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    • 5. 发明专利
    • 電子裝置用密封劑及電子裝置之製造方法
    • 电子设备用密封剂及电子设备之制造方法
    • TW201704436A
    • 2017-02-01
    • TW105111977
    • 2016-04-15
    • 積水化學工業股份有限公司SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
    • 七里徳重SHICHIRI, TOKUSHIGE会田哲也AITA, TETSUYA
    • C09K3/10C08G59/30H01L23/29H01L23/31H01L21/56H05B33/04H01L51/50H01L51/44
    • C08G59/30C09K3/10H01L21/56H01L23/29H01L23/31H01L51/44H01L51/50H05B33/04Y02E10/549Y02P70/521
    • 本發明之目的在於提供一種可藉由噴墨法而容易地塗布,且可減少噴墨裝置之損傷之電子裝置用密封劑。又,本發明之目的在於提供一種使用有該電子裝置用密封劑之電子裝置之製造方法。 本發明係一種電子裝置用密封劑,其係含有硬化性樹脂、與聚合起始劑及/或熱硬化劑,且用於利用噴墨法之塗布者,上述硬化性樹脂含有下述式(1)所示之聚矽氧化合物。 式(1)中,R1表示碳數1~10之烷基,X1、X2分別獨立地表示碳數1~10之烷基或者下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示之基,X3表示下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示之基。m為0~100之整數,n為0~100之整數。其中,於n為0之情形時,X1及X2中之至少一者表示下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示之基。 式(2-1)~(2-4)中,R2表示鍵結鍵或碳數1~6之伸烷基(alkylene group),式(2-3)中,R3表示氫或碳數1~6之烷基,R4表示鍵結鍵或亞甲基,式(2-4)中,R5表示氫或甲基。
    • 本发明之目的在于提供一种可借由喷墨法而容易地涂布,且可减少喷墨设备之损伤之电子设备用密封剂。又,本发明之目的在于提供一种使用有该电子设备用密封剂之电子设备之制造方法。 本发明系一种电子设备用密封剂,其系含有硬化性树脂、与聚合起始剂及/或热硬化剂,且用于利用喷墨法之涂布者,上述硬化性树脂含有下述式(1)所示之聚硅氧化合物。 式(1)中,R1表示碳数1~10之烷基,X1、X2分别独立地表示碳数1~10之烷基或者下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示之基,X3表示下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示之基。m为0~100之整数,n为0~100之整数。其中,于n为0之情形时,X1及X2中之至少一者表示下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示之基。 式(2-1)~(2-4)中,R2表示键结键或碳数1~6之伸烷基(alkylene group),式(2-3)中,R3表示氢或碳数1~6之烷基,R4表示键结键或亚甲基,式(2-4)中,R5表示氢或甲基。