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    • 1. 发明专利
    • 黏著片材
    • 黏着片材
    • TWI324629B
    • 2010-05-11
    • TW093123421
    • 2004-08-05
    • 三井化學股份有限公司
    • 相原伸猿渡益巳
    • C09J
    • B32B27/32B32B7/12B32B27/08B32B2323/043B32B2323/046C09J7/22C09J7/243C09J2423/00C09J2423/006Y10T156/1052Y10T428/14
    • 本發明之目的在於提供一種黏著片材,其在伴有切斷加工的表面保護用途方面係有用的,特別是在要求高性能和高品質的電子電路材料、半導體材料、光學材料等領域中,在要求優異的切斷加工性的表面保護用途、藥品溶液處理用途、切割用途方面係有用的,且對環境不造成傷害。
      本發明的黏著片材之構成是於在基材層1的至少一個面上層合有黏著層2的黏著片材10中,基材層1含有烯烴系聚合體,並具有特定範圍內的拉伸彈性模數和撕裂強度。 【創作特點】 本發明之目的在於提供適用於伴有切斷加工的表面保護用途的黏著片材,詳而言之,在於提供於對性能和品質要求嚴格的電子電路材料、半導體材料、光學材料等領域中,適用於伴有切斷加工的化學藥劑處理或切割等用途的黏著片材。此外,提供一種降低對環境的負荷的黏著片材。
      本發明人等有鑑於上述問題,針對具有在電子電路材料、半導體材料、光學材料等領域中所要求的高性能和品質,特別是切斷加工性優異的黏著片材進行悉心的研究,結果發現經由使其拉伸彈性模數和撕裂強度處於特定範圍,可以使其具有優異的切斷加工性,此外,藉由使用特定的樹脂,可兼具高性能和品質,遂完成本發明。
      即,本發明是:一種黏著片材,係在基材層的至少一面上層合有黏著層的黏著片材,其特徵在於如下要素(a)~(c): (a)23℃的縱向拉伸彈性模數(MD-M)和橫向拉伸彈性模數(TD-M)在50~2000MPa的範圍內,縱向拉伸彈性模數(MD-M)與橫向拉伸彈性模數(TD-M)之比{(MD-M)/(TD-M)}在0.5~2的範圍內;(b)23℃的縱向撕裂強度(MD-T)和橫向撕裂強度(TD-T)在1~100N/mm的範圍內,縱向撕裂強度(MD-T)與橫向撕裂強度(TD-T)之比{(MD-T)/(TD-T)}在0.5~2的範圍內;(c)基材層含有烯烴系聚合體。
      基材層含有間規丙烯聚合體可以兼具高性能和品質,屬較佳態樣。
      此外,黏著層含有α-烯烴共聚體作為主要成分,並藉由共同擠出法而成形的黏著片材為較佳態樣。
      本發明的黏著片材可以適用於伴有切割加工的表面保護用途,特別適合於可撓性印刷電路基板的藥品溶液處理用途、切割用途。
    • 本发明之目的在于提供一种黏着片材,其在伴有切断加工的表面保护用途方面系有用的,特别是在要求高性能和高品质的电子电路材料、半导体材料、光学材料等领域中,在要求优异的切断加工性的表面保护用途、药品溶液处理用途、切割用途方面系有用的,且对环境不造成伤害。 本发明的黏着片材之构成是于在基材层1的至少一个面上层合有黏着层2的黏着片材10中,基材层1含有烯烃系聚合体,并具有特定范围内的拉伸弹性模数和撕裂强度。 【创作特点】 本发明之目的在于提供适用于伴有切断加工的表面保护用途的黏着片材,详而言之,在于提供于对性能和品质要求严格的电子电路材料、半导体材料、光学材料等领域中,适用于伴有切断加工的化学药剂处理或切割等用途的黏着片材。此外,提供一种降低对环境的负荷的黏着片材。 本发明人等有鉴于上述问题,针对具有在电子电路材料、半导体材料、光学材料等领域中所要求的高性能和品质,特别是切断加工性优异的黏着片材进行悉心的研究,结果发现经由使其拉伸弹性模数和撕裂强度处于特定范围,可以使其具有优异的切断加工性,此外,借由使用特定的树脂,可兼具高性能和品质,遂完成本发明。 即,本发明是:一种黏着片材,系在基材层的至少一面上层合有黏着层的黏着片材,其特征在于如下要素(a)~(c): (a)23℃的纵向拉伸弹性模数(MD-M)和横向拉伸弹性模数(TD-M)在50~2000MPa的范围内,纵向拉伸弹性模数(MD-M)与横向拉伸弹性模数(TD-M)之比{(MD-M)/(TD-M)}在0.5~2的范围内;(b)23℃的纵向撕裂强度(MD-T)和横向撕裂强度(TD-T)在1~100N/mm的范围内,纵向撕裂强度(MD-T)与横向撕裂强度(TD-T)之比{(MD-T)/(TD-T)}在0.5~2的范围内;(c)基材层含有烯烃系聚合体。 基材层含有间规丙烯聚合体可以兼具高性能和品质,属较佳态样。 此外,黏着层含有α-烯烃共聚体作为主要成分,并借由共同挤出法而成形的黏着片材为较佳态样。 本发明的黏着片材可以适用于伴有切割加工的表面保护用途,特别适合于可挠性印刷电路基板的药品溶液处理用途、切割用途。
    • 4. 发明专利
    • 吸氧多層膜及其製法
    • 吸氧多层膜及其制法
    • TW448105B
    • 2001-08-01
    • TW086100217
    • 1997-01-10
    • 三菱瓦斯化學股份有限公司
    • 山秀利高橋秀之
    • B32B
    • B32B27/08B32B7/12B32B27/06B32B27/18B32B27/32B32B2307/724B32B2309/105B32B2323/046B32B2323/10B65D81/267Y10T428/31855Y10T428/31909
    • 本發明之目的為提供實用之吸收多層膜,其中即使具有大粒子直徑之脫氧劑也可作為脫氧樹脂組成物成份,在吸多氧層膜之表面上不會粗糙且粒子亦不會突出或穿越膜表面而暴露,而且其氣體障壁性質、熱封性質、生產力與處理性質優良;及製備吸收多層膜之方法。
      一種製備具有平滑表面之吸氧多層膜之方法,其包含使用由聚烯烴樹脂組成之平滑層c作為層合用基質膜,其表面上擠製在摻合有粒狀吸氧多層膜之樹脂組成物,以冷卻輥由其背面緊密地接觸來層合以形成脫氧樹脂層B,進一步形成包含熱塑性樹脂之滲氧樹脂層A,及然後在另一表面上配置氣體障壁材料以形成氣體障壁層D之步驟。
    • 本发明之目的为提供实用之吸收多层膜,其中即使具有大粒子直径之脱氧剂也可作为脱氧树脂组成物成份,在吸多氧层膜之表面上不会粗糙且粒子亦不会突出或穿越膜表面而暴露,而且其气体障壁性质、热封性质、生产力与处理性质优良;及制备吸收多层膜之方法。 一种制备具有平滑表面之吸氧多层膜之方法,其包含使用由聚烯烃树脂组成之平滑层c作为层合用基质膜,其表面上挤制在掺合有粒状吸氧多层膜之树脂组成物,以冷却辊由其背面紧密地接触来层合以形成脱氧树脂层B,进一步形成包含热塑性树脂之渗氧树脂层A,及然后在另一表面上配置气体障壁材料以形成气体障壁层D之步骤。