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1. 发明专利

TW201730470A 轉接頭之連接器审中-公开
简体标题：转接头之连接器
公开(公告)号：TW201730470A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105143535
申请日：2016-12-28
申请人：韋克陶立公司 , VICTAULIC COMPANY
发明人：庫佛安東尼 J , CUVO, ANTHONY J. , 鮑曼馬修 A , BOWMAN, MATTHEW A.
IPC分类号： F16L21/03 , F16L21/08
CPC分类号： F16L17/04 , F16L21/08 , F16L23/024 , F16L23/032 , F16L23/22 , F16L47/14 , F16L47/24
摘要：本發明揭示一種用於將一帶凸緣管元件接合至一無凸緣管元件之連接器，其具有端對端連接且包圍一中央空間之弓形段。凸緣部分自該等弓形段之一側延伸。各弓形段界定兩個通道，該兩個通道之一者接納用於夾緊該無凸緣管之一開口環，另一通道接納一密封件。一帶凸緣管件亦定位於該等弓形段之間。該管件之凸緣定位於該等弓形段之該等凸緣部分鄰近處。該密封件嚙合該管件及該無凸緣管元件。該等弓形段之該等凸緣部分栓接至該帶凸緣管元件之凸緣且該管件之凸緣被捕獲於該等弓形段之該等凸緣部分與該帶凸緣管元件之該凸緣之間。
简体摘要：本发明揭示一种用于将一带凸缘管组件接合至一无凸缘管组件之连接器，其具有端对端连接且包围一中央空间之弓形段。凸缘部分自该等弓形段之一侧延伸。各弓形段界定两个信道，该两个信道之一者接纳用于夹紧该无凸缘管之一开口环，另一信道接纳一密封件。一带凸缘管件亦定位于该等弓形段之间。该管件之凸缘定位于该等弓形段之该等凸缘部分邻近处。该密封件啮合该管件及该无凸缘管组件。该等弓形段之该等凸缘部分栓接至该带凸缘管组件之凸缘且该管件之凸缘被捕获于该等弓形段之该等凸缘部分与该带凸缘管组件之该凸缘之间。

2. 发明专利

TW201533364A 真空系統管道耦合审中-公开
简体标题：真空系统管道耦合
公开(公告)号：TW201533364A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103135560
申请日：2014-10-14
申请人：愛德華有限公司 , EDWARDS LIMITED
发明人：希利安德魯詹姆斯 , SEELEY, ANDREW JAMES
IPC分类号： F16L21/02 , F16L23/12
CPC分类号： F16L17/10 , F16J15/002 , F16J15/14 , F16L23/10 , F16L23/167 , F16L23/22 , F16L39/00 , F16L2201/30 , G01M3/00 , G01M3/2861
摘要：本發明揭示一種真空系統管道耦合(20)，其包含一第一耦合部件(24)及一第二耦合部件(28)。該真空系統管道耦合具有待定位以在該第一耦合部件與該第二耦合部件之間密封之一密封系統(32)及將該第一耦合部件可釋放地固定至該第二耦合部件之一固定系統。該密封系統(32)具有一內部密封元件(36)及與該內部密封元件隔開之一外部密封元件(38)。該第一耦合部件經提供有一流動通道(40)，其經組態以將一加壓氣體引導至在該內部密封元件與該外部密封元件之間之一間隔(42)，以在該內部密封元件故障的情況中，將該外部密封元件從流動通過該管道耦合的流體中屏蔽出來。
简体摘要：本发明揭示一种真空系统管道耦合(20)，其包含一第一耦合部件(24)及一第二耦合部件(28)。该真空系统管道耦合具有待定位以在该第一耦合部件与该第二耦合部件之间密封之一密封系统(32)及将该第一耦合部件可释放地固定至该第二耦合部件之一固定系统。该密封系统(32)具有一内部密封组件(36)及与该内部密封组件隔开之一外部密封组件(38)。该第一耦合部件经提供有一流动信道(40)，其经组态以将一加压气体引导至在该内部密封组件与该外部密封组件之间之一间隔(42)，以在该内部密封组件故障的情况中，将该外部密封组件从流动通过该管道耦合的流体中屏蔽出来。

