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    • 10. 发明专利
    • 乳化研磨裝置
    • 乳化研磨设备
    • TW201313323A
    • 2013-04-01
    • TW100134497
    • 2011-09-26
    • 吳進駐
    • 吳進駐
    • B02C7/12B02C7/175
    • 一種乳化研磨裝置,主要包括一入料模組、一驅動模組及一研磨盤組,該研磨盤組係分別對應連接該入料模組及該驅動模組,其中該研磨盤組更包括一上盤及一下盤,該上盤係用以與該入料模組連通,於該上盤之盤面上係沿圓周環設有複數的切刀,再於該複數切刀之外周緣環設一研磨面,而該下盤,係用以與該上盤對應但盤面互不接觸,於該下盤之中心位置係具有一容置槽,於該容置槽外緣之盤面上係環設複數層切刀,於該複數層切刀之外周緣則環設一研磨面,藉此設計除將乳化顆粒至最小化外,更減小該裝置佔用的體積。
    • 一种乳化研磨设备,主要包括一入料模块、一驱动模块及一研磨盘组,该研磨盘组系分别对应连接该入料模块及该驱动模块,其中该研磨盘组更包括一上盘及一下盘,该上盘系用以与该入料模块连通,于该上盘之盘面上系沿圆周环设有复数的切刀,再于该复数切刀之外周缘环设一研磨面,而该下盘,系用以与该上盘对应但盘面互不接触,于该下盘之中心位置系具有一容置槽,于该容置槽外缘之盘面上系环设复数层切刀,于该复数层切刀之外周缘则环设一研磨面,借此设计除将乳化颗粒至最小化外,更减小该设备占用的体积。