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1. 发明专利

TW201323571A 微結構化光學透明黏著劑审中-公开
简体标题：微结构化光学透明黏着剂
公开(公告)号：TW201323571A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101139329
申请日：2012-10-24
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：諏訪敏宏 , SUWA, TOSHIHIRO , 三上治幸 , MIKAMI, HARUYUKI , 伊維爾茲艾爾伯特依維 , EVERAERTS, ALBERT IVO , 木下康宏 , KINOSHITA, YASUHIRO
IPC分类号： C09J9/00 , B23B7/12 , B32B37/10 , B32B37/12
CPC分类号： C09J5/06 , C09J7/00 , C09J7/29 , Y10T156/10 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612
摘要：本發明揭示一種微結構化光學透明黏著劑，其包括一第一主表面及一第二主表面，其中該第一主表面與該第二主表面中至少一者在至少一個平面維度(x-y)上包含互連微結構的微結構化表面。該微結構化光學透明黏著劑在層壓溫度下具有至少約0.3之tan δ值且係未經交聯或經輕度交聯。該微結構化表面可包括深度介於約5與約80微米之間的壓痕。本發明提供一種在不使用真空之情形下層壓第一基板與第二基板之方法。該方法包括提供微結構化光學透明黏著劑，自該微結構化光學透明黏著劑之第一側面移除離型襯墊，使該微結構化光學透明黏著劑之第一側面與該第一基板之表面接觸，自該微結構化光學透明黏著劑之第二側面移除微結構化離型襯墊以暴露微結構化表面及使該微結構化表面與該第二基板之表面接觸。
简体摘要：本发明揭示一种微结构化光学透明黏着剂，其包括一第一主表面及一第二主表面，其中该第一主表面与该第二主表面中至少一者在至少一个平面维度(x-y)上包含互连微结构的微结构化表面。该微结构化光学透明黏着剂在层压温度下具有至少约0.3之tan δ值且系未经交联或经轻度交联。该微结构化表面可包括深度介于约5与约80微米之间的压痕。本发明提供一种在不使用真空之情形下层压第一基板与第二基板之方法。该方法包括提供微结构化光学透明黏着剂，自该微结构化光学透明黏着剂之第一侧面移除离型衬垫，使该微结构化光学透明黏着剂之第一侧面与该第一基板之表面接触，自该微结构化光学透明黏着剂之第二侧面移除微结构化离型衬垫以暴露微结构化表面及使该微结构化表面与该第二基板之表面接触。

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