3. 发明专利

TW201730461A 密封環與用於高溫端應用的密封環總成审中-公开
简体标题：密封环与用于高温端应用的密封环总成
公开(公告)号：TW201730461A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105136848
申请日：2016-11-11
申请人：葛林陀德科技公司 , GREENE, TWEED TECHNOLOGIES, INC.
发明人：愛德華茲提摩太J , EDWARDS, TIMOTHY J. , 凱勒橋舒亞S , KEHLER, JOSHUA S. , 瓊斯賈斯汀V , JONES, JUSTIN V. , 曾凱文F , TSANG, KEVIN F.
IPC分类号： F16J15/14 , F16J15/10 , C09K3/10
CPC分类号： F16L23/20 , F16L23/04 , F16L23/18 , F16L23/22
摘要：本發明描述一種適用於高溫應用以及涉及侵蝕性化學反應物、副產物及/或反應環境之應用的密封總成。該總成包括：一外環，該外環具有帶有界定一密封接收區域之兩個朝內延伸突出部的一內部表面；一內環，該內環具有帶有界定一密封接收區域之兩個朝外延伸突出部的一外部表面；以及一中心密封環，其經建構以定位在該外環及該內環之密封接收區域內。當將該密封總成安裝在一高溫應用中時，該彈性中心密封環係圍封於該外環及該內環內，以便在允許該中心密封環熱膨脹的同時保護該中心密封環。在其他具體實例中，亦揭示經結合密封環主體。
简体摘要：本发明描述一种适用于高温应用以及涉及侵蚀性化学反应物、副产物及/或反应环境之应用的密封总成。该总成包括：一外环，该外环具有带有界定一密封接收区域之两个朝内延伸突出部的一内部表面；一内环，该内环具有带有界定一密封接收区域之两个朝外延伸突出部的一外部表面；以及一中心密封环，其经建构以定位在该外环及该内环之密封接收区域内。当将该密封总成安装在一高温应用中时，该弹性中心密封环系围封于该外环及该内环内，以便在允许该中心密封环热膨胀的同时保护该中心密封环。在其他具体实例中，亦揭示经结合密封环主体。

4. 发明专利

TW200741104A 真空管路 A VACUUM CONDUIT 审中-公开
公开(公告)号：TW200741104A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW096103169
申请日：2007-01-29
申请人：歐瑞康藍伯德真空股份有限公司 OERLIKON LEYBOLD VACUUM GMBH
发明人：海瑞英格蘭德 ENGLAENDER, HEINRICH
IPC分类号： F04D
CPC分类号： F16L55/041 , F04D19/04 , F04D29/668 , F16L23/22 , F16L25/0081
摘要：一種真空管路(100)包括一減振器,用於減少自某一部件(114)至另一部件(116)之振動傳遞。該減振器係配置成一氣體減振器。
简体摘要：一种真空管路(100)包括一减振器,用于减少自某一部件(114)至另一部件(116)之振动传递。该减振器系配置成一气体减振器。

