专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201725788A 用於無線充電系統之天線审中-公开
简体标题：用于无线充电系统之天线
公开(公告)号：TW201725788A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105134608
申请日：2016-10-26
申请人：安奈格斯公司 , ENERGOUS CORPORATION
发明人：康特潘那古斯哈利 , CONTOPANAGOS, HARRY
IPC分类号： H01Q17/00 , H02J50/20
CPC分类号： H02J7/025 , H01Q1/364 , H01Q9/0407 , H01Q15/008 , H01Q21/065 , H02J7/0042 , H02J50/23
摘要：一種無線傳輸裝置之一超材料系統包含一超材料層。該超材料層包含一單元陣列，各該單元包含一表面，該表面設有一金屬片，該金屬片具有一孔隙。該孔隙被限定使該孔隙的一邊緣在該表面的一邊緣內並相隔一間隔距離，且一元件設置於該孔隙內。該超材料系統另包含設置在位於該超材料層下方之一背托層的至少一射頻輸入端口，使得該導電背托層與該超材料層之間不會形成短路。至少一組通孔連接具有該至少一射頻輸入端口的單元陣列。
简体摘要：一种无线传输设备之一超材料系统包含一超材料层。该超材料层包含一单元数组，各该单元包含一表面，该表面设有一金属片，该金属片具有一孔隙。该孔隙被限定使该孔隙的一边缘在该表面的一边缘内并相隔一间隔距离，且一组件设置于该孔隙内。该超材料系统另包含设置在位于该超材料层下方之一背托层的至少一射频输入端口，使得该导电背托层与该超材料层之间不会形成短路。至少一组通孔连接具有该至少一射频输入端口的单元数组。

2. 发明专利

TW200711224A 人造阻抗結構(二) ARTIFICIAL IMPEDANCE STRUCTURE 失效
简体标题：人造阻抗结构(二) ARTIFICIAL IMPEDANCE STRUCTURE
公开(公告)号：TW200711224A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095123303
申请日：2006-06-28
申请人： HRL實驗有限公司 HRL LABORATORIES, LLC
发明人：席文皮派丹尼爾F. SIEVENPIPER, DANIEL F. , 柯布恩約瑟夫S. COLBURN, JOSEPH S. , 馮賀霖 FONG, BRYAN HO LIM , 岡茲馬修W. GANZ, MATTHEW W. , 吉伍利馬克F. GYURE, MARK F. , 萊西强納生J. LYNCH, JONATHAN J. , 歐杜斯約翰 OTTUSCH, JOHN , 維瑟約翰L. VISHER, JOHN L.
IPC分类号： H01Q
CPC分类号： H01Q15/008
摘要：一種用於將波導引在物體上的方法,一種用於改進一天線之性能的方法,以及一種用於改進一雷達之性能的方法被揭露。該等被揭露的方法教示了一阻抗結構如何能夠被用於將波導引在物體上。
简体摘要：一种用于将波导引在物体上的方法,一种用于改进一天线之性能的方法,以及一种用于改进一雷达之性能的方法被揭露。该等被揭露的方法教示了一阻抗结构如何能够被用于将波导引在物体上。

3. 发明专利

TW200423480A 使用後側饋送頻率選擇介面之矮型槽天線 LOW PROFILE SLOT ANTENNA USING BACKSIDE FED FREQUENCY SELECTIVE SURFACE 审中-公开
简体标题：使用后侧馈送频率选择界面之矮型槽天线 LOW PROFILE SLOT ANTENNA USING BACKSIDE FED FREQUENCY SELECTIVE SURFACE
公开(公告)号：TW200423480A
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW092128595
申请日：2003-10-15
申请人： HRL實驗有限公司 HRL LABORATORIES, LLC
发明人：蘭希强納生J. LYNCH, JONATHAN J. , 席維皮派丹尼爾F. SIEVENPIPER, DANIEL F.
IPC分类号： H01Q
CPC分类号： H01Q1/28 , H01Q1/32 , H01Q13/10 , H01Q15/0013 , H01Q15/008
摘要：一種矮型、寬頻帶間隙天線，其具有一高阻抗介面，該高阻抗介面包含一傳導平面和與該傳導平面隔開一距離之一傳導元件陣列，而該距離是不大於該天線結構操作頻率之波長的10％。該傳導平面中具有一開孔，其利用相鄰於該傳導平面中之該開孔的天線驅動元件而被驅動。
简体摘要：一种矮型、宽带带间隙天线，其具有一高阻抗界面，该高阻抗界面包含一传导平面和与该传导平面隔开一距离之一传导组件数组，而该距离是不大于该天线结构操作频率之波长的10％。该传导平面中具有一开孔，其利用相邻于该传导平面中之该开孔的天线驱动组件而被驱动。

