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    • 2. 发明专利
    • 散熱器真空封裝方法
    • 散热器真空封装方法
    • TWI234061B
    • 2005-06-11
    • TW092130940
    • 2003-11-04
    • 大同股份有限公司 TATUNG CO., LTD.
    • 邱六合吳昶輝周明德張正明
    • G06F
    • B21D51/32Y10T29/4935Y10T29/49915Y10T29/49917Y10T29/49918Y10T29/49993
    • 本發明係有關於一種散熱器真空封裝方法,係以一連續之流程即可快速完成散熱器之封裝,且於封裝過程中,無須再對散熱器上蓋或散熱器下蓋進行鑽孔、接管焊接、抽真空等其它加工作業,因此可有效減少封裝之程序,相對可減少工時之耗費及降低成本。此外,於封裝過程之中,並無須使用任何焊接作業,相對可避免傳統散熱器於製造程序中經常必須利用到焊接、並因此造成銲錫流入散熱器內而影響其品質之問題,故本發明亦可有效提高散熱器之品質。
    • 本发明系有关于一种散热器真空封装方法,系以一连续之流程即可快速完成散热器之封装,且于封装过程中,无须再对散热器上盖或散热器下盖进行钻孔、接管焊接、抽真空等其它加工作业,因此可有效减少封装之进程,相对可减少工时之耗费及降低成本。此外,于封装过程之中,并无须使用任何焊接作业,相对可避免传统散热器于制造进程中经常必须利用到焊接、并因此造成焊锡流入散热器内而影响其品质之问题,故本发明亦可有效提高散热器之品质。
    • 5. 发明专利
    • 散熱器真空封裝方法
    • 散热器真空封装方法
    • TW200516377A
    • 2005-05-16
    • TW092130940
    • 2003-11-04
    • 大同股份有限公司 TATUNG CO., LTD.
    • 邱六合吳昶輝周明德張正明
    • G06F
    • B21D51/32Y10T29/4935Y10T29/49915Y10T29/49917Y10T29/49918Y10T29/49993
    • 本發明係有關於一種散熱器真空封裝方法,係以一連續之流程即可快速完成散熱器之封裝,且於封裝過程中,無須再對散熱器上蓋或散熱器下蓋進行鑽孔、接管焊接、抽真空等其它加工作業,因此可有效減少封裝之程序,相對可減少工時之耗費及降低成本。此外,於封裝過程之中,並無須使用任何焊接作業,相對可避免傳統散熱器於製造程序中經常必須利用到焊接、並因此造成銲錫流入散熱器內而影響其品質之問題,故本發明亦可有效提高散熱器之品質。
    • 本发明系有关于一种散热器真空封装方法,系以一连续之流程即可快速完成散热器之封装,且于封装过程中,无须再对散热器上盖或散热器下盖进行钻孔、接管焊接、抽真空等其它加工作业,因此可有效减少封装之进程,相对可减少工时之耗费及降低成本。此外,于封装过程之中,并无须使用任何焊接作业,相对可避免传统散热器于制造进程中经常必须利用到焊接、并因此造成焊锡流入散热器内而影响其品质之问题,故本发明亦可有效提高散热器之品质。