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    • 1. 发明专利
    • 電路線寬計量用之測試結構及該測試結構之形成方法
    • 电路线宽计量用之测试结构及该测试结构之形成方法
    • TW583404B
    • 2004-04-11
    • TW091112757
    • 2002-06-12
    • 高級微裝置公司 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
    • 桂宗郁 JONGWOOK KYE哈利 萊文生 HARRY LEVINSON
    • H01LG01R
    • H01L22/34H01L2924/0002Y10S977/88Y10S977/887H01L2924/00
    • 在決定微影製程所形成之多晶矽線路(16)之線寬的方法中,將多晶矽層形成於基板上。使用該微影製程而從該多晶矽層繪製線路(16),以及從該多晶矽層繪製Van der Pauw結構(14)。隨後則將N2植入於該多晶矽線路(16)以及多晶矽Van der Pauw結構(14)內,以形成耗盡阻障層。將 P型的摻雜質植入於多晶矽線路(16)以及多晶矽Van der Pauw結構(14)內,並將該摻雜質活化。決定Van der Pauw結構(14)的薄層電阻率,然後則藉著把Van der Pauw結構(14)之薄層電阻率使用作為多晶矽線路(16)之薄層電阻率的電路線寬測量而決定多晶矽線路(16)的線寬。相關的測試結構亦同樣地予以揭露。
    • 在决定微影制程所形成之多晶硅线路(16)之线宽的方法中,将多晶硅层形成于基板上。使用该微影制程而从该多晶硅层绘制线路(16),以及从该多晶硅层绘制Van der Pauw结构(14)。随后则将N2植入于该多晶硅线路(16)以及多晶硅Van der Pauw结构(14)内,以形成耗尽阻障层。将 P型的掺杂质植入于多晶硅线路(16)以及多晶硅Van der Pauw结构(14)内,并将该掺杂质活化。决定Van der Pauw结构(14)的薄层电阻率,然后则借着把Van der Pauw结构(14)之薄层电阻率使用作为多晶硅线路(16)之薄层电阻率的电路线宽测量而决定多晶硅线路(16)的线宽。相关的测试结构亦同样地予以揭露。