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1. 发明专利

TWI359210B 抑制金屬腐蝕之方法 METHOD FOR INHIBITING CORROSION OF METAL 有权
简体标题：抑制金属腐蚀之方法 METHOD FOR INHIBITING CORROSION OF METAL
公开(公告)号：TWI359210B
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW093134181
申请日：2004-11-09
申请人：加拿大專屬保存公司
发明人：路易斯麥克E
IPC分类号： C23F
CPC分类号： C23F13/04 , C23F13/00
摘要：本發明係提供一種在金屬物件整體表面上感應表面電流以防止該金屬物件腐蝕之方法。該表面電流可藉由直接或間接施用具有由電路產生之AC分量之電子波形感應。DC電壓(電池)源的金屬主體及負端子係接地。DC電壓源的正端子係連接於將低電壓DC的電子波形傳至連接於金屬主體之傳導端子之電路。感應表面電流之替代方法包含經由金屬主體直接電容放電，或在金屬主體上移動電磁場，或藉由產生附著於發射天線之RF信號以使發射信號由該金屬主體接收。
简体摘要：本发明系提供一种在金属对象整体表面上感应表面电流以防止该金属对象腐蚀之方法。该表面电流可借由直接或间接施用具有由电路产生之AC分量之电子波形感应。DC电压(电池)源的金属主体及负端子系接地。DC电压源的正端子系连接于将低电压DC的电子波形传至连接于金属主体之传导端子之电路。感应表面电流之替代方法包含经由金属主体直接电容放电，或在金属主体上移动电磁场，或借由产生附着于发射天线之RF信号以使发射信号由该金属主体接收。

2. 发明专利

TW548784B 半導體聚合物系統,併入該系統之裝置及其用於控制腐蝕之用途失效
简体标题：半导体聚合物系统,并入该系统之设备及其用于控制腐蚀之用途
公开(公告)号：TW548784B
公开(公告)日：2003-08-21
申请号：TW091112367
申请日：2002-06-07
申请人：應用半導體公司
发明人：大衛B 道林
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C09D5/08 , C23F13/00 , C23F13/04 , C23F2201/02 , G01N17/02 , Y10T428/12528
摘要：提供一種使用半導體有機聚合物、電子元件及半導體技術於提供各式各樣之半導體組件的半導體系統，及一種防止與腐蝕性環境接觸之金屬結構之表面腐蝕之系統，包括：
(a)一與至少部分表面導電性接觸之半導體有機聚合物
塗層；及
(b)一用於過濾腐蝕雜訊之電子濾波器；及一種使用此系統而防止腐蝕之方法。
简体摘要：提供一种使用半导体有机聚合物、电子组件及半导体技术于提供各式各样之半导体组件的半导体系统，及一种防止与腐蚀性环境接触之金属结构之表面腐蚀之系统，包括： (a)一与至少部分表面导电性接触之半导体有机聚合物涂层；及 (b)一用于过滤腐蚀噪声之电子滤波器；及一种使用此系统而防止腐蚀之方法。

