、配合合理,控制简单,能够在高速打包的情况下保证打包带的准确到位。
    • 8. 发明专利
    • 具T型槽孔天線的包裝材料
    • 具T型槽孔天线的包装材料
    • TW201325995A
    • 2013-07-01
    • TW100149151
    • 2011-12-28
    • 台灣積層工業股份有限公司TAIWAN LAMINATION INDUSTRIES, INC.
    • 陳永順
    • B65B65/00H01Q1/22G06K19/077
    • H01Q13/10
    • 本發明係一種具T型槽孔天線的包裝材料,包括一面材、一金屬層、一底材及一通訊本體,其中該面材之一側面披覆有金屬層,該底材之一側面披覆至金屬層上,該面材、金屬層與底材上開設有貫穿之一T型槽孔,該T型槽孔包括一垂直槽孔與一水平槽孔,該垂直槽孔之一端連接至水平槽孔的中央位置,其另一端朝金屬層之一側緣延伸,以形成一T型槽孔天線,該通訊本體包括至少一結合材、二導電片及一通訊晶片,該等導電片設在該結合材上,其相對應側緣相互間隔,且藉由結合材貼覆至面材或底材上,其周緣不會完全覆蓋水平槽孔的範圍,該通訊晶片之饋入端連接至該等導電片上,且位在對應垂直槽孔的位置,進而使包裝材料製成之產品具有無線射頻識別能力。
    • 本发明系一种具T型槽孔天线的包装材料,包括一面材、一金属层、一底材及一通信本体,其中该面材之一侧面披覆有金属层,该底材之一侧面披覆至金属层上,该面材、金属层与底材上开设有贯穿之一T型槽孔,该T型槽孔包括一垂直槽孔与一水平槽孔,该垂直槽孔之一端连接至水平槽孔的中央位置,其另一端朝金属层之一侧缘延伸,以形成一T型槽孔天线,该通信本体包括至少一结合材、二导电片及一通信芯片,该等导电片设在该结合材上,其相对应侧缘相互间隔,且借由结合材贴覆至面材或底材上,其周缘不会完全覆盖水平槽孔的范围,该通信芯片之馈入端连接至该等导电片上,且位在对应垂直槽孔的位置,进而使包装材料制成之产品具有无线射频识别能力。