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    • 9. 发明专利
    • 多官能性單體及其在製造交聯聚合物及多孔薄膜上之用途 MULTIFUNCTIONAL MONOMERS AND THEIR USE IN MAKING CROSS-LINKED POLYMERS AND POROUS FILMS
    • 多官能性单体及其在制造交联聚合物及多孔薄膜上之用途 MULTIFUNCTIONAL MONOMERS AND THEIR USE IN MAKING CROSS-LINKED POLYMERS AND POROUS FILMS
    • TWI325431B
    • 2010-06-01
    • TW092103132
    • 2003-02-14
    • 陶氏全球科技股份有限公司
    • 牛昆賢小羅伯特E 賀佛納詹姆斯P 蓋斯夏克斯
    • C08FC07D
    • C07C49/753C07C45/30C07C45/46C07C45/48C07C45/65C07C45/66C07C45/68C07C45/81C07C49/683C07C49/84C07D309/38H01L23/5329H01L2924/0002C07C49/233H01L2924/00
    • 本發明係一種包含至少二個親二烯物基及至少二個環結構之單體,此環結構之特徵在於存有二個共軛之碳接碳雙鍵及存在一離去基L,其中,L之特徵在於當環結構與親二烯物基於熱或其它能源存在中反應時,L被移除而形成芳族環結構。本發明亦係以此等單體製得之可固化之寡聚物與聚合物,及高度交聯之聚合物。再者,本發明係一種藉由使此等單體或其寡聚物與孔洞劑結合,固化此聚合物及移除孔洞劑而製備多孔性薄膜之方法。 This invention is a monomer comprising at least two dienophile groups and at least two ring structures which ring structures are characterized by the presence of two conjugated carbon-to-carbon double bonds and the presence of a leaving group L, wherein L is characterized that when the ring structure reacts with a dienophile in the presence of heat or other energy sources, L is removed to form an aromatic ring structures. This invention is also curable oligomers and polymers and highly cross-linked polymers made with such monomers. Moreover, this invention is a method of making porous films by combining such monomers or their oligomers with a porogen, curing the polymer and removing the porogen. 【創作特點】 發明概要
      本案發明人已發現一種新種類之單體及自此單體製得之聚合物,其擁有下列顯著益處之一些或全部。此等單體一般展現快速但易控制之使組成物部份聚合反應或寡聚合反應,及其後加工處理及最終固化或交聯之反應性。當此等單體聚合時,一般而言,模量係快速增加最高達平坦值,表示聚合能相當快速地達膠凝點及/或玻璃化點。此等單體聚合而提供具高交聯密度之芳族聚合物。此等聚合物於高溫時展現優異之熱安定性。有利地,此等材料可越過其約200-300℃範圍溫度之膠凝點而被固化。因此,於能於薄膜上溶劑塗覆額外層前需較不嚴苛之加熱步驟及/或較短時間。此外,因此系統無需使用共單體,可固化寡聚物或聚合物之製造係藉由降低反應物之不正確添加或不適當比例之冒險性而簡化。最後,對於數較佳實施例,部份聚合化之物種具有充分可溶性而能使用單一溶劑系統,藉此,再次地簡化製造方法及可能避免當使用混合式溶劑系統時可能發生之塗覆問題。
      因此,依據第一實施例,本發明係一種包含至少二個親二烯物基及至少二個環結構之單體,此環結構之特徵在於存在二共軛之碳接碳之雙鍵及存在離去基L,其中,L之特徵在於當環結構於熱或其它能源存在時與親二烯物反應時,L被移除而形成芳族環結構。
      依據第二實施例,本發明係一種自此單體製造之已分支可固化之寡聚物或聚合物。本發明亦係包含作為寡聚物或聚合物之側基、終端基及主幹內之基之反應性官能基之已分支可固化之寡聚物或聚合物。