5. 发明专利

TW200535355A 模製塑膠襯墊 MOLDED PLASTIC GASKET 审中-公开
简体标题：模制塑胶衬垫 MOLDED PLASTIC GASKET
公开(公告)号：TW200535355A
公开(公告)日：2005-11-01
申请号：TW094109967
申请日：2005-03-30
申请人：佛洛伊登柏格諾克合夥公司 FREUDENBERG-NOK GENERAL PARTNERSHIP
发明人：巴斯大衛M. BARTH, DAVID M. , 諾維爾馬汀 NOVIL, MARTIN , 溫葛洛威羅納德W. WANGEROW, RONALD W.
IPC分类号： F16J
CPC分类号： F16L23/22
摘要：本發明備置一襯墊，其具有包括至少一維修孔徑，以及一一體成型的密封珠緣部的一本體。在一實施例中，該密封珠緣部包括一第一向外延伸的珠緣，以及相對於該第一向外延伸珠緣的一第一凹槽。該第一凹槽以一第二向外延伸珠緣及一第三向外延伸珠緣界定。在另一實施例中，該密封珠緣部包括模造至該本體的一環形密封元件，該環形密封元件相對於一向外突伸密封珠緣。在另一第二實施例中，該密封珠緣部包括以一加壓氣體填充的一內室。在一第三實施例中，該密封珠緣部界定以一聚合材料填充的一內室。
简体摘要：本发明备置一衬垫，其具有包括至少一维修孔径，以及一一体成型的密封珠缘部的一本体。在一实施例中，该密封珠缘部包括一第一向外延伸的珠缘，以及相对于该第一向外延伸珠缘的一第一凹槽。该第一凹槽以一第二向外延伸珠缘及一第三向外延伸珠缘界定。在另一实施例中，该密封珠缘部包括模造至该本体的一环形密封组件，该环形密封组件相对于一向外突伸密封珠缘。在另一第二实施例中，该密封珠缘部包括以一加压气体填充的一内室。在一第三实施例中，该密封珠缘部界定以一聚合材料填充的一内室。

6. 发明专利

TWI575177B 填函蓋及接頭及閥有权
简体标题：填函盖及接头及阀
公开(公告)号：TWI575177B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW104130438
申请日：2013-06-19
申请人：久保田股份有限公司 , KUBOTA CORPORATION
发明人：岸正蔵 , KISHI, SHOZO , 香川崇哲 , KAGAWA, TAKAAKI , 伊東一也 , ITO, KAZUYA
IPC分类号： F16L21/08 , F16L21/02 , F16L19/03
CPC分类号： F16L21/03 , F16J15/022 , F16J15/028 , F16K3/30 , F16K27/00 , F16L21/04 , F16L21/08 , F16L23/024 , F16L23/032 , F16L23/162 , F16L23/22 , F16L37/0845

7. 发明专利

TWI570341B 流路連接部之密封構造有权
简体标题：流路连接部之密封构造
公开(公告)号：TWI570341B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW101147104
申请日：2012-12-13
申请人：武藏工業股份有限公司 , MUSASHI ENGINEERING, INC.
发明人：生島和正 , IKUSHIMA, KAZUMASA
IPC分类号： F16J13/06 , F16J15/10 , F16L23/16
CPC分类号： F16L23/22 , F16J15/10 , F16J15/106 , F16K27/02 , F16L23/10