4. 发明专利

TW543237B 在多頻帶內具有一零反射相位之高阻抗表面以及其製造的方法失效
简体标题：在多频带内具有一零反射相位之高阻抗表面以及其制造的方法
公开(公告)号：TW543237B
公开(公告)日：2003-07-21
申请号：TW090126263
申请日：2001-10-24
申请人： HRL實驗室LLC
发明人：史洽弗能詹姆士H , 史文派柏丹尼爾
IPC分类号： H01Q
CPC分类号： H01Q15/008
摘要：一種在多頻帶內具有一零反射相位之高阻抗表面以及其製造的方法。該高阻抗表面包括一接地面；置於離接地面一段距離之第一陣列內的複數導電薄板，該距離小於多頻帶中最高頻之一者內之一射頻頻寬的波長，該第一陣列具有一第一晶格常數；以及相關於該等複數導電薄板之複數導電元件，該複數導電元件定義一第二陣列，該第二陣列具有大於第一陣列之晶格常數。
简体摘要：一种在多频带内具有一零反射相位之高阻抗表面以及其制造的方法。该高阻抗表面包括一接地面；置于离接地面一段距离之第一数组内的复数导电薄板，该距离小于多频带中最高频之一者内之一射频带宽的波长，该第一数组具有一第一晶格常数；以及相关于该等复数导电薄板之复数导电组件，该复数导电组件定义一第二数组，该第二数组具有大于第一数组之晶格常数。

5. 发明专利

TWI514680B 多頻天線及多頻天線配置方法有权
简体标题：多频天线及多频天线配置方法
公开(公告)号：TWI514680B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW103109977
申请日：2014-03-17
申请人：啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORPORATION
发明人：徐杰聖 , HSU, CHIEH SHENG , 詹長庚 , JAN, CHENG GENG
IPC分类号： H01Q5/30
CPC分类号： H01Q5/378 , H01Q1/2266 , H01Q15/008 , H01Q15/14 , H01Q19/10

6. 发明专利

TW201537832A 多頻天線及多頻天線配置方法审中-公开
简体标题：多频天线及多频天线配置方法
公开(公告)号：TW201537832A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103109977
申请日：2014-03-17
申请人：啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORPORATION
发明人：徐杰聖 , HSU, CHIEH SHENG , 詹長庚 , JAN, CHENG GENG
IPC分类号： H01Q5/01
CPC分类号： H01Q5/378 , H01Q1/2266 , H01Q15/008 , H01Q15/14 , H01Q19/10
摘要：一種多頻天線配置方法，用來配置一多頻天線以收發複數個頻段之無線電訊號，包含決定該多頻天線之一磁導體反射板與一第一輻射金屬部之間之一距離；根據一配置要求，計算該磁導體反射板於該距離對應該複數個頻段中第一、第二頻段之第一、第二中心頻率之第一、第二反射相位值；決定該多頻天線之長度與寬度；調整該磁導體反射板之一材料與一幾何特徵，以改變該磁導體反射板之複數個反射相位相對於複數個頻率之一關係曲線，而使第一、第二中心頻率對應之第一、第二反射相位等於第一、第二反射相位值；根據該關係曲線，決定該材料與該幾何特徵。
简体摘要：一种多频天线配置方法，用来配置一多频天线以收发复数个频段之无线电信号，包含决定该多频天线之一磁导体反射板与一第一辐射金属部之间之一距离；根据一配置要求，计算该磁导体反射板于该距离对应该复数个频段中第一、第二频段之第一、第二中心频率之第一、第二反射相位值；决定该多频天线之长度与宽度；调整该磁导体反射板之一材料与一几何特征，以改变该磁导体反射板之复数个反射相位相对于复数个频率之一关系曲线，而使第一、第二中心频率对应之第一、第二反射相位等于第一、第二反射相位值；根据该关系曲线，决定该材料与该几何特征。

