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    • 1. 发明专利
    • 框架式陶瓷覆銅板及其製造方法
    • 框架式陶瓷覆铜板及其制造方法
    • TW201034129A
    • 2010-09-16
    • TW098107851
    • 2009-03-11
    • 赫克斯科技股份有限公司
    • 江文忠吳耿忠謝英基呂政剛傅銘煌
    • H01L
    • G03F7/0012H01R33/72Y10T29/49126
    • 一種框架式陶瓷覆銅板,包含:一陶瓷基板;一被覆於陶瓷基板上,並具有一預定圖案之銅層;及一底面與銅層接合之陶瓷框體。其製造方法係在一表面被覆銅層的陶瓷基板上,將銅層蝕刻形成一包括複數定位凹部的預定圖案,另將一陶瓷框體底面形成與定位凹部相對應的定位凸部,再將陶瓷框體置於陶瓷基板上,藉由定位凸部與定位凹部將陶瓷框體定位,進行熱處理,使陶瓷框體與銅層直接接合,而將陶瓷框體固定於陶瓷基板上。藉此,無須使用接合劑以避免接合劑老化變質,使框體與基板的結合性及密封性更為穩固。
    • 一种框架式陶瓷覆铜板,包含:一陶瓷基板;一被覆于陶瓷基板上,并具有一预定图案之铜层;及一底面与铜层接合之陶瓷框体。其制造方法系在一表面被覆铜层的陶瓷基板上,将铜层蚀刻形成一包括复数定位凹部的预定图案,另将一陶瓷框体底面形成与定位凹部相对应的定位凸部,再将陶瓷框体置于陶瓷基板上,借由定位凸部与定位凹部将陶瓷框体定位,进行热处理,使陶瓷框体与铜层直接接合,而将陶瓷框体固定于陶瓷基板上。借此,无须使用接合剂以避免接合剂老化变质,使框体与基板的结合性及密封性更为稳固。