8. 发明专利

TW201600787A 填函蓋及接頭及閥审中-公开
简体标题：填函盖及接头及阀
公开(公告)号：TW201600787A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104130438
申请日：2013-06-19
申请人：久保田股份有限公司 , KUBOTA CORPORATION
发明人：岸正蔵 , KISHI, SHOZO , 香川崇哲 , KAGAWA, TAKAAKI , 伊東一也 , ITO, KAZUYA
IPC分类号： F16L21/08 , F16L21/02 , F16L19/03
CPC分类号： F16L21/03 , F16J15/022 , F16J15/028 , F16K3/30 , F16K27/00 , F16L21/04 , F16L21/08 , F16L23/024 , F16L23/032 , F16L23/162 , F16L23/22 , F16L37/0845
摘要：第1凸部(19)是形成於閥部(18)的外周部，第2凸部(20)是形成於閥部(18)的承接口後端部，形成有從腳跟部(17)的內周朝向第2凸部(20)的內周縮徑的錐面部(28)，第3凸部(21)是形成於錐面部(28)朝徑方向內側突出，第3凸部(21)的內徑是比插口的外徑更小且比第2凸部(20)的內徑更大，從與錐面部(28)的傾斜方向G相反的傾斜方向中的第1凸部(19)至第3凸部(21)為止的第1尺寸B是比從徑方向A中的第1凸部(19)至第2凸部(20)為止的第2尺寸C更小地形成，第1凸部(19)及第3凸部(21)之間是朝徑方向A被壓縮，由此使承接口及插口之間的水密封(防水)性被保持。
简体摘要：第1凸部(19)是形成于阀部(18)的外周部，第2凸部(20)是形成于阀部(18)的承接口后端部，形成有从脚跟部(17)的内周朝向第2凸部(20)的内周缩径的锥面部(28)，第3凸部(21)是形成于锥面部(28)朝径方向内侧突出，第3凸部(21)的内径是比插口的外径更小且比第2凸部(20)的内径更大，从与锥面部(28)的倾斜方向G相反的倾斜方向中的第1凸部(19)至第3凸部(21)为止的第1尺寸B是比从径方向A中的第1凸部(19)至第2凸部(20)为止的第2尺寸C更小地形成，第1凸部(19)及第3凸部(21)之间是朝径方向A被压缩，由此使承接口及插口之间的水密封(防水)性被保持。

9. 发明专利

TWI521159B 密封材及接頭有权
简体标题：密封材及接头
公开(公告)号：TWI521159B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW102121727
申请日：2013-06-19
申请人：久保田股份有限公司 , KUBOTA CORPORATION
发明人：岸正蔵 , KISHI, SHOZO , 香川崇哲 , KAGAWA, TAKAAKI , 小田圭太 , ODA, KEITA
IPC分类号： F16L21/02 , F16L19/03
CPC分类号： F16L21/03 , F16J15/022 , F16J15/028 , F16K3/30 , F16K27/00 , F16L21/04 , F16L21/08 , F16L23/024 , F16L23/032 , F16L23/162 , F16L23/22 , F16L37/0845

10. 发明专利

TW201500309A 於高溫下用於碳化矽部件的密封方法审中-公开
简体标题：于高温下用于碳化硅部件的密封方法
公开(公告)号：TW201500309A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW103115398
申请日：2014-04-29
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：列布朗尼可拉斯 , LEBLOND, NICOLAS , 瑪哈茂迪米哈達 , MAHMOUDI, MEHRDAD
IPC分类号： C03C13/04 , C03C10/04
CPC分类号： F16L23/18 , B32B18/00 , B32B37/14 , B32B37/16 , C04B35/185 , C04B35/565 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/005 , C04B37/045 , C04B2235/6567 , C04B2235/72 , C04B2235/79 , C04B2237/06 , C04B2237/062 , C04B2237/341 , C04B2237/365 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/84 , F16L9/22 , F16L23/22 , F16L25/0009 , F16L25/0018 , Y10T156/10
摘要：本發明描述於高溫下可用的碳化矽物件和製作該物件的方法。方法包含提供複數個碳化矽部件；提供莫來石墊片；將墊片放在待接合部件的末端之間，從而形成組件；施加15-25磅/平方吋的負載至遠離墊片的部件末端，藉以壓合墊片；在蒙孚爐中，施以1450℃至1550℃的溫度來加熱組件；將負載提高到至少30-50磅/平方吋，及使組件保持在此溫度下2-5天的時間，以黏接莫來石墊片與碳化矽部件的末端。
简体摘要：本发明描述于高温下可用的碳化硅对象和制作该对象的方法。方法包含提供复数个碳化硅部件；提供莫来石垫片；将垫片放在待接合部件的末端之间，从而形成组件；施加15-25磅/平方吋的负载至远离垫片的部件末端，借以压合垫片；在蒙孚炉中，施以1450℃至1550℃的温度来加热组件；将负载提高到至少30-50磅/平方吋，及使组件保持在此温度下2-5天的时间，以黏接莫来石垫片与碳化硅部件的末端。

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