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    • 3. 发明专利
    • 剖面端部不加工鏡面切斷法
    • 剖面端部不加工镜面切断法
    • TW201736029A
    • 2017-10-16
    • TW106109421
    • 2017-03-22
    • 漢登科技股份有限公司
    • 有澤真
    • B23K26/06B23K26/18B26F3/16B28D1/22
    • 本發明係一種剖面端部不加工鏡面切斷法,係以將在深度方向以垂直方式排列之微細的複數雷射光束焦點設時間差,使其從深處依序發生,非透過性地變性以達到光吸收,藉由此等相互作用使龜裂長度增大,並且藉由使焦點位置在切斷深度方向高速移動,不對切斷剖面之端部進行加工,而藉由增長切斷深度,獲得鏡面剖面與高抗斷強度之方式,以產業可利用之雷射切斷。藉此解決透明脆性材料之切斷,在切斷後,因應力集中在剖面端部所生成之微細裂紋上,而發生產品之抗斷強度減弱,剖面留下加工污痕等問題。
    • 本发明系一种剖面端部不加工镜面切断法,系以将在深度方向以垂直方式排列之微细的复数激光光束焦点设时间差,使其从深处依序发生,非透过性地变性以达到光吸收,借由此等相互作用使龟裂长度增大,并且借由使焦点位置在切断深度方向高速移动,不对切断剖面之端部进行加工,而借由增长切断深度,获得镜面剖面与高抗断强度之方式,以产业可利用之激光切断。借此解决透明脆性材料之切断,在切断后,因应力集中在剖面端部所生成之微细裂纹上,而发生产品之抗断强度减弱,剖面留下加工污痕等问题。