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    • 6. 发明专利
    • 信號讀取裝置用樹脂成形零件及其成形方法 RESIN MOLDING COMPONENT FOR SIGNAL READER AND MOLDING METHOD THEREOF
    • 信号读取设备用树脂成形零件及其成形方法 RESIN MOLDING COMPONENT FOR SIGNAL READER AND MOLDING METHOD THEREOF
    • TWI356078B
    • 2012-01-11
    • TW094140219
    • 2005-11-16
    • 寶理塑料股份有限公司
    • 深津博樹
    • C08LB29CC08KG11B
    • G03G9/08G03G9/0819G03G9/10G03G9/113
    • 本發明係提供一種輕量且可提高振動衰減特性和共振頻率之高頻率化,並且放熱性優良的信號讀取裝置用樹脂成形零件。更詳言之,該信號讀取裝置用樹脂成形零件係由下述一般式(I)~(IV)所示之構成單位所構成之液晶性聚合物(A)55~75重量%及無機球狀中空體(B1)20~10重量%及纖維狀無機充填劑(B2)25~15重量%所構成,比重d為1.4以下、熱傳導率λ為0.5W/m.K以上、彎曲彈性率為10GPa以上。
      -O-Ar1-CO- (I) -CO-Ar2-CO- (II) -O-Ar3-O- (III) -O-Ar4-CO- (IV)
      Ar1為2,6-萘基;Ar2為由1,2-伸苯基、1,3-伸苯基及1,4-伸苯基中選出;Ar3為由1,3-伸苯基、1,4-伸苯基及p,p’-聚伸苯基中選出;Ar4為1,4-伸苯基。
    • 本发明系提供一种轻量且可提高振动衰减特性和共振频率之高频率化,并且放热性优良的信号读取设备用树脂成形零件。更详言之,该信号读取设备用树脂成形零件系由下述一般式(I)~(IV)所示之构成单位所构成之液晶性聚合物(A)55~75重量%及无机球状中空体(B1)20~10重量%及纤维状无机充填剂(B2)25~15重量%所构成,比重d为1.4以下、热传导率λ为0.5W/m.K以上、弯曲弹性率为10GPa以上。 -O-Ar1-CO- (I) -CO-Ar2-CO- (II) -O-Ar3-O- (III) -O-Ar4-CO- (IV) Ar1为2,6-萘基;Ar2为由1,2-伸苯基、1,3-伸苯基及1,4-伸苯基中选出;Ar3为由1,3-伸苯基、1,4-伸苯基及p,p’-聚伸苯基中选出;Ar4为1,4-伸苯基。