3. 发明专利

TW262559B 噴射泵失效
简体标题：喷射泵
公开(公告)号：TW262559B
公开(公告)日：1995-11-11
申请号：TW083112166
申请日：1994-12-24
申请人：通用電機股份有限公司
发明人：詹姆士.托武恩
IPC分类号： G21C
CPC分类号： F04F5/44 , C23F13/04 , G21C15/25 , G21Y2002/201 , G21Y2002/207 , G21Y2004/20 , G21Y2004/30 , G21Y2004/304 , G21Y2004/402 , Y02E30/31
摘要：本發明係關於一種裝置用來將帶電之微粒的靜電式增加之澱積在操作之ＢＷＲ設備的噴射泵噴嘴中減至最少。該噴射泵噴嘴具有一個內部傳導之表面（２）（它與噴嘴的主體（４）予以電隔離。將一條電路（３８）電偶合至噴嘴的內部傳導之表面上。設計該電路來將在暴露於自由流電位之噴嘴表面上之帶電粒子澱積以電的方式減至最少，係使用具有源元件反饋之ＤＣ電路來調整表面電位而使通至內部傳導之表面之淨電流減至最少藉以使澱積最少。
简体摘要：本发明系关于一种设备用来将带电之微粒的静电式增加之淀积在操作之ＢＷＲ设备的喷射泵喷嘴中减至最少。该喷射泵喷嘴具有一个内部传导之表面（２）（它与喷嘴的主体（４）予以电隔离。将一条电路（３８）电偶合至喷嘴的内部传导之表面上。设计该电路来将在暴露于自由流电位之喷嘴表面上之带电粒子淀积以电的方式减至最少，系使用具有源组件反馈之ＤＣ电路来调整表面电位而使通至内部传导之表面之净电流减至最少借以使淀积最少。

4. 发明专利

TW200538586A 抑制金屬腐蝕之方法 METHOD FOR INHIBITING CORROSION OF METAL 审中-公开
简体标题：抑制金属腐蚀之方法 METHOD FOR INHIBITING CORROSION OF METAL
公开(公告)号：TW200538586A
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW093134181
申请日：2004-11-09
申请人：加拿大專屬保存公司 CANADIAN AUTO PRESERVATION INC.
发明人：路易斯麥克E. LEWIS, MICHAEL E.
IPC分类号： C23F
CPC分类号： C23F13/04 , C23F13/00
摘要：本發明係提供一種在金屬物件整體表面上感應表面電流以防止該金屬物件腐蝕之方法。該表面電流可藉由直接或間接施用具有由電路產生之AC分量之電子波形感應。DC電壓(電池)源的金屬主體及負端子係接地。DC電壓源的正端子係連接於將低電壓DC的電子波形傳至連接於金屬主體之傳導端子之電路。感應表面電流之替代方法包含經由金屬主體直接電容放電，或在金屬主體上移動電磁場，或藉由產生附著於發射天線之RF信號以使發射信號由該金屬主體接收。
简体摘要：本发明系提供一种在金属对象整体表面上感应表面电流以防止该金属对象腐蚀之方法。该表面电流可借由直接或间接施用具有由电路产生之AC分量之电子波形感应。DC电压(电池)源的金属主体及负端子系接地。DC电压源的正端子系连接于将低电压DC的电子波形传至连接于金属主体之传导端子之电路。感应表面电流之替代方法包含经由金属主体直接电容放电，或在金属主体上移动电磁场，或借由产生附着于发射天线之RF信号以使发射信号由该金属主体接收。

5. 发明专利

TW512187B 防止生物醫學裝置與結構生垢及腐蝕之方法與系統失效
简体标题：防止生物医学设备与结构生垢及腐蚀之方法与系统
公开(公告)号：TW512187B
公开(公告)日：2002-12-01
申请号：TW090117579
申请日：2001-07-18
申请人：應用半導體公司
发明人：喬瑟夫布納芬杜拉 , 路易斯伊格納羅 , 大衛B 道林 , 亞瑟 J 史皮法克
IPC分类号： C23F
CPC分类号： B08B17/06 , A61L27/30 , A61L27/50 , A61L2420/04 , C23F13/04
摘要：一種用以防止生物醫學裝置表面與腐蝕環境接觸而腐蝕及/或生垢之系統，其包括：
(a)一與該表面至少一部份導電性接觸之半導體塗層；及
(b)一電子濾波器以濾除腐蝕雜訊及一使用該系統防止腐蝕及/或生垢之方法。
简体摘要：一种用以防止生物医学设备表面与腐蚀环境接触而腐蚀及/或生垢之系统，其包括： (a)一与该表面至少一部份导电性接触之半导体涂层；及 (b)一电子滤波器以滤除腐蚀噪声及一使用该系统防止腐蚀及/或生垢之方法。

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