7. 发明专利

TWI377733B 使用電磁能帶間隙結構之多頻帶天線陣列 MULTIBAND ANTENNA ARRAY USING ELECTROMAGNETIC BANDGAP STRUCTURES 有权
简体标题：使用电磁能带间隙结构之多频带天线数组 MULTIBAND ANTENNA ARRAY USING ELECTROMAGNETIC BANDGAP STRUCTURES
公开(公告)号：TWI377733B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：TW096120722
申请日：2007-06-08
申请人：英特爾公司
发明人：坎嘉因泰勒斯弗
IPC分类号： H01Q
CPC分类号： H01Q1/2258 , H01Q1/241 , H01Q15/008
摘要：在某些實施例中，提出一種使用電磁能帶間隙結構的多頻帶天線陣列。於此，所揭露的一種天線陣列包含實質上設置在一基體之一表面上的二或更多個平面型天線、實質上設置在該等天線之間且與其共平面的一第一組電磁能帶間隙(EBG)胞元、以及設置在該等天線下方之該基體內的一第二組EBG胞元。本發明亦揭露且請求其他實施例。
简体摘要：在某些实施例中，提出一种使用电磁能带间隙结构的多频带天线数组。于此，所揭露的一种天线数组包含实质上设置在一基体之一表面上的二或更多个平面型天线、实质上设置在该等天线之间且与其共平面的一第一组电磁能带间隙(EBG)胞元、以及设置在该等天线下方之该基体内的一第二组EBG胞元。本发明亦揭露且请求其他实施例。

8. 发明专利

TWI369164B 電磁能隙結構與印刷電路板 ELECTROMAGNETIC BANDGAP STRUCTURE AND PRINTED CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：电磁能隙结构与印刷电路板 ELECTROMAGNETIC BANDGAP STRUCTURE AND PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI369164B
公开(公告)日：2012-07-21
申请号：TW097101054
申请日：2008-01-10
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：韓美子 , 金漢 , 朴大賢 , 鄭孝稙
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01Q15/008 , H01L2224/16225 , H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663
摘要：本發明揭示一種電磁能隙結構與一種印刷電路板，其可解決類比電路與數位電路間的訊號混合問題。依據本發明之一實施例，電磁能隙結構可包含一金屬層以及數個菇形結構，菇形結構包含金屬板與介層窗。該些菇形結構可形成於一堆疊結構中的金屬層上。依據本發明，小尺寸的電磁能隙結構可具有較低的能隙頻率。
简体摘要：本发明揭示一种电磁能隙结构与一种印刷电路板，其可解决模拟电路与数字电路间的信号混合问题。依据本发明之一实施例，电磁能隙结构可包含一金属层以及数个菇形结构，菇形结构包含金属板与介层窗。该些菇形结构可形成于一堆栈结构中的金属层上。依据本发明，小尺寸的电磁能隙结构可具有较低的能隙频率。

9. 发明专利

TW201601474A 用於減輕無線電頻率干擾的ＥＢＧ設計审中-公开
简体标题：用于减轻无线电频率干扰的ＥＢＧ设计
公开(公告)号：TW201601474A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104108327
申请日：2015-03-16
申请人：英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：陳仲豪 , CHEN, CHUNG HAO
IPC分类号： H04B15/02
CPC分类号： H01Q1/526 , H01Q1/242 , H01Q1/52 , H01Q15/008
摘要：本文說明一種用於電磁干擾防護的設備。設備包括一電磁能隙(EBG)結構。EBG結構係附接於設備的表面，使得減輕雜訊傳播。設備可能是一電子裝置的底座，且EBG結構係附接於底座的一個表面。又，設備可能是一散熱器，且EBG結構能附接於散熱器的一個表面。
简体摘要：本文说明一种用于电磁干扰防护的设备。设备包括一电磁能隙(EBG)结构。EBG结构系附接于设备的表面，使得减轻噪声传播。设备可能是一电子设备的底座，且EBG结构系附接于底座的一个表面。又，设备可能是一散热器，且EBG结构能附接于散热器的一个表面。

10. 发明专利

TW201505249A ＥＢＧ構造审中-公开
简体标题：ＥＢＧ构造
公开(公告)号：TW201505249A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103118784
申请日：2014-05-29
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：上田哲也 , UEDA, TETSUYA , 畑中武藏 , HATANAKA, TAKEZO
IPC分类号： H01P1/00
CPC分类号： H01Q15/14 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , H05K1/0236
摘要：本發明之EBG構造包含有：接地基板；積層在該接地基板的第一介電層；積層在該第一介電層，具有外端及內端的第一導體圖案，且該外端與接地基板作電性連接的第一導體圖案；積層在該第一導體圖案的第二介電層；及積層在該第二介電層，具有中心部及外端的第二導體圖案，且該中心部與第一導體圖案的內端作電性連接的第二導體圖案。
简体摘要：本发明之EBG构造包含有：接地基板；积层在该接地基板的第一介电层；积层在该第一介电层，具有外端及内端的第一导体图案，且该外端与接地基板作电性连接的第一导体图案；积层在该第一导体图案的第二介电层；及积层在该第二介电层，具有中心部及外端的第二导体图案，且该中心部与第一导体图案的内端作电性连接的第二导体图案。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式