      依據第三實施例,本發明係一種自此單體製造或藉由固化可固化之寡聚物或聚合物而製得之高度交聯之聚合物。依據第四實施例,本發明係一種包含第二實施例之已分支可固化寡聚物及孔洞劑(porogen)之組成物。於此使用時,孔洞劑係可藉由溶劑或更佳地藉由熱分解自已膠凝之聚合物(或更佳地,玻璃化(即,完全固化或交聯)聚合物)移除造成孔洞形成之組份。其它實施例係使用此組成物形成多孔薄膜之方法及藉由此方法製造之物件。
      依據第五實施例,本發明係一種形成包含高度交聯芳族聚合物之薄膜的方法,此方法包含提供如上之單體,部份聚合此單體以形成可固化之寡聚物或聚合物,其含有作為寡聚物或聚合物之側基、終端基及主幹內之基之親二烯物基及環結構;塗覆包含寡聚物或可固化聚合物之組成物至基材上及固化形成交聯芳族聚合物。
      依據第六實施例,本發明係一種藉由上述方法製造之物件。
    • 本发明系一种包含至少二个亲二烯物基及至少二个环结构之单体,此环结构之特征在于存有二个共轭之碳接碳双键及存在一离去基L,其中,L之特征在于当环结构与亲二烯物基于热或其它能源存在中反应时,L被移除而形成芳族环结构。本发明亦系以此等单体制得之可固化之寡聚物与聚合物,及高度交联之聚合物。再者,本发明系一种借由使此等单体或其寡聚物与孔洞剂结合,固化此聚合物及移除孔洞剂而制备多孔性薄膜之方法。 This invention is a monomer comprising at least two dienophile groups and at least two ring structures which ring structures are characterized by the presence of two conjugated carbon-to-carbon double bonds and the presence of a leaving group L, wherein L is characterized that when the ring structure reacts with a dienophile in the presence of heat or other energy sources, L is removed to form an aromatic ring structures. This invention is also curable oligomers and polymers and highly cross-linked polymers made with such monomers. Moreover, this invention is a method of making porous films by combining such monomers or their oligomers with a porogen, curing the polymer and removing the porogen. 【创作特点】 发明概要 本案发明人已发现一种新种类之单体及自此单体制得之聚合物,其拥有下列显着益处之一些或全部。此等单体一般展现快速但易控制之使组成物部份聚合反应或寡聚合反应,及其后加工处理及最终固化或交联之反应性。当此等单体聚合时,一般而言,模量系快速增加最高达平坦值,表示聚合能相当快速地达胶凝点及/或玻璃化点。此等单体聚合而提供具高交联密度之芳族聚合物。此等聚合物于高温时展现优异之热安定性。有利地,此等材料可越过其约200-300℃范围温度之胶凝点而被固化。因此,于能于薄膜上溶剂涂覆额外层前需较不严苛之加热步骤及/或较短时间。此外,因此系统无需使用共单体,可固化寡聚物或聚合物之制造系借由降低反应物之不正确添加或不适当比例之冒险性而简化。最后,对于数较佳实施例,部份聚合化之物种具有充分可溶性而能使用单一溶剂系统,借此,再次地简化制造方法及可能避免当使用混合式溶剂系统时可能发生之涂覆问题。 因此,依据第一实施例,本发明系一种包含至少二个亲二烯物基及至少二个环结构之单体,此环结构之特征在于存在二共轭之碳接碳之双键及存在离去基L,其中,L之特征在于当环结构于热或其它能源存在时与亲二烯物反应时,L被移除而形成芳族环结构。 依据第二实施例,本发明系一种自此单体制造之已分支可固化之寡聚物或聚合物。本发明亦系包含作为寡聚物或聚合物之侧基、终端基及主干内之基之反应性官能基之已分支可固化之寡聚物或聚合物。 依据第三实施例,本发明系一种自此单体制造或借由固化可固化之寡聚物或聚合物而制得之高度交联之聚合物。依据第四实施例,本发明系一种包含第二实施例之已分支可固化寡聚物及孔洞剂(porogen)之组成物。于此使用时,孔洞剂系可借由溶剂或更佳地借由热分解自已胶凝之聚合物(或更佳地,玻璃化(即,完全固化或交联)聚合物)移除造成孔洞形成之组份。其它实施例系使用此组成物形成多孔薄膜之方法及借由此方法制造之对象。 依据第五实施例,本发明系一种形成包含高度交联芳族聚合物之薄膜的方法,此方法包含提供如上之单体,部份聚合此单体以形成可固化之寡聚物或聚合物,其含有作为寡聚物或聚合物之侧基、终端基及主干内之基之亲二烯物基及环结构;涂覆包含寡聚物或可固化聚合物之组成物至基材上及固化形成交联芳族聚合物。 依据第六实施例,本发明系一种借由上述方法制造之对象。